

Add to Cart
Двустороннее волновое пайка 2D/3D AOI SMT оборудование 2D/3D AOI
1. обнаружение верхней и нижней части ПКБ, упрощение
производственного процесса, снижение затрат на рабочую силу и
оборудование на заводе
2.Позиционирование сварной пластины, позиционирование FOV с
алгоритмом ИИ автоматическое программирование для упрощения
процесса и отладки, мощная возможность проверки сварного соединения
3.Оснащенный оптическим датчиком луча волокна и боковой остановки
цилиндра может точно остановить доску, оборудован с более
стабильным боковой захват платы давления лучше
4Двойная камера синхронное положение, асинхронное перекрытие
снимок, чтобы избежать вверх и вниз помех источника света
Частые недостатки
1.Билборд 2.Корт-схема 3.Дополнительный компонент 4.Утечка печати
5.Недостаточная сварка
6.Нет сварки 7.Гробник 8.Чрезмерная сварка 9.Иностранный материал
10.Оффсет
Дефекты ДИП
1.Недостаточная сварка 2.Чрезмерная сварка 3.Разрыв в сварке
4.Сварное соединение
5.Недоступная булавка 6.Деформация булавки 7.Иностранный материал
8.Недоступная булавка
Основные моменты AOI
Позиционирование на уровне компонента + специальный алгоритм ИИ
DIP, поддержка одного ключа настройки одного типа параметров
Благодаря большому количеству сварных соединений DIP, эта функция
значительно упрощает оптимизацию программы и время отладки