План ХАСЛ 1ОЗ Сквре доски ПКБ погружения золота 10 слоев твердый для промышленного контроля
Номер модели:КСПКБ1529
Место происхождения:Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Количество минимального заказа:1шт
Термины компенсации:L/C, T/T, MoneyGram, западное соединение
Способность поставкы:200000пкс/в в день
Срок поставки:25-35day
контакт
Add to Cart
Активный участник
Hong kong Hong kong China
Адрес:
Здание Huishang, дорога 19-128 Натан, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Гонконг
последний раз поставщика входа:
в рамках 48 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
10 доска плана ХАСЛ 1 ОЗ Сквре доски ПКБ погружения золота слоя твердая для промышленного контроля
ПКБ РФ – платы с печатным монтажом радиочастоты
Вызовите нас или получите немедленную цитату ПКБ. Скажите нашим специалистам что вам нужно и мы обеспечим решение вас с правым изготовлением ПКБ и собрания ПКБ. Мы жаждем готовыми и повернуть ваши концепции в реальность.
Плата с печатным монтажом (pcb) и продукты ПКБА
Конечный пункт связи, станция связи, электронная связь,
стекловолокно, оптически модуль, оборудование связи, аппаратура
связи, компьютер, бытовой прибор, оборудование для испытаний,
испытывая аппаратура, аппаратура, карта СД, карта СГ, мобильный
телефон, компьютер, различные антенны, автомобили, оборудование
музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование,
медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское
оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска,
регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное
электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание,
конторские машины, цифровые продукты, компьютеры, етк. Применения;
Гибкая монтажная плата (ФПК) и продукт ФПКА зоны
КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный
телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующая
камера, цифровая фотокамера, голова лазера, КД, медицинское,
инструментирование, привод, автомобильное инструментирование,
медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня
оборудование, промышленные аппаратуры, бары СИД светлые, войска,
авиация, воздушно-космическое пространство, оборона и другие
высокотехнологичные продукты, чего больше чем 70% из продуктов
экспортированы к Европе, Америке, Европе, Центральной Европе,
Западной Европе, Юго-Восточной Азии, странам Азии и Тихого океана и
другим странам и области.
Основное различие между монтажными платами РФ и микроволной ПКБс в радиочастоте в которой они работают. Микроволна ПКБс расклассифицирована как любая монтажная плата РФ работая над 2ГХз.
Монтажные платы РФ и микроволна ПКБс использованы для сигналов связи в любом применении которое требует получая и передавая радиосигналов. Например, некоторые общие применения сотовые телефоны и установки радиолокатора. ПКБ микроволны и проблемы и решения РФ Цеп-общие
Монтажные платы РФ, и микроволна ПКБс, особенно трудны к дизайну сравненному к традиционным планам ПКБ. Это благодаря проблемам которые смогли возникнуть в получать или передавать радиосигналы. Некоторые из основных проблем чувствительность шума, и более плотные допуски импеданса
Сравненный к традиционным монтажным платам, радио и сигналы микроволны очень чувствительны к шуму и также требуют гораздо плотнее допусков импеданса. Самое лучшее решение для этих проблем использовать земные планы и использовать великодушный радиус загиба на трассировках контролируемых импедансом. Эти решения в конечном счете позволят ПКБ РФ/Микроваве достигнуть самого лучшего представления.
Применения доски РФ
Доски РФ имеют множество различных применений, включая беспроводные технологии, умные телефоны, датчики, робототехнику и безопасность. С появлением новых технологий которые нажимают пределы электроники, требование для доск РФ на подъеме.
Обнаружение способного изготовителя ПКБ РФ критическое для того чтобы убеждаться что доски изготовлены к высококачественным стандартам и времени включения. Наша репутация говорит для себя. Мы гордимся на приносить самые требовательные концепции плана к реальности.
МАТЕРИАЛЫ РФ ПРИМЕНЕНИЕМ
Мы можем помочь со всем от сбережений стоить на простой доске к изготовляя совету для режущей кромки, 50 дизайнов слоя. Упростить ваш поиск, здесь несколько рекомендаций для материалов основанных на применении и мануфактурабилиты:
Важное примечание: В пределах каждой индустрии, широкий диапазон применений, требований, и бюджетов.
Таблица ниже обеспечивает общие рекомендации, но найти самые лучшие материалы ПКБ для вашего определенного проекта, пожалуйста свяжитесь наш штат инженерства.
| Применение РФ | Материалы РФ | Материалы выпуска облигаций | Атрибуты | |
|---|---|---|---|---|
| Бытовая электроника | РО3006 РО3010 РО4835 | РО3000 серия Бондплы 2929 Бондплы | Рентабельный с зависящими электрическими и термальными характеристиками | |
| Войска/космос | РТ/Дуроид РО4000 | РО4450Б/РО4450Ф | Самое лучшее в электрическом и термальном представлении и экологической стойкости | |
| Применения наивысшей мощности | 6035ХТК СТ/Дуроид | Главное термальное управление | ||
| Медицинский | РО4350Б | РО4400 Бондплы/2929 Бондплы | Разносторонние свойства высокой эффективности для того чтобы одеть ряд типов прибора | |
| Автомобильный | РО3003 РО4000 РО4350Б | РО4400 Бондплы | Превосходное электрическое представление совместимое с стандартными просессесес производства | |
| Промышленный | РО4835 РО4350Б СТ/Дуроид М6 М7 3М | 2929 Бондплы РО4400 Бондплы | Превосходная стойкость и экологические сопротивления, включая оксидацию |
ПКБ, возможность продукции процесса ФПК
| Техническое льтем | МассПродукт | Передовая технология | |||||
| 2016 | 2017 | 2018 | |||||
| Отсчет Макс.Лаер | 26Л | 36Л | 80Л | ||||
| плита Через-отверстия | 2~45Л | 2~60Л | 2~80Л | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 24*52» | 25*62» | 25*78.75» | ||||
| Номер слоя ФПК | 1~36Л | 1~50Л | 1~60Л | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 9,8" *196» | 9,8" *196» | 10" " вьюрок *196, который нужно намотать | ||||
| Лаередплателаер | 2~12Л | 2~18Л | 2~26Л | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 9" *48» | 9" *52» | 9" *62» | ||||
| Слои сочетания из трудные и мягкие | 3~26Л | 3~30Л | 3~50Л | ||||
| Соединение ХДИ | 5+С+5Интерконнект ХДИ | 7+С+7Интерконнект ХДИ | 8+С+8, соединение ХДИ | ||||
| ПКБ ХДИ | 4~45Л | 4~60Л | 4~80Л | ||||
| Соединение ХДИ | 3+20+3 | 4+С+4Интерконнект ХДИ | 4+С+4, соединение ХДИ | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 24" *43» | 24" *49» | 25" *52» | ||||
| Материал | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ||||
| Основное вещество | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | ||||
| Материал нарастания | ФР-4 | ФР-4 | ФР-4 | ||||
| Доска, толщина (мм) | Мин.12Л (мм) | 0,43 | 0.42~8.0мм | 0.38~10.0мм | |||
| Мин.16Л (мм) | 0,53 | 1.60~8.0мм | 0.45~10.0мм | ||||
| Мин.18Л (мм) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0мм | ||||
| Мин.52Л (мм) | 0,8 | 2.50~8.0мм | 0.65~10.0мм | ||||
| МАКС (мм) | 3,5 | 10.0мм | 10.0мм | ||||
| Мин.КореТхикнесс ум (мил) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0мм) | ||||
| Мин.Буйльд поднимают диэлектрик | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1,0) | ||||
| БасеКопперВайгхт | Внутренний слой | 4/1-8 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-0.30мм | |||
| Вне слой | 4/1-10 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-30 ОЗ | ||||
| Золото толщиной | 1~40у» | 1~60у» | 1~120у» | ||||
| Нитхик | 76~127у» | 76~200у» | 1~250у» | ||||
| Мин.ХОле/Ланд ум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| Через Мин.Ласер/ландум (мил) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
| Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| ДиелетрикТхикнесс | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| СКипвя | Да | Да | Да | ||||
| вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) | Да | Да | Да | ||||
| Завалка отверстия лазера | Да | Да | Да | ||||
| Течникалльтем | Массовый продукт | Предварительное Течнолгы | |||||
| 2017еар | 2018еар | 2019еар | |||||
| Коэффициент глубины буровой скважины | ТхроугхХоле | 2017еар | .40:1 | .40:1 | |||
| Коэффициент Аспет | Микро через | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| Медный заполняя размер димпла ум (Мил) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
| Мин.ЛинеВидтх&спасе | слой льннер ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
| Покрытый слой ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
| БГАПитч мм (Мил) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
| Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) | 75 (3мил) | 62,5 (2.5мил) | 62,5 (2.5мил) | ||||
| Линия управление ширины | ∠2.5МИЛ | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Мил≤Л/В∠4мил | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3мил | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| Пластинчатая структура | Слой слоем | 3+Н+3 | 4+Н+4 | 5+Н+5 | |||
| Последовательное нарастание | 20Л любой слой | 36Л любой слой | 52Л любой слой | ||||
| Разнослоистый верхний слой | Н+Н | Н+Н | Н+Н | ||||
| Н+С+Н | Н+С+Н | Н+С+Н | |||||
| последовательное слоение | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
| Мягкий и трудный выпуск облигаций | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
| Процесс ПТХ заполняя | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди | ||||
План ХАСЛ 1ОЗ Сквре доски ПКБ погружения золота 10 слоев твердый для промышленного контроля
Запрос Корзина
0