МТ46В8М16ТГ-6Т ИТ: ДВОЙНАЯ СТУПЕНЬ ДАННЫХ ДДР СДРАМ ДВОИЧНОЙ ИСКЛЮЧИТЕЛЬНОЙ СХЕМЫ ИСОБЛ.

ДВОЙНАЯ СКОРОСТЬ ПЕРЕДАЧИ ДАННЫХ (DDR) SDRAM

ФУНКЦИИ

• Тактовая частота 167 МГц, скорость передачи данных 333 Мбит/с/п

• VDD = +2,5 В ± 0,2 В, VDDQ = +2,5 В ± 0,2 В

• Двунаправленный строб данных (DQS), передаваемый/получаемый вместе с данными, т. е. синхронный с источником захват данных (x16 имеет два — по одному на байт)

• Внутренняя конвейерная архитектура с удвоенной скоростью передачи данных (DDR);два доступа к данным за такт

• Дифференциальные тактовые входы (CK и CK#)

• Команды, вводимые по каждому положительному фронту CK

• DQS с выравниванием по краям с данными для READ;выровнен по центру с данными для WRITE

• DLL для согласования переходов DQ и DQS с CK

• Четыре внутренних банка для параллельной работы

• Маска данных (DM) для маскирования записываемых данных (у x16 их две — по одной на байт)

• Программируемая длина пакета: 2, 4 или 8

• Поддерживается параллельная автоматическая предварительная зарядка

• Режимы автоматического обновления и самообновления

• Доступен пакет FBGA

• 2,5 В/В (совместимость с SSTL_2)

• t Блокировка RAS (t RAP = t RCD)

• Обратная совместимость с DDR200 и DDR266.

ОПЦИИ НОМЕР ДЕТАЛИ

• Конфигурация

32 МБ x 4 (8 МБ x 4 x 4 банка) 32M4

16 МБ x 8 (4 МБ x 8 x 4 банка) 16M8

8 МБ x 16 (2 МБ x 16 x 4 банка) 8M16

• Пластиковая упаковка

66-контактный TSOP (OCPL) TG

60-шариковый FBGA (16x9 мм) FJ

• Время — время цикла

6 нс при CL = 2,5 (DDR333B–FBGA)¹-6

6 нс при CL = 2,5 (DDR333B–TSOP)¹-6T

7,5 нс при CL = 2 (DDR266A)²-75Z

• Самообновление

Стандартный нет

ПРИМЕЧАНИЕ. 1. Поддерживает модули PC2700 с синхронизацией 2,5-3-3.

2. Поддерживает модули PC2100 с синхронизацией 2-3-3.

СОВМЕСТИМОСТЬ DDR333

DDR333 соответствует или превосходит все требования синхронизации DDR266, обеспечивая тем самым полную обратную совместимость с текущими конструкциями DDR.Кроме того, эти устройства поддерживают одновременную автоматическую предварительную зарядку и блокировку t RAS для улучшения временных характеристик.Устройство DDR333 емкостью 128 МБ будет поддерживать средний интервал периодического обновления (t REFI) 15,6 мкс.

Стандартный 66-контактный пакет TSOP предлагается для двухточечных приложений, в то время как пакет FBGA предназначен для многоабонентских систем.

Техническое описание Micron 128Mb содержит полные технические характеристики и функциональные возможности, если иное не указано здесь.

РАЗМЕРЫ УПАКОВКИ FBGA 60 ШАРОВ

МАРКИРОВКА УПАКОВКИ FBGA

Из-за физических размеров упаковки FBGA полный номер детали для заказа не указан на упаковке.Вместо этого используется следующий код пакета.

Верхняя метка содержит пять полей 12345

• Поле 1 (Семейство продуктов)

ДРАМ Д

ДРАМ - ES Z

• Поле 2 (Тип продукта)

2,5 В, DDR SDRAM, 60 шариков L

• Поле 3 (Ширина)

x4 устройства Б

x8 устройств С

x16 устройств D

• Поле 4 (плотность/размер)

128Мб Ф

• Подано 5 (класс скорости)

-6 Дж

-75З П

-75 Ф

-8 С

РАЗМЕРЫ КОРПУСА 66-PIN TSOP РАЗМЕРЫ КОРПУСА 66-PIN TSOP

CO. ГРУППЫ CHONGMING (HK) МЕЖДУНАРОДНОЕ, LTD. размещало в Гонконге и Шэньчжэне. Мы независимый раздатчик электронных блоков, установленный в 2008. КАК растущая быстрая компания, ГРУППА СМ известна для своих мирового класса эффективности, превосходных обслуживаний, и экстраординарных способностей поставить электронные блоки которые трудны для обнаружения и даже устарелый. Мы принимали гордость в наших нововведении, надежности и обслуживании, особенно в рынке полупроводника.
Наши бренды распределения включают XILINX, ALTERA, ATMEL, INFINEON, ST, SAMSUNG, TEXAS INSTRUMENTS, ДАЛЬШЕ, ТОШИБА, NXP, МИКРОСХЕМУ, КИПАРИС, FREESCALE, etc. мы распределяем над 200 000 продуктами выстраивая в ряд от полупроводников к резисторам, конденсаторы, диоды, индукторы, соединители, транзисторы, датчики и так далее.
Наша миссия встретить и превысить все expecations чего мы поставляем к клиентам.