

Add to Cart
18лаерс 5нд заказа ХДИ заказа ХДИ произвольного, обслуживаний собрания пкб прототипа, поверхностного собрания пкб держателя
Характер продукции
Наше обслуживание
1. Поверхностное собрание ПКБ держателя (оба твердый ПКБ, гибкий ПКБ)
2. Производство контракта ПКБА
3. Электронное обслуживание производства контракта
4. Через собрание отверстия ассемблы/ДИП
5. Собрание выпуска облигаций
6. Окончательная сборка
7. Полностью полностью готовое строение коробки
8. Механическое/электрическое собрание
9. Поставка управления/компонентов схемы поставок
10. Изготовление ПКБ
11. Служба технической поддержки
ПКБ, область применения продукта ФПК
Различные цифровые продукты, автомобильная новая энергия, автомобильные продукты, войска, воздушно-космическое пространство, медицинские, беспроводные терминалы, связанные проволокой терминалы, оборудование связи, станции связи, финансы, промышленный промышленный контроль, бытовая электроника, воспитательное оборудование, умные приборы, умные продукты, безопасность, СИД, компьютер, мобильный телефон и другие электронные продукты
вопросы и ответы:
К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?
А: Гербер или орел, перечисление БОМ, отчет о кс, ы сидя, ПНП и положение компонентов
К: Возможно вы смогло предложить образец?
А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед массовым производством
К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики проверки?
А: В пределах 6-48хоурс на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты ПКБА.
К: Согласно затруднению доск высоко-слоя, как могу я знать процесс моей продукции ПКБ?
А: 7-35дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14-20дайс для собрания и испытывать ПКБ
К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?
А: Мы обеспечиваем что каждая часть ПКБ, продуктов ПКБА работает задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей методике проверки.
ПКБ, возможность продукции процесса ФПК
Техническое льтем | МассПродукт | Передовая технология | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Отсчет Макс.Лаер | 26Л | 36Л | 80Л | ||||
плита Через-отверстия | 2~45Л | 2~60Л | 2~80Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 24*52» | 25*62» | 25*78.75» | ||||
Номер слоя ФПК | 1~36Л | 1~50Л | 1~60Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 9,8" *196» | 9,8" *196» | 10" " вьюрок *196, который нужно намотать | ||||
Лаередплателаер | 2~12Л | 2~18Л | 2~26Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 9" *48» | 9" *52» | 9" *62» | ||||
Слои сочетания из трудные и мягкие | 3~26Л | 3~30Л | 3~50Л | ||||
Соединение ХДИ | 5+С+5Интерконнект ХДИ | 7+С+7Интерконнект ХДИ | 8+С+8, соединение ХДИ | ||||
ПКБ ХДИ | 4~45Л | 4~60Л | 4~80Л | ||||
Соединение ХДИ | 3+20+3 | 4+С+4Интерконнект ХДИ | 4+С+4, соединение ХДИ | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 24" *43» | 24" *49» | 25" *52» | ||||
Материал | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ||||
Основное вещество | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | ||||
Материал нарастания | ФР-4 | ФР-4 | ФР-4 | ||||
Доска, толщина (мм) | Мин.12Л (мм) | 0,43 | 0.42~8.0мм | 0.38~10.0мм | |||
Мин.16Л (мм) | 0,53 | 1.60~8.0мм | 0.45~10.0мм | ||||
Мин.18Л (мм) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0мм | ||||
Мин.52Л (мм) | 0,8 | 2.50~8.0мм | 0.65~10.0мм | ||||
МАКС (мм) | 3,5 | 10.0мм | 10.0мм | ||||
Мин.КореТхикнесс ум (мил) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0мм) | ||||
Мин.Буйльд поднимают диэлектрик | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1,0) | ||||
БасеКопперВайгхт | Внутренний слой | 4/1-8 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-0.30мм | |||
Вне слой | 4/1-10 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-30 ОЗ | ||||
Золото толщиной | 1~40у» | 1~60у» | 1~120у» | ||||
Нитхик | 76~127у» | 76~200у» | 1~250у» | ||||
Мин.ХОле/Ланд ум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Через Мин.Ласер/ландум (мил) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
ДиелетрикТхикнесс | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
СКипвя | Да | Да | Да | ||||
вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) | Да | Да | Да | ||||
Завалка отверстия лазера | Да | Да | Да | ||||
Течникалльтем | Массовый продукт | Предварительное Течнолгы | |||||
2017еар | 2018еар | 2019еар | |||||
Коэффициент глубины буровой скважины | ТхроугхХоле | 2017еар | .40:1 | .40:1 | |||
Коэффициент Аспет | Микро через | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Медный заполняя размер димпла ум (Мил) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Мин.ЛинеВидтх&спасе | слой льннер ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Покрытый слой ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
БГАПитч мм (Мил) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) | 75 (3мил) | 62,5 (2.5мил) | 62,5 (2.5мил) | ||||
Линия управление ширины | ∠2.5МИЛ | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Мил≤Л/В∠4мил | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3мил | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Пластинчатая структура | Слой слоем | 3+Н+3 | 4+Н+4 | 5+Н+5 | |||
Последовательное нарастание | 20Л любой слой | 36Л любой слой | 52Л любой слой | ||||
Разнослоистый верхний слой | Н+Н | Н+Н | Н+Н | ||||
Н+С+Н | Н+С+Н | Н+С+Н | |||||
последовательное слоение | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
Мягкий и трудный выпуск облигаций | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
Процесс ПТХ заполняя | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |