Ультрамягкая тепловая панель процессора для телекоммуникационного оборудования
Номер модели:TIF112-12-10S-K1
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:1000pcs
Условия оплаты:T/T
Способность поставки:1000000 ПК/месяц
Срок поставки:3-5 дней работы
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Dongguan Guangdong China
Адрес:
Здание B8, промышленный район II, Сиченг, город Хенгли, город Донггуан, 523460, провинция Гуандун, Китай
последний раз поставщика входа:
в рамках 2 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Ультрамягкая тепловая панель процессора для телекоммуникационного оборудования
Профиль компании
Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных тепловых интерфейсных материалов для конкурентного рынка.Наш богатый опыт позволяет нам помочь нашим клиентам лучше всего в области тепловой инженерииМы обслуживаем клиентов с индивидуальнымипродукты, полные линейки продуктов и гибкое производство,И мы будем вашим лучшим и надежным партнером.
Введение продукта
Теплопроводящие интерфейсные материалы серии TIF112-12-10S-K1
представляют собой заполнители пробелов, усиленные с одной стороны
кептоном, а с другой стороны клеем.Они применяются для заполнения
воздушных пробелов между нагревательными элементами и
теплораспределяющими плавниками или металлической основойИх
гибкость и вискоэластичность делают их идеальными для покрытия
очень неровных поверхностей.износостойкая поверхность арматуры
идеально подходит для переработки и подключения устройств.
Особенности
> Хорошая теплопроводность:1.2W/mK
> Доступно в различных толщинах
> UL признанный
> Широкий диапазон твердостей
> Формируемость сложных деталей
> Высокая тепловая производительность
> Высокая поверхность наклона уменьшает сопротивление при
контакте
> Соответствует требованиям RoHS
Заявления
> Светодиодные телевизоры / светодиодные лампы
> охлаждение CD-ROM, DVD-ROM
> Силовые адаптеры SAD-DC
> ЦПУ
> Модули памяти
> Массовые устройства хранения
> Автомобильная электроника
> Сет-топ-коробки
> Аудио и видео компоненты
> ИТ-инфраструктура
> GPS-навигация и другие портативные устройства
| Типичные свойства серии TIF112-12-10S-K1 | ||
| Недвижимость | Стоимость | Метод испытания |
| Цвет | Серый/ светло-желтый | Визуальное |
| Строительство и состав | Эластомер из силикона, наполненный керамикой | *** |
| Вооруженный носитель | Полимидная пленка | *** |
| Диапазон толщины | 0.012" ((0.30мм) | ASTM D374 |
| Твердость | 60±5 C по берегу | ASTM 2240 |
| Специфическая гравитация | 2.2 г/см | ASTM D792 |
| Продолжительность использования Temp | -40 до 120°C | *** |
| Диэлектрическое разрывное напряжение | > 5500 VAC | ASTM D149 |
| Диэлектрическая постоянная | 40,5 МГц | ASTM D150 |
| Сопротивляемость объема | 1.0X1012"Омм-метр | ASTM D257 |
| Огневой рейтинг | 94 V0 | UL E331100 |
| Теплопроводность | 1.2W/m-K | ASTM D5470 |
Подробная информация об упаковке и сроки
Упаковка тепловой подушки
1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты
2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой
3. экспортные картоны внутри и снаружи
4. удовлетворять требованиям клиентов
ПродолжительностьКоличество:5000
Время (дней): На переговорах
Сертификации:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Культура Зитек
Качество:
Сделайте это правильно с первого раза, полная качество.контроль
Эффективность:
Работайте точно и тщательно для эффективности
Служба:
Быстрый ответ, своевременная доставка и отличное обслуживание
Работа в команде:
Полная командная работа, включая команду продаж, маркетинговую команду, инженерную команду, команду исследований и разработок, производственную команду, логистическую команду.
Ультрамягкая тепловая панель процессора для телекоммуникационного оборудования
Запрос Корзина
0