китай категории
Русский язык

Резец лазера машины PCB Depaneling с длиной волны лазера 355nm

Brand Name:ChuangWei
Certification:CE
Model Number:CWVC-5L
Minimum Order Quantity:1 Set
Delivery Time:15 days
Place of Origin:China
контакт

Add to Cart

Активный участник
Shenzhen Chongqing China
Адрес: Здание 2, промышленный парк Hua Xing шатии, дорога Чунцина, городок Fuyong, Шэньчжэнь, Китай
последний раз поставщика входа: в рамках 1 .
Информация о продукте Профиль Компании
Информация о продукте

Резец лазера машины PCB Depaneling с длиной волны лазера 355nm

 

Проблемы Depaneling используя трассу/умирают вырезывание/Dicing пилы

  • Повреждения и трещиноватости к субстратам и цепям должным к механическому стрессу
  • Повреждения к PCB должному к аккумулированным твердым частицам
  • Постоянн потребность для новых битов, изготовленных на заказ плашек, и лезвий
  • Недостаток многосторонности – каждое новое применение требует приказывать изготовленных на заказ инструментов, лезвий, и плашек
  • Не хороший для высоких отрезков точности, многомерных или осложненных
  • Полезные доски PCB depaneling/singulation более небольшие

Лазеры, с другой стороны, приобретают контроль должного рынка PCB depaneling/singulation к более высокой точности, более низкому стрессу на частях, и более высокому объему. Лазер depaneling можно приложить к разнообразие применениям с простым изменением в установках. Никакой точить бита или лезвия, время выполнения переупорядочивая плашки и части, или треснули/сломленные края должные к вращающему моменту на субстрате. Применение лазеров в PCB depaneling динамическое и внеконтактное процесс.

 

Преимущества PCB depaneling/singulation лазера

  • Отсутствие механического стресса на субстратах или цепях
  • Отсутствие оборудуя цена или потребляемые вещества.
  • Многосторонность – способность изменить применения простым изменением установок
  • Фидуциальное опознавание – более точное и чистая резка
  • Оптически опознавание прежде чем процесс PCB depaneling/singulation начнет.
  • Способность к depanel виртуально любой субстрат. (Rogers, FR4, ChemA, тефлон, керамика, алюминий, латунь, медь, etc)
  • Необыкновенное качество отрезка держа допуски как небольшой как < 50 микронов.
  • Отсутствие ограничения дизайна – способности отрезать виртуально и доски PCB размера включая сложные контуры и многомерных доск

Спецификация

ЛазерQ-Переключать диод-нагнетал полностью полупроводниковый УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ лазер
Длина волны лазера355nm
Сила лазера10W/12W/15W/18W@30KHz
Располагать точность Worktable линейного мотора±2μm
Точность повторения Worktable линейного мотора±1μm
Эффективное работая поле400mmX300mm (ориентированный на заказчика)
Скорость развертки лазера2500mm/s (максимальное)
Поле гальванометра работая в один процесс40mmх40mm

 

 

 

Источник лазера

 

 

China Резец лазера машины PCB Depaneling с длиной волны лазера 355nm supplier

Резец лазера машины PCB Depaneling с длиной волны лазера 355nm

Запрос Корзина 0