Наполнитель охлаждающего разрыва теплопроводящая силиконовая тепловая подкладка в 3,0 мм размеров высокотемпературное применение

Наполнитель охлаждающего разрыва теплопроводящая силиконовая тепловая подкладка в 3,0 мм размеров высокотемпературное применение

Серия TIF100-10EТепловая силиконовая подкладка - это продукт с высокой производительностью и экономичностью.Он может стабильно работать при температуре -45°C~200°C и отвечает требованиям UL94V0.

Особенности
> Хорошая теплопроводность:1.5 Вт/мК
> Доступно в различных толщинах
> UL & ROHS признанные
> Широкий диапазон твердостей
> Высокая поверхность наклона уменьшает сопротивление при контакте

> Электрическая изоляция

> Конструкция легкого освобождения

Заявления
> Тепловые растворы для микротеплопроводов
> Устройства управления автомобильными двигателями
> Телекоммуникационное оборудование
> Ручная портативная электроника
> Полупроводниковое автоматизированное испытательное оборудование (ATE)
> ЦПУ
> Карта отображения
> Материнская/материнская плата
> Ноутбук
> Электроснабжение

Стандартные толщины:

0.020" (0,51 мм) 0,030" (0,76 мм)

0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)

0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)

0.100" (2,54 мм) 0,110" (2,79) 0,120" (3,05 мм)

0.130" (3.30мм) 0.140" (3.56мм) 0.150" (3.81мм)

0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)

0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.

Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. ООО "Электронные материалы и технологии"предоставляет продуктовые решения для оборудования, которое генерирует слишком много тепла, что влияет на его высокую производительность при использовании.Плюс тепловые продукты могут контролировать и управлять теплом, чтобы сохранить его прохладой в некоторой степени.

Ziitek D-U-N-S® Номер: 656191068