китай категории
Русский язык

XCF32P Programmable IC Chips Programmable IC Компоненты печатной платы

Номер модели:XCF32P
Место происхождения:Первоначальная фабрика
Количество минимального заказа:10pcs
Условия оплаты:T/T, западное соединение, PayPal
Способность поставки:7800pcs
Срок поставки:1 день
контакт

Add to Cart

Активный участник
Shenzhen China
Адрес: Комната 1204, здание Dingcheng международное, дорога ZhenHua, район Futian, Шэньчжэнь, Китай.
последний раз поставщика входа: в рамках 48 .
Информация о продукте Профиль Компании
Информация о продукте

Программируемые внутрисистемные программируемые конфигурационные флэш-память платформы


Функции

• Программируемые в системе PROM для конфигурации Xilinx® FPGA

• Процесс флэш-памяти Advanced CMOS NOR с низким энергопотреблением

• Срок службы 20 000 циклов программирования/стирания

• Работа во всем диапазоне промышленных температур (от –40°C до +85°C)

• Поддержка стандарта IEEE 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) для программирования, прототипирования и тестирования


• Команда JTAG, инициирующая стандартную конфигурацию FPGA

• Возможность каскадирования для хранения более длинных или нескольких битовых потоков

• Выделенный блок питания ввода-вывода для периферийного сканирования (JTAG) (VCCJ)

• Контакты ввода/вывода, совместимые с уровнями напряжения от 1,8 В до 3,3 В

• Поддержка проектирования с использованием программных пакетов Xilinx ISE® Alliance и Foundation™.


• XCF01S/XCF02S/XCF04S

• Напряжение питания 3,3 В

• Последовательный интерфейс конфигурации FPGA

• Доступны в компактных корпусах VO20 и VOG20.


• XCF08P/XCF16P/XCF32P

• Напряжение питания 1,8 В

• Последовательный или параллельный интерфейс конфигурации FPGA

• Доступны в компактных корпусах VOG48, FS48 и FSG48.

• Технология изменения проекта позволяет хранить и получать доступ к нескольким изменениям проекта.

для конфигурации

• Встроенный декомпрессор данных, совместимый с передовой технологией сжатия Xilinx.


Описание

Xilinx представляет серию программируемых PROM-конфигураций Platform Flash.Доступные с плотностью от 1 до 32 МБ, эти PROM обеспечивают простой в использовании, экономичный и перепрограммируемый метод хранения больших битовых потоков конфигурации Xilinx FPGA.Серия Platform Flash PROM включает в себя как PROM XCFxxS 3,3 В, так и PROM XCFxxP 1,8 В.


Версия XCFxxS включает PROM емкостью 4, 2 и 1 Мбайт, которые поддерживают режимы конфигурации Master Serial и Slave Serial FPGA (рис. 1).Версия XCFxxP включает PROM на 32, 16 и 8 Мбайт, которые поддерживают режимы конфигурации Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP и Slave SelectMAP FPGA (рис. 2).


Абсолютные максимальные значения

СимволОписаниеXCF01S, XCF02S, XCF04SСКФ08П, СКФ16П, СКФ32ПЕдиницы
ВCCINTВнутреннее напряжение питания относительно GNDот –0,5 до +4,0от –0,5 до +2,7В
ВССОНапряжение питания ввода/вывода относительно GNDот –0,5 до +4,0от –0,5 до +4,0В
ВCCJНапряжение питания ввода/вывода JTAG относительно GNDот –0,5 до +4,0от –0,5 до +4,0В
ВВВходное напряжение относительно GNDВССО< 2,5 Вот –0,5 до +3,6от –0,5 до +3,6В
ВССО≥ 2,5 Вот –0,5 до +5,5от –0,5 до +3,6В
ВТСНапряжение, подаваемое на выход High-ZВССО< 2,5 Вот –0,5 до +3,6от –0,5 до +3,6В
ВССО≥ 2,5 Вот –0,5 до +5,5от –0,5 до +3,6В
ТСТГТемпература хранения (окружающая)от –65 до +150от –65 до +150°С
ТДжТемпература перехода+125+125°С

Примечания:

1. Максимальное отклонение постоянного тока ниже GND должно быть ограничено либо 0,5 В, либо 10 мА, в зависимости от того, что легче достичь.Во время переходов выводы устройства могут опускаться до –2,0 В или подниматься до +7,0 В при условии, что этот выброс или недоброс длится менее 10 нс и ток форсировки ограничен 200 мА.

2. Нагрузки, превышающие указанные в разделе «Абсолютные максимальные значения», могут привести к необратимому повреждению устройства.Это только рейтинг нагрузки, и функциональная работа устройства в этих или любых других условиях, кроме тех, которые перечислены в разделе «Условия эксплуатации», не подразумевается.Воздействие условий с абсолютными максимальными значениями в течение длительного периода времени отрицательно влияет на надежность устройства.

3. Инструкции по пайке см. в разделе «Упаковка и тепловые характеристики» на сайте www.xilinx.com.


Предложение акций (Горячая продажа)

Деталь №КоличествоБрендОКРУГ КОЛУМБИЯУпаковка
МСТ6110000ЛПС16+ДИП-8
MAX809LEUR+T10000МАКСИМ16+СОТ
52271-20793653МОЛЭКС15+разъем
ЗВП3306ФТА9000ЗЕТЭКС15+СОТ23
МБР10100Г15361НА16+ТО-220
НТР2101ПТ1Г38000НА16+СОТ-23
МБРД640КТТ4Г17191НА16+ТО-252
НТР4501НТ1Г38000НА15+СОТ-23
LM8272MMX1743 г.НБК15+МСОП-8
НДТ01410000ФЭЙРЧАЙЛД14+СОТ-223
LM5007MM1545НБК14+МСОП-8
NRF24L01+3840Скандинавский10+КФН
МИ1210К600Р-1030000СТЮАРД16+поверхностный слой
A3144E25000АЛЛЕГРО13+ТО-92
MP3V5004DP5784СВОБОДНАЯ СКЕЙЛЫ13+СОП
L98563422СТ15+СОП
MAX629ESA-T4015МАКСИМ10+СОП
LP2950CZ-5.06630НБК14+ТО-92
MCP1525T-I/ТТ4984МИКРОЧИП16+СОТ-23
MICRF211AYQS6760МИКРЕЛЬ16+КСОП-16
MCP6034-E/SL5482МИКРОЧИП12+СОП
МФРК52201ХН1609414+КФН
MCP23S08-Е/СО5188МИКРОЧИП16+СОП
СК6SLX25-2FTG256C545СИЛИНКС15+БГА
СК6SLX16-2FTG256C420СИЛИНКС15+БГА
CSC8801A2498HWCAT15+QFP
PIC16F1829-I/СО5268МИКРОЧИП16+СОП
CSC31002487HWCAT16+QFP
PESD5V0L6US705016+СОП
МДБ10С38000ФЭЙРЧАЙЛД16+ТДИ

China XCF32P Programmable IC Chips Programmable IC Компоненты печатной платы supplier

XCF32P Programmable IC Chips Programmable IC Компоненты печатной платы

Запрос Корзина 0