китай категории
Русский язык

машина разделителя PCB лазера 10W УЛЬТРАФИОЛЕТОВАЯ Optowave для не контактирует Depaneling

Brand Name:ChuangWei
Certification:CE
Model Number:CWVC-5L
Minimum Order Quantity:1 Set
Delivery Time:15 days
Place of Origin:China
контакт

Add to Cart

Активный участник
Shenzhen Chongqing China
Адрес: Здание 2, промышленный парк Hua Xing шатии, дорога Чунцина, городок Fuyong, Шэньчжэнь, Китай
последний раз поставщика входа: в рамках 1 .
Информация о продукте Профиль Компании
Информация о продукте

разделитель PCB лазера 10W УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ Optowave для внеконтактного метода Depaneling

 

Машины и системы лазера PCB depaneling (singulation) приобретали популярность за последние годы. Механическое depanaling/singulation сделано с трассой, умирает вырезывание, и dicing увидел методы. Однако, по мере того как доски получают более небольшими, тоньше, гибкими, и более изощренными, те методы производят даже более преувеличенный механический стресс к частям. Большие доски с тяжелыми субстратами поглощают эти стрессы лучшие, пока эти методы использовали на вечно-сужающемся и сложные доски могут привести в обрыве. Это приносит более низкий объем, вместе с добавленными ценами оборудовать и ненужное удаления связанных с механическими методами.

Все больше и больше, гибкие цепи найдены в индустрии PCB, и они также представляют проблемы к старым методам. Чувствительные системы пребывают на этих досках и методы не-лазер борются для того чтобы отрезать их без повреждать чувствительные сети. Внеконтактный depaneling метод необходим и лазеры обеспечивают сильно точный путь singulation без любого риска вредить им, независимо от субстрата.

 

 

Проблемы Depaneling используя трассу/умирают вырезывание/Dicing пилы

  • Повреждения и трещиноватости к субстратам и цепям должным к механическому стрессу
  • Повреждения к PCB должному к аккумулированным твердым частицам
  • Постоянн потребность для новых битов, изготовленных на заказ плашек, и лезвий
  • Недостаток многосторонности – каждое новое применение требует приказывать изготовленных на заказ инструментов, лезвий, и плашек
  • Не хороший для высоких отрезков точности, многомерных или осложненных
  • Полезные доски PCB depaneling/singulation более небольшие

Лазеры, с другой стороны, приобретают контроль должного рынка PCB depaneling/singulation к более высокой точности, более низкому стрессу на частях, и более высокому объему. Лазер depaneling можно приложить к разнообразие применениям с простым изменением в установках. Никакой точить бита или лезвия, время выполнения переупорядочивая плашки и части, или треснули/сломленные края должные к вращающему моменту на субстрате. Применение лазеров в PCB depaneling динамическое и внеконтактное процесс.

 

Преимущества PCB depaneling/singulation лазера

  • Отсутствие механического стресса на субстратах или цепях
  • Отсутствие оборудуя цена или потребляемые вещества.
  • Многосторонность – способность изменить применения простым изменением установок
  • Фидуциальное опознавание – более точное и чистая резка
  • Оптически опознавание прежде чем процесс PCB depaneling/singulation начнет.
  • Способность к depanel виртуально любой субстрат. (Rogers, FR4, ChemA, тефлон, керамика, алюминий, латунь, медь, etc)
  • Необыкновенное качество отрезка держа допуски как небольшой как < 50 микронов.
  • Отсутствие ограничения дизайна – способности отрезать виртуально и доски PCB размера включая сложные контуры и многомерных доск

Спецификация

Класс лазера1
Максимальная рабочая зона (x x y x z)300 mm x 300 mm x 11 mm
Максимальная зона опознавания (x x y)300 mm x 300 mm
Максимальный материальный размер (x x y)350 mm x 350 mm
Форматы ввода данныхGerber, X-Gerber, DXF, HPGL,
Максимальная составляя скоростьЗависит от применения
Располагать точностьμm ± 25 (1 Mil)
Диаметр сфокусированного лазерного лучаμm 20 (0,8 Mil)
Длина волны лазера355 nm
Размеры системы (w x h x d)1000mm*940mm
*1520 mm
Вес| 450 kg (990 lbs)
Эксплуатационные режимы 
Электропитание230 ВПТ, 50-60 Hz, 3 kVA
ОхлаждатьС воздушным охлаждением (внутренний охлаждать вод-воздуха)
Температура окружающей среды22 ± 25 °C ± 2 °C @ μm/22 μm ± °C ± 6 °C @ 50
(71,6 °F ± 3,6 °F @ 1 °F 10,8 ± Mil/71,6 °F @ 2 Mil)
Влажность< 60% (не-конденсировать)
Необходимые аксессуарыБлок вытыхания

 

 

China машина разделителя PCB лазера 10W УЛЬТРАФИОЛЕТОВАЯ Optowave для не контактирует Depaneling supplier

машина разделителя PCB лазера 10W УЛЬТРАФИОЛЕТОВАЯ Optowave для не контактирует Depaneling

Запрос Корзина 0