Поля обломока XC6SLX45-2CSG484I вентильная матрица FPGA IC электронного IC Programmable

Характер продукции:

Электронные обломоки IC многофункциональные интегральные схемаы конструированные для различных применений. Они способны на обеспечивать широкий диапазон функций как усиливаясь сигналы, обеспечивать programmable интерфейсы, и контролировать множественные peripherals. Наши электронные обломоки IC доступны в разнообразие пакетах, включая QFP, BGA, TSSOP38, HTSSOP38, и TSOP48, и приходят в различные частоты 100MHz, 200MHz, и 300MHz. Furthermore, их можно установить с различными интерфейсами как SPI, I2C, и UART, и приходят в различные размеры, включая 0.4mm, 0.5mm, и 0.65mm. Весь из наших электронных обломоков IC совершенно новые 100% первоначальные и конструированы для того чтобы обеспечить надежное представление в разнообразие применениях.

Особенности:

• Название продукта: Электронный обломок IC
• Память: 256KB, 512KB, 1MB
• Протокол: IEEE 802,11, Bluetooth
• Применение: Промышленный, автомобильный, бытовая электроника
• Условие: Оригинал 100% совершенно новый
• Размер: 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm
• Общие обломоки IC, обломок интегральной схемаы, обломоки IC электронных блоков

Технические параметры:

Применения:

Технология микросхемы, известный поставщик обломоков IC электронных блоков, основана в Китае, Гуандуне, Шэньчжэне. Аттестовано с ISO9001 и обеспечивает клиентов с высококачественной, надежной интегральной схемаой IC откалывает. С минимальным заказом 3PCS, цена могуща быть предметом переговоров, и срок поставки 2-4 дней, с условиями оплаты включая D/A, L/C, западное соединение, D/P, и T/T. Способность поставки 60000 акр/акров в Day+pcs+2-3days. Пакет/случай обломока IC доступны в QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48, и силу, температуру, память, и настоящее можно подгонять от 1W, -40C-125C, 256KB, 1A к 3W, 2W, 512KB, 1MB, 3A, соответственно.

Технология обломока IC от технологии микросхемы охарактеризована своим усилителем IC и может быть использована для широкого диапазона применений. Обломоки IC упакованы в ленте крена (TR) и диапазоне ножниц (CT) для того чтобы отвечать потребностямы различных клиентов. Со своими надежными представлением и качеством, обломоки IC от технологии микросхемы могут соотвествовать высокому стандарту клиентов для широкого диапазона применений.

Изготовление на заказ:

Мы обеспечиваем изготовленный на заказ электронный обломок IC с высококачественным от технологии микросхемы. Весь из наших обломоков проходили аттестацию ISO 9001. Количество минимального заказа 3PCS. Мы предлагаем конкурентоспособную цену. Наши упаковывая детали включают диапазон ножниц ленты крена (TR) (CT). И мы можем поставить товары в пределах 2-4days. Мы признаваем оплату через D/A, L/C, западное соединение, D/P, , T/T. Наша способность поставки 60000 акр/акров в Day+pcs+2-3days. Мы предлагаем различные размеры как 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm. Наши обломоки могут обеспечить управление силы, обработку сигнала, функции хранения данных. Мы имеем различные пакеты включая ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, QFN, BGA. Наши пакет/случай включают QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48. Наши обломоки могут поддержать различное напряжение тока такое 3.3V, 5V, 12V. Мы обеспечиваем обломоки Programmable IC обломоков и электронных блоков IC также.

Упаковка и грузить:

Когда грузя электронный обломок IC, оно важен для обеспечения они упакованы как следует для предотвращения повреждения. Следующие должны быть предприняты для упаковки и для того чтобы грузить электронного обломока IC:

• Установите электронный обломок IC в противостатической сумке.
• Положите положенный в мешки электронный обломок IC в коробку выровнянную с обручем пены или пузыря.
• Закройте коробку и установить ее внутри более большой коробки заполненной с материалом упаковки.
• Безопасно уплотнение коробка с пакуя лентой.
• Обозначьте коробку с грузя ярлыком.
• Грузите пакет используя надежную грузя несущую.

вопросы и ответы: