

Add to Cart
Программируемые внутрисистемные программируемые конфигурационные флэш-память платформы
Функции
• Программируемые в системе PROM для конфигурации Xilinx® FPGA
• Процесс флэш-памяти Advanced CMOS NOR с низким энергопотреблением
• Срок службы 20 000 циклов программирования/стирания
• Работа во всем диапазоне промышленных температур (от –40°C до +85°C)
• Поддержка стандарта IEEE 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) для программирования, прототипирования и тестирования
• Команда JTAG, инициирующая стандартную конфигурацию FPGA
• Возможность каскадирования для хранения более длинных или нескольких битовых потоков
• Выделенный блок питания ввода-вывода для периферийного сканирования (JTAG) (VCCJ)
• Контакты ввода/вывода, совместимые с уровнями напряжения от 1,8 В до 3,3 В
• Поддержка проектирования с использованием программных пакетов Xilinx ISE® Alliance и Foundation™.
• XCF01S/XCF02S/XCF04S
• Напряжение питания 3,3 В
• Последовательный интерфейс конфигурации FPGA
• Доступны в компактных корпусах VO20 и VOG20.
• XCF08P/XCF16P/XCF32P
• Напряжение питания 1,8 В
• Последовательный или параллельный интерфейс конфигурации FPGA
• Доступны в компактных корпусах VOG48, FS48 и FSG48.
• Технология изменения проекта позволяет хранить и получать доступ к нескольким изменениям проекта.
для конфигурации
• Встроенный декомпрессор данных, совместимый с передовой технологией сжатия Xilinx.
Описание
Xilinx представляет серию программируемых PROM-конфигураций Platform Flash.Доступные с плотностью от 1 до 32 МБ, эти PROM обеспечивают простой в использовании, экономичный и перепрограммируемый метод хранения больших битовых потоков конфигурации Xilinx FPGA.Серия Platform Flash PROM включает в себя как PROM XCFxxS 3,3 В, так и PROM XCFxxP 1,8 В.
Версия XCFxxS включает PROM емкостью 4, 2 и 1 Мбайт, которые поддерживают режимы конфигурации Master Serial и Slave Serial FPGA (рис. 1).Версия XCFxxP включает PROM на 32, 16 и 8 Мбайт, которые поддерживают режимы конфигурации Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP и Slave SelectMAP FPGA (рис. 2).
Абсолютные максимальные значения
Символ | Описание | XCF01S, XCF02S, XCF04S | СКФ08П, СКФ16П, СКФ32П | Единицы | |
ВCCINT | Внутреннее напряжение питания относительно GND | от –0,5 до +4,0 | от –0,5 до +2,7 | В | |
ВССО | Напряжение питания ввода/вывода относительно GND | от –0,5 до +4,0 | от –0,5 до +4,0 | В | |
ВCCJ | Напряжение питания ввода/вывода JTAG относительно GND | от –0,5 до +4,0 | от –0,5 до +4,0 | В | |
ВВ | Входное напряжение относительно GND | ВССО< 2,5 В | от –0,5 до +3,6 | от –0,5 до +3,6 | В |
ВССО≥ 2,5 В | от –0,5 до +5,5 | от –0,5 до +3,6 | В | ||
ВТС | Напряжение, подаваемое на выход High-Z | ВССО< 2,5 В | от –0,5 до +3,6 | от –0,5 до +3,6 | В |
ВССО≥ 2,5 В | от –0,5 до +5,5 | от –0,5 до +3,6 | В | ||
ТСТГ | Температура хранения (окружающая) | от –65 до +150 | от –65 до +150 | °С | |
ТДж | Температура перехода | +125 | +125 | °С |
Примечания:
1. Максимальное отклонение постоянного тока ниже GND должно быть ограничено либо 0,5 В, либо 10 мА, в зависимости от того, что легче достичь.Во время переходов выводы устройства могут опускаться до –2,0 В или подниматься до +7,0 В при условии, что этот выброс или недоброс длится менее 10 нс и ток форсировки ограничен 200 мА.
2. Нагрузки, превышающие указанные в разделе «Абсолютные максимальные значения», могут привести к необратимому повреждению устройства.Это только рейтинг нагрузки, и функциональная работа устройства в этих или любых других условиях, кроме тех, которые перечислены в разделе «Условия эксплуатации», не подразумевается.Воздействие условий с абсолютными максимальными значениями в течение длительного периода времени отрицательно влияет на надежность устройства.
3. Инструкции по пайке см. в разделе «Упаковка и тепловые характеристики» на сайте www.xilinx.com.
Предложение акций (Горячая продажа)
Деталь № | Количество | Бренд | ОКРУГ КОЛУМБИЯ | Упаковка |
МСТ61 | 10000 | ЛПС | 16+ | ДИП-8 |
MAX809LEUR+T | 10000 | МАКСИМ | 16+ | СОТ |
52271-2079 | 3653 | МОЛЭКС | 15+ | разъем |
ЗВП3306ФТА | 9000 | ЗЕТЭКС | 15+ | СОТ23 |
МБР10100Г | 15361 | НА | 16+ | ТО-220 |
НТР2101ПТ1Г | 38000 | НА | 16+ | СОТ-23 |
МБРД640КТТ4Г | 17191 | НА | 16+ | ТО-252 |
НТР4501НТ1Г | 38000 | НА | 15+ | СОТ-23 |
LM8272MMX | 1743 г. | НБК | 15+ | МСОП-8 |
НДТ014 | 10000 | ФЭЙРЧАЙЛД | 14+ | СОТ-223 |
LM5007MM | 1545 | НБК | 14+ | МСОП-8 |
NRF24L01+ | 3840 | Скандинавский | 10+ | КФН |
МИ1210К600Р-10 | 30000 | СТЮАРД | 16+ | поверхностный слой |
A3144E | 25000 | АЛЛЕГРО | 13+ | ТО-92 |
MP3V5004DP | 5784 | СВОБОДНАЯ СКЕЙЛЫ | 13+ | СОП |
L9856 | 3422 | СТ | 15+ | СОП |
MAX629ESA-T | 4015 | МАКСИМ | 10+ | СОП |
LP2950CZ-5.0 | 6630 | НБК | 14+ | ТО-92 |
MCP1525T-I/ТТ | 4984 | МИКРОЧИП | 16+ | СОТ-23 |
MICRF211AYQS | 6760 | МИКРЕЛЬ | 16+ | КСОП-16 |
MCP6034-E/SL | 5482 | МИКРОЧИП | 12+ | СОП |
МФРК52201ХН1 | 6094 | 14+ | КФН | |
MCP23S08-Е/СО | 5188 | МИКРОЧИП | 16+ | СОП |
СК6SLX25-2FTG256C | 545 | СИЛИНКС | 15+ | БГА |
СК6SLX16-2FTG256C | 420 | СИЛИНКС | 15+ | БГА |
CSC8801A | 2498 | HWCAT | 15+ | QFP |
PIC16F1829-I/СО | 5268 | МИКРОЧИП | 16+ | СОП |
CSC3100 | 2487 | HWCAT | 16+ | QFP |
PESD5V0L6US | 7050 | 16+ | СОП | |
МДБ10С | 38000 | ФЭЙРЧАЙЛД | 16+ | ТДИ |