

Add to Cart
Тип продукта: Шлемофон Блуэтоотх связи авиации
Размер: 32.1*25.6мм/1ПКС
Структура продукта: 8лаерс второстепенного материала частоты коротковолнового диапазона 370ХР+3М, минимального отверстия 0.10мм, толщина 0.60мм плиты, золото палладиума никеля, зеленое масло,
Наши обслуживания
Мы изготовитель & поставщик специализируя в двойном ПКБ стороны, разнослоистом ПКБ, ПКБ Ф4БК, керамическом ПКБ, ПКБ Рогерс, ПКБ алюминия. Между тем, мы обеспечиваем ПКБА (собрание) и ОДМ, обслуживание ОЭМ. Мы специализируем в полном СМТ и через собрание отверстия ПКБА, получающ компоненты, строя количества прототипа, и испытывать. Высококачественные, хорошие цена и обслуживание.
Наша возможность
ПКБ, область применения продукта ФПК
Различные цифровые продукты, автомобильная новая энергия,
автомобильные продукты, войска, воздушно-космическое пространство,
медицинские, беспроводные терминалы, связанные проволокой
терминалы, оборудование связи, станции связи, финансы, промышленный
промышленный контроль, бытовая электроника, воспитательное
оборудование, умные приборы, умные продукты, безопасность, СИД,
компьютер, мобильный телефон и другие электронные продукты
Детальная спецификация гибкого производства ПКБ
Технические данные | ||
Слои: | 4~60 слоев (Пкб гибкого трубопровода) и 4~80 (твердый гибкий трубопровод) | |
Минимальный размер панели: | 5мм кс 8мм | |
Максимальный размер панели: | 250 кс 520мм | |
Минимальная законченная толщина доски: | 0.05мм (1, который встали на сторону включающая медь) | |
Максимальная законченная толщина доски: | 0.3мм (2 встали на сторону включающая медь) | |
Законченный допуск толщины доски: | ±0.02~0.03мм | |
Материал: | Кэптон, Полимиде, ЛЮБИМЕЦ | |
Низкопробная медная толщина (РА или ЭД): | 1/3 оз, 1/2 оз, 1оз, 2оз | |
Низкопробная толщина ПИ: | 0.5мил, 0.7мил, 0.8мил, 1мил, 2мил | |
Стиффнер: | Полимиде, ЛЮБИМЕЦ, ФР4, СУС | |
Минимальный законченный диаметр отверстия: | Φ 0.15мм | |
Максимальный законченный диаметр отверстия: | Φ 6.30мм | |
Законченный допуск диаметра отверстия (ПТХ): | ±2 мил (±0.050мм) | |
Законченный допуск диаметра отверстия (НПТХ): | ±1 мил (±0.025мм) | |
Минимальные ширина/дистанционирование (1/3оз): | 0.05мм/0.06мм | |
Минимальные ширина/дистанционирование (1/2оз): | 0.06мм/0.07мм | |
Минимальные ширина/дистанционирование (1оз): | Однослойный: 0.07мм/0.08мм | |
Двойной слой: 0.08мм/0.09мм | ||
Коэффициент сжатия | 6:01 | 8:01 |
Низкопробная медь | 1/3Оз--2Оз | 3 Оз для прототипа |
Допуск размера | Ширина проводника: ±10% | В ≤0.5мм |
Размер отверстия: ±0.05мм | Х ≤1.5мм | |
Регистрация отверстия: ±0.050мм | ||
Допуск плана: ±0.075мм | Л ≤50мм | |
Поверхностное покрытие | ЭНИГ: 0.025ум - 3ум | |
ОСП: | ||
Олово погружения: 0.04-1.5ум | ||
Диэлектрическая прочность | АК500В | |
Поплавок припоя | 288℃/10с | Стандарт ИПК |
Прочность шелушения | 1.0кгф/км | ИПК-ТМ-650 |
Воспламеняемость | 94В-О | УЛ94 |
Требование к цитаты:
1) следующие спецификации необходимы для цитаты:
основное вещество а)
толщина доски б):
толщина меди к)
поверхностное покрытие д):
цвет е) маски припоя и силкскрен:
количество ф)
Метод доставки:
1) ДХЛ, Федерал Экспресс, УПС, ТНТ етк.
2) морским путем если возможно
3) самолетом
Поверхностное покрытие:
полный пансион ОСП, золото погружения полного пансиона, золото
никеля всей доски электрическое, электрическое золото + золото
погружения, электрическое золото + ОСП, ОСП + золото погружения,
ОСП + углеродный мостик, палец золота, ОСП + палец золота, золото
погружения + палец золота, олово Шен, серебр погружения,
неэтилированные брызги олова
вопросы и ответы:
К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?
А: Гербер или орел, перечисление БОМ, отчет о кс, ы сидя, ПНП и
положение компонентов
К: Возможно вы смогло предложить образец?
А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед
массовым производством
К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики
проверки?
А: В пределах 6-48хоурс на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты
ПКБА.
К: Согласно затруднению доск высоко-слоя, как могу я знать процесс
моей продукции ПКБ?
А: 7-35дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14-20дайс
для собрания и испытывать ПКБ
К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?
А: Мы обеспечиваем что каждая часть ПКБ, продуктов ПКБА работает
задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей
методике проверки.
ечникал льтем | МассПродукт | Передовая технология | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Отсчет Макс.Лаер | 26Л | 36Л | 80Л | ||||
плита Через-отверстия | 2~45Л | 2~60Л | 2~80Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 24*52» | 25*62» | 25*78.75» | ||||
Номер слоя ФПК | 1~36Л | 1~50Л | 1~60Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 9,8" *196» | 9,8" *196» | 10" " вьюрок *196, который нужно намотать | ||||
Лаередплателаер | 2~12Л | 2~18Л | 2~26Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 9" *48» | 9" *52» | 9" *62» | ||||
Слои сочетания из трудные и мягкие | 3~26Л | 3~30Л | 3~50Л | ||||
Соединение ХДИ | 5+С+5Интерконнект ХДИ | 7+С+7Интерконнект ХДИ | 8+С+8, соединение ХДИ | ||||
ПКБ ХДИ | 4~45Л | 4~60Л | 4~80Л | ||||
Соединение ХДИ | 3+20+3 | 4+С+4Интерконнект ХДИ | 4+С+4, соединение ХДИ | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 24" *43» | 24" *49» | 25" *52» | ||||
Материал | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ||||
Основное вещество | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | ||||
Материал нарастания | ФР-4 | ФР-4 | ФР-4 | ||||
Доска, толщина (мм) | Мин.12Л (мм) | 0,43 | 0.42~8.0мм | 0.38~10.0мм | |||
Мин.16Л (мм) | 0,53 | 1.60~8.0мм | 0.45~10.0мм | ||||
Мин.18Л (мм) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0мм | ||||
Мин.52Л (мм) | 0,8 | 2.50~8.0мм | 0.65~10.0мм | ||||
МАКС (мм) | 3,5 | 10.0мм | 10.0мм | ||||
Мин.КореТхикнесс ум (мил) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0мм) | ||||
Мин.Буйльд поднимают диэлектрик | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1,0) | ||||
БасеКопперВайгхт | Внутренний слой | 4/1-8 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-0.30мм | |||
Вне слой | 4/1-10 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-30 ОЗ | ||||
Золото толщиной | 1~40у» | 1~60у» | 1~120у» | ||||
Нитхик | 76~127у» | 76~200у» | 1~250у» | ||||
Мин.ХОле/Ланд ум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Через Мин.Ласер/ландум (мил) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
ДиелетрикТхикнесс | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
СКипвя | Да | Да | Да | ||||
вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) | Да | Да | Да | ||||
Завалка отверстия лазера | Да | Да | Да | ||||
Течникалльтем | Массовый продукт | Предварительное Течнолгы | |||||
2017еар | 2018еар | 2019еар | |||||
Коэффициент глубины буровой скважины | ТхроугхХоле | 2017еар | .40:1 | .40:1 | |||
Коэффициент Аспет | Микро через | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Медный заполняя размер димпла ум (Мил) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Мин.ЛинеВидтх&спасе | слой льннер ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Покрытый слой ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
БГАПитч мм (Мил) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) | 75 (3мил) | 62,5 (2.5мил) | 62,5 (2.5мил) | ||||
Линия управление ширины | ∠2.5МИЛ | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Мил≤Л/В∠4мил | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3мил | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Пластинчатая структура | Слой слоем | 3+Н+3 | 4+Н+4 | 5+Н+5 | |||
Последовательное нарастание | 20Л любой слой | 36Л любой слой | 52Л любой слой | ||||
Разнослоистый верхний слой | Н+Н | Н+Н | Н+Н | ||||
Н+С+Н | Н+С+Н | Н+С+Н | |||||
последовательное слоение | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
Мягкий и трудный выпуск облигаций | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
Процесс ПТХ заполняя | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой |