

Add to Cart
6-8лаерс различные рабочие столы, ПКБ ФР-4 меди флоорсТхик модулей памяти ноутбука, ТГ150,1.60мм, внутренний слой 1ОЗ, наружный слой 0.5ОЗ, пкб прототипа, доска пкб прототипа
Характер продукции
ПКБ, возможность продукции процесса ФПК
Ваше одноточечное контакта для всего из вашего сырья, частей, и собрания пкб, также предлагает
ПКБ, возможность продукции процесса ФПК
Техническое льтем | МассПродукт | Передовая технология | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Отсчет Макс.Лаер | 26Л | 36Л | 80Л | ||||
плита Через-отверстия | 2~45Л | 2~60Л | 2~80Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 24*52» | 25*62» | 25*78.75» | ||||
Номер слоя ФПК | 1~36Л | 1~50Л | 1~60Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 9,8" *196» | 9,8" *196» | 10" " вьюрок *196, который нужно намотать | ||||
Лаередплателаер | 2~12Л | 2~18Л | 2~26Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 9" *48» | 9" *52» | 9" *62» | ||||
Слои сочетания из трудные и мягкие | 3~26Л | 3~30Л | 3~50Л | ||||
Соединение ХДИ | 5+С+5Интерконнект ХДИ | 7+С+7Интерконнект ХДИ | 8+С+8, соединение ХДИ | ||||
ПКБ ХДИ | 4~45Л | 4~60Л | 4~80Л | ||||
Соединение ХДИ | 3+20+3 | 4+С+4Интерконнект ХДИ | 4+С+4, соединение ХДИ | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 24" *43» | 24" *49» | 25" *52» | ||||
Материал | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ||||
Основное вещество | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | ||||
Материал нарастания | ФР-4 | ФР-4 | ФР-4 | ||||
Доска, толщина (мм) | Мин.12Л (мм) | 0,43 | 0.42~8.0мм | 0.38~10.0мм | |||
Мин.16Л (мм) | 0,53 | 1.60~8.0мм | 0.45~10.0мм | ||||
Мин.18Л (мм) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0мм | ||||
Мин.52Л (мм) | 0,8 | 2.50~8.0мм | 0.65~10.0мм | ||||
МАКС (мм) | 3,5 | 10.0мм | 10.0мм | ||||
Мин.КореТхикнесс ум (мил) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0мм) | ||||
Мин.Буйльд поднимают диэлектрик | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1,0) | ||||
БасеКопперВайгхт | Внутренний слой | 4/1-8 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-0.30мм | |||
Вне слой | 4/1-10 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-30 ОЗ | ||||
Золото толщиной | 1~40у» | 1~60у» | 1~120у» | ||||
Нитхик | 76~127у» | 76~200у» | 1~250у» | ||||
Мин.ХОле/Ланд ум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Через Мин.Ласер/ландум (мил) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
ДиелетрикТхикнесс | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
СКипвя | Да | Да | Да | ||||
вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) | Да | Да | Да | ||||
Завалка отверстия лазера | Да | Да | Да | ||||
Течникалльтем | Массовый продукт | Предварительное Течнолгы | |||||
2017еар | 2018еар | 2019еар | |||||
Коэффициент глубины буровой скважины | ТхроугхХоле | 2017еар | .40:1 | .40:1 | |||
Коэффициент Аспет | Микро через | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Медный заполняя размер димпла ум (Мил) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Мин.ЛинеВидтх&спасе | слой льннер ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Покрытый слой ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
БГАПитч мм (Мил) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) | 75 (3мил) | 62,5 (2.5мил) | 62,5 (2.5мил) | ||||
Линия управление ширины | ∠2.5МИЛ | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Мил≤Л/В∠4мил | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3мил | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Пластинчатая структура | Слой слоем | 3+Н+3 | 4+Н+4 | 5+Н+5 | |||
Последовательное нарастание | 20Л любой слой | 36Л любой слой | 52Л любой слой | ||||
Разнослоистый верхний слой | Н+Н | Н+Н | Н+Н | ||||
Н+С+Н | Н+С+Н | Н+С+Н | |||||
последовательное слоение | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
Мягкий и трудный выпуск облигаций | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
Процесс ПТХ заполняя | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
ПКБ, поставщик ФПК главный материальный
НЕТ | поставщик | Имя материала поставки | Материальное начало | |||||
1 | Япония | Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Мицубиси Япония | |||||
2 | Ду Понт | Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая фильм, сухой фильм, медная койка | Япония | |||||
3 | Панасоник | Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Япония | |||||
4 | СанТие | ПИ, покрывая мембрану | Япония | |||||
5 | Рожденное хорошее | ФР-4, ПИ, ПП, медная койка | Шэньчжэнь, Китай | |||||
6 | Радуга | ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Тайвань | |||||
7 | тефлон | Высокочастотные материалы | Соединенные Штаты | |||||
8 | Рогерс | Высокочастотные материалы | Соединенные Штаты | |||||
9 | Сталь японии | ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Тайвань | |||||
10 | Санйо | ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Япония | |||||
11 | Южная Азия | ФР-4, ПИ, ПП, медная койка | Тайвань | |||||
12 | доосан | ФР-4, ПП | Южная Корея | |||||
13 | Плита Тай Яо | ФР-4, ПП, медная койка | Тайвань | |||||
14 | Освещенный | ФР-4, ПП, медная койка | Тайвань | |||||
15 | Яогуанг | ФР-4, ПП, медная койка | Тайвань | |||||
16 | Ялонг | ФР-4, ПП | Соединенные Штаты | |||||
17 | ИСОАЛ | ФР-4, ПП | Япония | |||||
18 | ДУБ | Похороненное, похороненное сопротивление, ПП | Япония | |||||
19 | Соединенные Штаты 3М | ФР-4, ПП | Соединенные Штаты | |||||
20 | Айсберги | Медная и алюминиевая матрица | Япония | |||||
21 | Солнце | чернила | Тайвань | |||||
22 | Мурата | чернила | Япония | |||||
23 | великодушное андбеневолент | ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Цзянси Китая | |||||
24 | Ясен | ППИ, покрывая мембрану | Китай Цзянсу | |||||
25 | Йонг Шенг Тай | чернила | Китай Гуандун паню | |||||
26 | мита | чернила | Япония | |||||
27 | Транскрипт | керамический материал | Тайвань | |||||
28 | ДОМ | керамический материал | Япония | |||||
29 | Фе-Ни-Мн | Инвар сплава, сталь раздела | Тайвань |