китай категории
Русский язык

Собрание ПКБ модулей памяти ноутбука обслуживает внутренний слой 1ОЗ рабочие столы 6-8 слоев различные

Номер модели:кспкб1306
Место происхождения:Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Количество минимального заказа:1шт
Термины компенсации:T / T, Western Union
Способность поставкы:100-200К/пкс в месяц
Срок поставки:15-20day
контакт

Add to Cart

Активный участник
Hong kong Hong kong China
Адрес: Здание Huishang, дорога 19-128 Натан, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Гонконг
последний раз поставщика входа: в рамках 48 .
Информация о продукте Профиль Компании
Информация о продукте

6-8лаерс различные рабочие столы, ПКБ ФР-4 меди флоорсТхик модулей памяти ноутбука, ТГ150,1.60мм, внутренний слой 1ОЗ, наружный слой 0.5ОЗ, пкб прототипа, доска пкб прототипа


Характер продукции

  1. ПКБ ФР-4 12 флоорсТхик медный, ТГ170,2.50мм, внутренний слой 1ОЗ, наружный слой 0.5ОЗ, пкб прототипа, продукты привода боардСмарт пкб прототипа
  2. 12 пола, ФР-4, ТГ150,
  3. Покройте толщину 1,60мм, внутреннийслой1ОЗ, наружныйслой0.5ОЗ
  4. Позеленейте маску припоя + фильм крышки, минимальную линию
  5. ширина 8/8мил, минимальное отверстие 0.10мм
  6. Платы с печатным монтажом 94В0 уступчивые, и придерживаются к ИПК610 ПКБ интернатионал класса 2
  7. стандартный.
  8. Ряд количеств от прототипа к объему продукции.
  9. Э-тест 100%
  10. Упаковка: Упаковка вакуума + влагостойкие шарик + карта + коробка влажности
  11. Плата с печатным монтажом (pcb) и зоны продукта ПКБА
    Конечные пункты связи, станции связи, электронные связи, компьютеры, бытовые приборы, приборы, карты СД, карты СГ, мобильные телефоны, антенны, компьютеры, автомобили, оборудование музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование, медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска, регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание, конторские машины, цифровые продукты, компьютеры и другие применения продукта;
    Монтажная плата замотки (фпк) и продукт ФПКА зоны
    КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующие камера, цифровой, камера, голова лазера, КД, медицинское, инструментирование, привод, автомобильное инструментирование, медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня оборудование, промышленные аппаратуры, прокладки СИД, военная индустрия, авиация, воздушно-космическое пространство, оборона страны и другие высокотехнологичные продукты, больше чем 70% продуктов экспортировано к Америкам, Европе, Японии, Ася Пасифик и другим странам и регионам.

ПКБ, возможность продукции процесса ФПК


Ваше одноточечное контакта для всего из вашего сырья, частей, и собрания пкб, также предлагает

  1. - Производство контракта
  2. - Инженерные службы
  3. - Дизайн & собрание ПКБ
  4. - Оформление изделия
  5. - Прототипирование
  6. - Собрания кабеля и провода
  7. - Пластмассы и прессформы
  8. Поверхностное покрытие: полный пансион ОСП, золото погружения полного пансиона, золото никеля всей доски электрическое, электрическое золото + золото погружения, электрическое золото + ОСП, ОСП + золото погружения, ОСП + углеродный мостик, палец золота, ОСП + палец золота, золото погружения + палец золота, олово Шен, серебр погружения, неэтилированные брызги олова


    Различные цифровые продукты, автомобильная новая энергия, автомобильные продукты, войска, воздушно-космическое пространство, медицинские, беспроводные терминалы, связанные проволокой терминалы, оборудование связи, станции связи, финансы, промышленный промышленный контроль, бытовая электроника, воспитательное оборудование, умные приборы, умные продукты, безопасность, СИД, компьютер, мобильный телефон и другие электронные продукты


    вопросы и ответы:

    К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?

    А: Гербер или орел, перечисление БОМ, отчет о кс, ы сидя, ПНП и положение компонентов

    К:

    Возможно вы смогло предложить образец?

    А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед массовым производством

    К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики проверки?

    А: В пределах 6-48хоурс на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты ПКБА.

    К: Согласно затруднению доск высоко-слоя, как могу я знать процесс моей продукции ПКБ?

    А: 7-35дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14-20дайс для собрания и испытывать ПКБ

    К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?

    А: Мы обеспечиваем что каждая часть ПКБ, продуктов ПКБА работает задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей методике проверки.

    ПКБ, возможность продукции процесса ФПК

    Техническое льтемМассПродуктПередовая технология
    201620172018
    Отсчет Макс.Лаер26Л36Л80Л
    плита Через-отверстия2~45Л2~60Л2~80Л
    Макс.ПКБСизе (внутри)24*52»25*62»25*78.75»
    Номер слоя ФПК1~36Л1~50Л1~60Л
    Макс.ПКБСизе (внутри)9,8" *196»9,8" *196»10" " вьюрок *196, который нужно намотать
    Лаередплателаер2~12Л2~18Л2~26Л
    Макс.ПКБСизе (внутри)9" *48»9" *52»9" *62»
    Слои сочетания из трудные и мягкие3~26Л3~30Л3~50Л
    Соединение ХДИ5+С+5Интерконнект ХДИ7+С+7Интерконнект ХДИ8+С+8, соединение ХДИ
    ПКБ ХДИ4~45Л4~60Л4~80Л
    Соединение ХДИ3+20+34+С+4Интерконнект ХДИ4+С+4, соединение ХДИ
    Макс.ПКБСизе (внутри)24" *43»24" *49»25" *52»
    МатериалФР-4 РогерсФР-4 РогерсФР-4 Рогерс
    Основное веществоХалогенфре, ЛовДКХалогенфре, ЛовДКХалогенфре, ЛовДК
    Материал нарастанияФР-4ФР-4ФР-4
    Доска, толщина (мм)Мин.12Л (мм)0,430.42~8.0мм0.38~10.0мм
    Мин.16Л (мм)0,531.60~8.0мм0.45~10.0мм
    Мин.18Л (мм)0,632.0~8.00.51~10.0мм
    Мин.52Л (мм)0,82.50~8.0мм0.65~10.0мм
    МАКС (мм)3,510.0мм10.0мм
    Мин.КореТхикнесс ум (мил)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0мм)
    Мин.Буйльд поднимают диэлектрик38 (1.5)32 (1.3)25 (1,0)
    БасеКопперВайгхтВнутренний слой4/1-8 ОЗ4/1-15 ОЗ4/1-0.30мм
    Вне слой4/1-10 ОЗ4/1-15 ОЗ4/1-30 ОЗ
    Золото толщиной1~40у»1~60у»1~120у»
    Нитхик76~127у»76~200у»1~250у»
    Мин.ХОле/Ланд ум (мил)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
    Через Мин.Ласер/ландум (мил)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
    Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
    ДиелетрикТхикнесс38 (1.5)32 (1.3)32 (1.3)
    125(5)125(5)125(5)
    СКипвяДаДаДа
    вяоНхие (ласервяон БуридПТХ)ДаДаДа
    Завалка отверстия лазераДаДаДа
    ТечникалльтемМассовый продуктПредварительное Течнолгы
    2017еар2018еар2019еар
    Коэффициент глубины буровой скважиныТхроугхХоле2017еар.40:1.40:1
    Коэффициент АспетМикро через.35:11.2:11.2:1
    Медный заполняя размер димпла ум (Мил)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
    Мин.ЛинеВидтх&спасеслой льннер ум (мил)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
    Покрытый слой ум (мил)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
    БГАПитч мм (Мил)0,30,30,3
    Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил)75 (3мил)62,5 (2.5мил)62,5 (2.5мил)
    Линия управление ширины∠2.5МИЛ±0.50±0.50±0.50
    2.5Мил≤Л/В∠4мил±0.50±0.50±0.50
    ≦3мил±0.60±0.60±0.60
    Пластинчатая структураСлой слоем3+Н+34+Н+45+Н+5
    Последовательное нарастание20Л любой слой36Л любой слой52Л любой слой
    Разнослоистый верхний слойН+НН+НН+Н
    Н+С+НН+С+НН+С+Н
    последовательное слоение2+ (Н+С+Н) +22+ (Н+С+Н) +22+ (Н+С+Н) +2
    Мягкий и трудный выпуск облигаций2+ (Н+С+Н) +22+ (Н+С+Н) +22+ (Н+С+Н) +2
    Процесс ПТХ заполняяОтверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
    Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди
    Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
    Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди
    Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
    Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди

    ПКБ, поставщик ФПК главный материальный

    НЕТпоставщикИмя материала поставкиМатериальное начало
    1ЯпонияВысокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койкаМицубиси Япония
    2Ду ПонтВысокочастотные материалы, ПИ, покрывая фильм, сухой фильм, медная койкаЯпония
    3ПанасоникВысокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койкаЯпония
    4СанТиеПИ, покрывая мембрануЯпония
    5Рожденное хорошееФР-4, ПИ, ПП, медная койкаШэньчжэнь, Китай
    6РадугаПИ, покрывая мембрану, медная койкаТайвань
    7тефлонВысокочастотные материалыСоединенные Штаты
    8РогерсВысокочастотные материалыСоединенные Штаты
    9Сталь японииПИ, покрывая мембрану, медная койкаТайвань
    10СанйоПИ, покрывая мембрану, медная койкаЯпония
    11Южная АзияФР-4, ПИ, ПП, медная койкаТайвань
    12доосанФР-4, ППЮжная Корея
    13Плита Тай ЯоФР-4, ПП, медная койкаТайвань
    14ОсвещенныйФР-4, ПП, медная койкаТайвань
    15ЯогуангФР-4, ПП, медная койкаТайвань
    16ЯлонгФР-4, ППСоединенные Штаты
    17ИСОАЛФР-4, ППЯпония
    18ДУБПохороненное, похороненное сопротивление, ППЯпония
    19Соединенные Штаты 3МФР-4, ППСоединенные Штаты
    20АйсбергиМедная и алюминиевая матрицаЯпония
    21СолнцечернилаТайвань
    22МуратачернилаЯпония
    23великодушное андбеневолентПИ, покрывая мембрану, медная койкаЦзянси Китая
    24ЯсенППИ, покрывая мембрануКитай Цзянсу
    25Йонг Шенг ТайчернилаКитай Гуандун паню
    26митачернилаЯпония
    27Транскрипткерамический материалТайвань
    28ДОМкерамический материалЯпония
    29Фе-Ни-МнИнвар сплава, сталь разделаТайвань
China Собрание ПКБ модулей памяти ноутбука обслуживает внутренний слой 1ОЗ рабочие столы 6-8 слоев различные supplier

Собрание ПКБ модулей памяти ноутбука обслуживает внутренний слой 1ОЗ рабочие столы 6-8 слоев различные

Запрос Корзина 0