китай категории
Русский язык

Быстрая толщина 1оз меди платы с печатным монтажом ядра металла прототипирования - 4оз

Номер модели:основание 4 слоев медное + ФР-4 + ППТГ170 медный субстрат, куча автомобильной новой энергии высоково
Упаковывая детали:Противостатический мешок + противостатический обруч пузыря + коробка коробки хорошего качества
Количество минимального заказа:1шт
Термины компенсации:L / C, T / T, Western Union
Место происхождения:Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Способность поставкы:5-200К/пкс в месяц
контакт

Add to Cart

Активный участник
Hong kong Hong kong China
Адрес: Здание Huishang, дорога 19-128 Натан, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Гонконг
последний раз поставщика входа: в рамках 48 .
Информация о продукте Профиль Компании
Информация о продукте

4-лаер омедняют основание + ФР-4 + ППТГ170 медный субстрат, медную низкопробную высоковольтную поручая кучу, поручая кучу


Характер продукции

  1. Количество слоев: 4 слоя медного основания + ФР-4 + ППТГ170
  2. Толщина плиты: 6.5мм
  3. Структура продукта: 4 слоя медного основания + ФР-4 + ППТГ170, глубокой канавы, белого масла
  4. Медная толщина 20ОЗ, электрическое золото 30У никеля»
  5. Паковать: упаковка вакуума + влагостойкие шарики + карта + коробка влажности
  6. Плата с печатным монтажом встречает 94В0 стандартное и исполняет с ИПК610 ПКБ интернатионал класса 2
  7. стандартный.
  8. Ряд выстраивает в ряд от прототипа к массовому производству.
  9. тест 100% электронный
  10. упаковывая метод: упаковка вакуума + осушитель + карта влажности + высококачественная упаковка коробки или бумага фольги плюс слой
  11. Плата с печатным монтажом (pcb) и продукты ПКБА
    Конечный пункт связи, станция связи, электронная связь, стекловолокно, оптически модуль, оборудование связи, аппаратура связи, компьютер, бытовой прибор, оборудование для испытаний, испытывая аппаратура, аппаратура, карта СД, карта СГ, мобильный телефон, компьютер, различные антенны, автомобили, оборудование музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование, медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска, регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание, конторские машины, цифровые продукты, компьютеры, етк. Применения;
    Гибкая монтажная плата (ФПК) и продукт ФПКА зоны
    КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующая камера, цифровая фотокамера, голова лазера, КД, медицинское, инструментирование, привод, автомобильное инструментирование, медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня оборудование, промышленные аппаратуры, бары СИД светлые, войска, авиация, воздушно-космическое пространство, оборона и другие высокотехнологичные продукты, чего больше чем 70% из продуктов экспортированы к Европе, Америке, Европе, Центральной Европе, Западной Европе, Юго-Восточной Азии, странам Азии и Тихого океана и другим странам и области.

Полное строение коробки

  1. Полные „решения строения коробки“ включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механических частей,
  2. пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &

Способы испытания

  1. Испытание АОИ
  2. Проверки для затира припоя
  3. Проверки для компонентов вниз до 0201"
  4. Проверки для отсутствующих компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
  5. Рентгенодефектоскопический контроль
  6. Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высоко-разрешения:
  7. БГАс
  8. Пустышки

Испытание В-цепи

  1. Испытание В-цепи обыкновенно использовано совместно с АОИ уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
  2. компонентные проблемы.
  3. Тест включения питания
  4. Предварительный функциональный тест
  5. Внезапное программирование прибора
  6. Функциональное испытание

Качественные процессы:

1. ИКК: Входящая проверка качества (входящий осмотр материалов)

2. Первый осмотр (FAI) статьи для каждого процесса

3. ИПКК: В отростчатой проверке качества

4. КК: Тест & осмотр 100%

5. КА: Проверка качества основываемая на осмотре КК снова

6. Воркманьшип: ИПК-А-610, ЭСД

7. Управление качеством основанное на ККК, ИСО9001: 2008, ИСО/ТС16949


Формат файла дизайна:


1. ДСФ Гербер РС-274С, 274Д, орла и АутоКАД, ДВГ

2. БОМ (счет материалов)

3. Файл выбора и места (СИРС)


Преимущества:

1. Полностью готовые прототипы производства или быстр-поворота

2. На уровне платы собрание или полная системная интеграция

3. собрание Низко-тома или смешанн-технологии для ПКБА

4. Даже продукция груза

5. Возможности Супоортед


ПКБ, возможность продукции процесса ФПК

Техническое льтемМассПродуктПередовая технология
201620172018
Отсчет Макс.Лаер26Л36Л80Л
плита Через-отверстия2~45Л2~60Л2~80Л
Макс.ПКБСизе (внутри)24*52»25*62»25*78.75»
Номер слоя ФПК1~36Л1~50Л1~60Л
Макс.ПКБСизе (внутри)9,8" *196»9,8" *196»10" " вьюрок *196, который нужно намотать
Лаередплателаер2~12Л2~18Л2~26Л
Макс.ПКБСизе (внутри)9" *48»9" *52»9" *62»
Слои сочетания из трудные и мягкие3~26Л3~30Л3~50Л
Соединение ХДИ5+С+5Интерконнект ХДИ7+С+7Интерконнект ХДИ8+С+8, соединение ХДИ
ПКБ ХДИ4~45Л4~60Л4~80Л
Соединение ХДИ3+20+34+С+4Интерконнект ХДИ4+С+4, соединение ХДИ
Макс.ПКБСизе (внутри)24" *43»24" *49»25" *52»
МатериалФР-4 РогерсФР-4 РогерсФР-4 Рогерс
Основное веществоХалогенфре, ЛовДКХалогенфре, ЛовДКХалогенфре, ЛовДК
Материал нарастанияФР-4ФР-4ФР-4
Доска, толщина (мм)Мин.12Л (мм)0,430.42~8.0мм0.38~10.0мм
Мин.16Л (мм)0,531.60~8.0мм0.45~10.0мм
Мин.18Л (мм)0,632.0~8.00.51~10.0мм
Мин.52Л (мм)0,82.50~8.0мм0.65~10.0мм
МАКС (мм)3,510.0мм10.0мм
Мин.КореТхикнесс ум (мил)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0мм)
Мин.Буйльд поднимают диэлектрик38 (1.5)32 (1.3)25 (1,0)
БасеКопперВайгхтВнутренний слой4/1-8 ОЗ4/1-15 ОЗ4/1-0.30мм
Вне слой4/1-10 ОЗ4/1-15 ОЗ4/1-30 ОЗ
Золото толщиной1~40у»1~60у»1~120у»
Нитхик76~127у»76~200у»1~250у»
Мин.ХОле/Ланд ум (мил)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Через Мин.Ласер/ландум (мил)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
ДиелетрикТхикнесс38 (1.5)32 (1.3)32 (1.3)
125(5)125(5)125(5)
СКипвяДаДаДа
вяоНхие (ласервяон БуридПТХ)ДаДаДа
Завалка отверстия лазераДаДаДа
ТечникалльтемМассовый продуктПредварительное Течнолгы
2017еар2018еар2019еар
Коэффициент глубины буровой скважиныТхроугхХоле2017еар.40:1.40:1
Коэффициент АспетМикро через.35:11.2:11.2:1
Медный заполняя размер димпла ум (Мил)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Мин.ЛинеВидтх&спасеслой льннер ум (мил)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Покрытый слой ум (мил)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
БГАПитч мм (Мил)0,30,30,3
Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил)75 (3мил)62,5 (2.5мил)62,5 (2.5мил)
Линия управление ширины∠2.5МИЛ±0.50±0.50±0.50
2.5Мил≤Л/В∠4мил±0.50±0.50±0.50
≦3мил±0.60±0.60±0.60
Пластинчатая структураСлой слоем3+Н+34+Н+45+Н+5
Последовательное нарастание20Л любой слой36Л любой слой52Л любой слой
Разнослоистый верхний слойН+НН+НН+Н
Н+С+НН+С+НН+С+Н
последовательное слоение2+ (Н+С+Н) +22+ (Н+С+Н) +22+ (Н+С+Н) +2
Мягкий и трудный выпуск облигаций2+ (Н+С+Н) +22+ (Н+С+Н) +22+ (Н+С+Н) +2
Процесс ПТХ заполняяОтверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди

ПКБ, поставщик ФПК главный материальный

НЕТпоставщикИмя материала поставкиМатериальное начало
1ЯпонияВысокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койкаМицубиси Япония
2Ду ПонтВысокочастотные материалы, ПИ, покрывая фильм, сухой фильм, медная койкаЯпония
3ПанасоникВысокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койкаЯпония
4СанТиеПИ, покрывая мембрануЯпония
5Рожденное хорошееФР-4, ПИ, ПП, медная койкаШэньчжэнь, Китай
6РадугаПИ, покрывая мембрану, медная койкаТайвань
7тефлонВысокочастотные материалыСоединенные Штаты
8РогерсВысокочастотные материалыСоединенные Штаты
9Сталь японииПИ, покрывая мембрану, медная койкаТайвань
10СанйоПИ, покрывая мембрану, медная койкаЯпония
11Южная АзияФР-4, ПИ, ПП, медная койкаТайвань
12доосанФР-4, ППЮжная Корея
13Плита Тай ЯоФР-4, ПП, медная койкаТайвань
14ОсвещенныйФР-4, ПП, медная койкаТайвань
15ЯогуангФР-4, ПП, медная койкаТайвань
16ЯлонгФР-4, ППСоединенные Штаты
17ИСОАЛФР-4, ППЯпония
18ДУБПохороненное, похороненное сопротивление, ППЯпония
19Соединенные Штаты 3МФР-4, ППСоединенные Штаты
20АйсбергиМедная и алюминиевая матрицаЯпония
21СолнцечернилаТайвань
22МуратачернилаЯпония
23великодушное андбеневолентПИ, покрывая мембрану, медная койкаЦзянси Китая
24ЯсенППИ, покрывая мембрануКитай Цзянсу
25Йонг Шенг ТайчернилаКитай Гуандун паню
26митачернилаЯпония
27Транскрипткерамический материалТайвань
28ДОМкерамический материалЯпония
29Фе-Ни-МнИнвар сплава, сталь разделаТайвань
30ИнтаньМедная и алюминиевая матрицаЦзянси Китая

ПКБ, область применения продукта ФПК

Различные цифровые продукты, автомобильная новая энергия, автомобильные продукты, войска, воздушно-космическое пространство, медицинские, беспроводные терминалы, связанные проволокой терминалы, оборудование связи, станции связи, финансы, промышленный промышленный контроль, бытовая электроника, воспитательное оборудование, умные приборы, умные продукты, безопасность, СИД, компьютер, мобильный телефон и другие электронные продукты


Поверхностное покрытие: полный пансион ОСП, золото погружения полного пансиона, золото никеля всей доски электрическое, электрическое золото + золото погружения, электрическое золото + ОСП, ОСП + золото погружения, ОСП + углеродный мостик, палец золота, ОСП + палец золота, золото погружения + палец золота, олово Шен, серебр погружения, неэтилированные брызги олова


вопросы и ответы:

К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?

А: Гербер или орел, перечисление БОМ, отчет о кс, ы сидя, ПНП и положение компонентов

К: Возможно вы смогло предложить образец?

А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед массовым производством

К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики проверки?

А: В пределах 6-48хоурс на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты ПКБА.

К: Согласно затруднению доск высоко-слоя, как могу я знать процесс моей продукции ПКБ?

А: 7-35дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14-20дайс для собрания и испытывать ПКБ

К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?

А: Мы обеспечиваем этому каждую часть ПК

China Быстрая толщина 1оз меди платы с печатным монтажом ядра металла прототипирования - 4оз supplier

Быстрая толщина 1оз меди платы с печатным монтажом ядра металла прототипирования - 4оз

Запрос Корзина 0