Разнослоистый медный ПКБ 14 субстрата наслаивает заказ ФР-4 медь ТГ170 ХДИ третьего внутренняя/наружная
Номер модели:Мягкая и трудная продукция комбинации + СМТ+ТЭСТ+ДИП
Место происхождения:Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Количество минимального заказа:1шт
Термины компенсации:T / T, Western Union
Способность поставкы:10-2000К/пкс в месяц
Срок поставки:15-20day
контакт
Add to Cart
Активный участник
Hong kong Hong kong China
Адрес:
Здание Huishang, дорога 19-128 Натан, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Гонконг
последний раз поставщика входа:
в рамках 48 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Метод ПКБА упаковывая: Противостатическая сумка + противостатический обруч пузыря + коробка коробки хорошего качества
Характер продукции
Зона продукта: военные продукты
Структура продукта: 14 слоя трех-заказа ХДИ, толщины 35ум ФР-4, ТГ170, внутренних и наружных медной, отверстия медного 20ум, импеданса ±10%, толщина 3.0мм плиты, золото 2у погружения», СМТ + плуг-ин + послесварочный
Плата с печатным монтажом (pcb) и продукты ПКБА
Конечный пункт связи, станция связи, электронная связь,
стекловолокно, оптически модуль, оборудование связи, аппаратура
связи, компьютер, бытовой прибор, оборудование для испытаний,
испытывая аппаратура, аппаратура, карта СД, карта СГ, мобильный
телефон, компьютер, различные антенны, автомобили, оборудование
музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование,
медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское
оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска,
регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное
электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание,
конторские машины, цифровые продукты, компьютеры, етк. Применения;
Гибкая монтажная плата (ФПК) и продукт ФПКА зоны
КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный
телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующая
камера, цифровая фотокамера, голова лазера, КД, медицинское,
инструментирование, привод, автомобильное инструментирование,
медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня
оборудование, промышленные аппаратуры, бары СИД светлые, войска,
авиация, воздушно-космическое пространство, оборона и другие
высокотехнологичные продукты, чего больше чем 70% из продуктов
экспортированы к Европе, Америке, Европе, Центральной Европе,
Западной Европе, Юго-Восточной Азии, странам Азии и Тихого океана и
другим странам и области.
Обслуживания собрания ПКБ
Собрание СМТ
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как небольшое как 0201
Мелкий шаг КЭП - БГА
Автоматическое оптически Инспектио
собрание Через-отверстия
Паять волны
Собрание и паять руки
Материальный поиск
На-линия ИК предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Тест вызревания для доск СИД и силы
Собрание полного блока (которое включая пластмассы, коробку
металла, катушку, сборку кабеля етк)
Пакуя дизайн
Конформное покрытие
И покрытие наносимое погружением и вертикальное покрытие брызг
доступны. Защищая непроводящий слой диэлектрика который
приложенный на собрание платы с печатным монтажом для защиты
электронного собрания от повреждения должного к
загрязнение, брызги соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные
жесткими или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и сияющий материал.
Полное строение коробки
Полные „решения строения коробки“ включая упревление материальным
снабжением всех компонентов, электро-механические части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &
Способы испытания
Испытание АОИ
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для отсутствующих компонентов, смещения, неправильных
частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высоко-разрешения:
БГАс
Пустышки
Испытание В-цепи
Испытание В-цепи обыкновенно использовано совместно с АОИ уменьшая
функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Тест включения питания
Предварительный функциональный тест
Внезапное программирование прибора
Функциональное испытание
Качественные процессы:
1. ИКК: Входящая проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр (FAI) статьи для каждого процесса
3. ИПКК: В отростчатой проверке качества
4. КК: Тест & осмотр 100%
5. КА: Проверка качества основываемая на осмотре КК снова
6. Воркманьшип: ИПК-А-610, ЭСД
7. управление качеством основанное на ККК, ИСО9001: 2008,
ИСО/ТС16949
Формат файла дизайна:
1. ДСФ Гербер РС-274С, 274Д, орла и АутоКАД, ДВГ
2. БОМ (счет материалов)
3. файл выбора и места (СИРС)
Преимущества
1. полностью готовые прототипы производства или быстр-поворота
2. на уровне платы собрание или полная системная интеграция
3. собрание Низко-тома или смешанн-технологии для ПКБА
4. Даже продукция груза
5. возможности Супоортед
ПКБ, возможность продукции процесса ФПК
| Техническое льтем | МассПродукт | Передовая технология | |||||
| 2016 | 2017 | 2018 | |||||
| Отсчет Макс.Лаер | 26Л | 36Л | 80Л | ||||
| плита Через-отверстия | 2~45Л | 2~60Л | 2~80Л | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 24*52» | 25*62» | 25*78.75» | ||||
| Номер слоя ФПК | 1~36Л | 1~50Л | 1~60Л | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 9,8" *196» | 9,8" *196» | 10" " вьюрок *196, который нужно намотать | ||||
| Лаередплателаер | 2~12Л | 2~18Л | 2~26Л | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 9" *48» | 9" *52» | 9" *62» | ||||
| Слои сочетания из трудные и мягкие | 3~26Л | 3~30Л | 3~50Л | ||||
| Соединение ХДИ | 5+С+5Интерконнект ХДИ | 7+С+7Интерконнект ХДИ | 8+С+8, соединение ХДИ | ||||
| ПКБ ХДИ | 4~45Л | 4~60Л | 4~80Л | ||||
| Соединение ХДИ | 3+20+3 | 4+С+4Интерконнект ХДИ | 4+С+4, соединение ХДИ | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 24" *43» | 24" *49» | 25" *52» | ||||
| Материал | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ||||
| Основное вещество | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | ||||
| Материал нарастания | ФР-4 | ФР-4 | ФР-4 | ||||
| Доска, толщина (мм) | Мин.12Л (мм) | 0,43 | 0.42~8.0мм | 0.38~10.0мм | |||
| Мин.16Л (мм) | 0,53 | 1.60~8.0мм | 0.45~10.0мм | ||||
| Мин.18Л (мм) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0мм | ||||
| Мин.52Л (мм) | 0,8 | 2.50~8.0мм | 0.65~10.0мм | ||||
| МАКС (мм) | 3,5 | 10.0мм | 10.0мм | ||||
| Мин.КореТхикнесс ум (мил) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0мм) | ||||
| Мин.Буйльд поднимают диэлектрик | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1,0) | ||||
| БасеКопперВайгхт | Внутренний слой | 4/1-8 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-0.30мм | |||
| Вне слой | 4/1-10 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-30 ОЗ | ||||
| Золото толщиной | 1~40у» | 1~60у» | 1~120у» | ||||
| Нитхик | 76~127у» | 76~200у» | 1~250у» | ||||
| Мин.ХОле/Ланд ум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| Через Мин.Ласер/ландум (мил) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
| Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| ДиелетрикТхикнесс | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| СКипвя | Да | Да | Да | ||||
| вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) | Да | Да | Да | ||||
| Завалка отверстия лазера | Да | Да | Да | ||||
| Течникалльтем | Массовый продукт | Предварительное Течнолгы | |||||
| 2017еар | 2018еар | 2019еар | |||||
| Коэффициент глубины буровой скважины | ТхроугхХоле | 2017еар | .40:1 | .40:1 | |||
| Коэффициент Аспет | Микро через | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| Медный заполняя размер димпла ум (Мил) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
| Мин.ЛинеВидтх&спасе | слой льннер ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
| Покрытый слой ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
| БГАПитч мм (Мил) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
| Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) | 75 (3мил) | 62,5 (2.5мил) | 62,5 (2.5мил) | ||||
| Линия управление ширины | ∠2.5МИЛ | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Мил≤Л/В∠4мил | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3мил | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| Пластинчатая структура | Слой слоем | 3+Н+3 | 4+Н+4 | 5+Н+5 | |||
| Последовательное нарастание | 20Л любой слой | 36Л любой слой | 52Л любой слой | ||||
| Разнослоистый верхний слой | Н+Н | Н+Н | Н+Н | ||||
| Н+С+Н | Н+С+Н | Н+С+Н | |||||
| последовательное слоение | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
| Мягкий и трудный выпуск облигаций | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
| Процесс ПТХ заполняя | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди | ||||
Разнослоистый медный ПКБ 14 субстрата наслаивает заказ ФР-4 медь ТГ170 ХДИ третьего внутренняя/наружная
Запрос Корзина
0