Прибор электроники доски слоя высокого дизайна доски PCB Tg FR4 гибкий Multi
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:могущий быть предметом переговоров
Условия оплаты:T/T
Способность поставки:100000pc/Month
Срок поставки:4 недели
Упаковывая детали:PCB + коробка
контакт
Add to Cart
Активный участник
Shenzhen China
Адрес:
Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016
последний раз поставщика входа:
в рамках 36 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Прибор высоко- Tg FR4 электроники дизайна доски PCB доск Designability гибкий
Описание собрания PCB прототипа:
1. Фокус на компонентном поиске.
2. команда управления с летами 10+ опыта в материале.
3. команды поиска PCB компонентные: Отдел проекта, инженерный
отдел, покупая.
4. отдел, качественный отдел, отдел таможенной декларации.
5. профессиональные компонентные инженеры утверждения.
6. профессиональные инженеры BOM.
Параметры собрания PCB прототипа:
| Деталь | Технический параметр |
| Слой | 2-64 |
| Толщина | 0.3-6.5mm |
| Медная толщина | 0.3-12 oz |
| Минимальное механическое отверстие | 0.1mm |
| Минимальное отверстие лазера | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Максимальный коэффициент сжатия | 20:01 |
| Максимальный размер доски | 650mm*1130mm |
| Минимальные ширина/космос | 2.4/2.4mil |
| Минимальный допуск плана | ±0.1mm |
| Допуск импеданса | ±5% |
| Минимальная толщина PP | 0.06mm |
| &Twist смычка | ≤0.5% |
| Материалы | FR4, Высоко-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Законченное поверхностное | HASL, золото/олово/серебр Osp погружения Pb HASL свободные, погружение Gold+OSP |
| Особенная возможность | Плакировка пальца золота, Peelable, чернила углерода |
Введение собрания PCB прототипа:
Дизайн платы с печатным монтажом основан на диаграмме цепи схематической для того чтобы осуществить функции необходим дизайнером цепи. Дизайн платы с печатным монтажом главным образом ссылается на дизайн плана, и плану внешних соединений нужно быть рассмотренным. Различные факторы как оптимальный план внутренних электронных блоков, оптимальный план соединений и vias металла, электромагнитная защита, тепловыделение, дизайн плана etc. превосходный могут сохранить цен производства и достигнуть хорошее представление цепи и представление тепловыделения. Простой дизайн плана можно осуществить вручную, и сложному дизайну плана нужно быть осуществленным компьютерным проектированием (CAD).
Прибор электроники доски слоя высокого дизайна доски PCB Tg FR4 гибкий Multi
Запрос Корзина
0