Несиликоновая теплопроводящая интерфейсная проемная подставка для проектов без силикона
Номер модели:Z-Paster100-15-02F
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:1000pcs
Условия оплаты:T/T
Способность поставки:1000000пкс/монтх
Срок поставки:3-8 дней работы
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Dongguan Guangdong China
Адрес:
Здание B8, промышленный район II, Сиченг, город Хенгли, город Донггуан, 523460, провинция Гуандун, Китай
последний раз поставщика входа:
в рамках 2 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Несиликоновая теплопроводящая интерфейсная проемная подставка для проектов без силикона
Профиль компании
С широким ассортиментом, хорошим качеством, разумными ценами и стильным дизайном, Ziitekматериалы теплопроводящих интерфейсовшироко используются в материнских платах, VGA-картах, ноутбуках, продуктах DDR&DDR2, CD-ROM, LCD-телевизорах, продуктах PDP, продуктах Server Power, Down lamps, Spotlights, уличных лампах, дневных лампах,Продукты для питания серверов с светодиодом и другие.
Серия Z-Paster100-15-02Fявляется высокопроизводительным и совместимым несиликоновым материалом из материалов теплопроводящих интерфейсов.Роль состоит в том, чтобы заполнить воздушные пробелы между нагревательными элементами и теплорассеивающими плавниками или металлической основойЭто уникальная тепловая подушка с низкой проницаемостью масла, низкой термостойкостью, высокой мягкостью и высокой соответствием.
Он подходит для покрытия поверхностей на основе силикона, благодаря гибкости и эластичности.Тепло может передаваться в металлический корпус или рассеивающей пластины от отдельных элементов или даже весь ПКБ, что повышает эффективность и срок службы электронных компонентов, генерирующих тепло.
Z-Paster100-15-02F Серия Файл данных- ((E) -REV01.pdf
Особенности
> Без силикона
> Соответствие требованиям ROSH
> Хорошая теплопроводность:1.5 Вт/мк
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Доступно в различных толщинах
Применение
> Компоненты охлаждения к шасси рамы
> Автомобильные батареи и электростанции
> Зарядная куча
> Приложения, чувствительные к силикону
> Массовые накопители высокой скорости
> Оборудование для теплопоглощения при светодиодном освещении
BLU в LCD
> светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
> Модули памяти RDRAM
> ЦПУ
> Карта отображения
> Материнская/материнская плата
Типичные свойства Z-Paster100-15-02F серии | |||||
| Цвет | Серый/белый | Визуальное | Диэлектрическое разрывное напряжение (T= 1 мм выше) | > 5000 VAC | ASTM D149 |
| Строительство | Без силикона. Заполняет оксид металла. | Я не знаю. | Диэлектрическая постоянная | 50,5 МГц | ASTM D150 |
| Теплопроводность | 1.5 Вт/мк | ASTM D5470 | Сопротивляемость объема | 6.3X1013Ом-метр | ASTM D257 |
| Твердость | 55 берег 00 | ASTM 2240 | Температура непрерывного использования | ₹20 до ₹125°C | Я не знаю. |
| Специфическая гравитация | 20,55 г/см3 | ASTM D297 | Выброс газов (TML) | 0.30% | АСТМ E595 |
| Диапазон толщины | 0.010"-0.200" (0,25 мм - 5,0 мм) | ASTM D374 | Ограничение уровня пламени | 94 V0 | эквивалент |
Стандартные толщины
00,01 дюйма до 0,200 дюйма (0,25 мм до 5,0 мм)
Варианты
Специализированный вариант NS1 доступен для устранения прицепности с одной стороны для облегчения обработки.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Вы торговая компания или производитель?
О: Мы производитель в Китае.
Вопрос: Сколько времени у вас на доставку?
О: Как правило, это 3-7 рабочих дней, если товары находятся на складе. или это 7-10 рабочих дней, если товары не находятся на складе, это зависит от количества.
Вопрос: Вы предоставляете образцы? Это бесплатно или дополнительные расходы?
О: Да, мы можем предложить образцы бесплатно
Вопрос: Какой метод испытания теплопроводности указан на листе данных?
Ответ: Все данные в листе являются фактическими испытаниями. Для испытания теплопроводности используются горячий диск и ASTM D5470.
Несиликоновая теплопроводящая интерфейсная проемная подставка для проектов без силикона
Запрос Корзина
0