китай категории
Русский язык

ПКБ слоя ФР4 ХДИ 16 изготовленный на заказ всходит на борт высокой толщины доски ПКБ 2.43мм ТГ ЭНИГ

Номер модели:XCET
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:1PC
Способность поставкы:1, 000, 000 PCS/неделя
Упаковывая детали:внутренний: наполненная вакуум сумка пузыря наружная: коробка коробки
Материал:Рогерс4350Б+ ФР4
контакт

Add to Cart

Сайт Участник
Shenzhen Guangdong China
Адрес: 515B, BldA, центр Zhuhuichuangxin, Xixiang, Baoan, Шэньчжэнь, Китай
последний раз поставщика входа: в рамках 27 .
Информация о продукте Профиль Компании
Информация о продукте

 

 

ПКБ ТГ ЭНИГ высокого слоя деситы ПКБ16 высокий

 

Слой: 16

Поверхностный финиш: ЭНИГ

Материал: Высокий ТГ ФР4

Наружный след В/С: 4/4мил

Внутренний след В/С: 3.5/3.5мил

Толщина доски: 2.43мм

Минимальный диаметр отверстия: 0.75мм

Индустрия применения: Промышленный контроль

Продукты применения: Доска функции

 

 

ПКБ ХДИ будет среди быстрорастущее ПКБс на рынке потому что он отвечает сложные потребностямы дизайна. Этот вид хигх-денситы платы с печатным монтажом соединения позволяет дизайнерам установить больше компонентов в более небольшой области. Имеющ более высокую плотность сетей чем обычное ПКБс, он может включать более точные линии и космосы, более небольшие вяс & пусковые площадки захвата, и более высокие плотности пусковой площадки соединения. Он содержит слепые/похороненные вяс и часто с 6 микровяс мил.

 

ПКБ таможни ХДИ широко использован для уменьшения веса и общих размеров продуктов, так же, как для увеличения электрического представления прибора. Регулярно найдено в мобильных телефонах, приборах сенсорного экрана, и связях системы 4Г.

 

СКЭПКБ предлагает ХДИ изготовленное на заказ изготовление ПКБ с микровяс вниз до 4 мил; сверлить лазера необходимо.

 

Структуры ХДИ

Структуры ХДИТип микоровясМассовое производствоСредняя/небольшая серияПрототипПрименитесь к
1+Н+1Ослепите вясДаДаДа4 лаерс+
2+Н+2Шторки/похороненные расположенные ступенями вясДаДаДа6 лаерс+
2+Н+2Шторки/похороненные штабелированные вясДаДаДа6 лаерс+
3+Н+3Шторки/похороненные расположенные ступенями вяс/ДаДа8 лаерс+
3+Н+3Шторки/похороненные штабелированные вяс//Да8 лаерс+

 

Наше применение ПКБ:

  • Телекоммуникации: передатчик. Приемник. Генератор. Антенна.
  • Спутниковый ресивер
  • Глобальная система положения, усилитель, спутниковые телекоммуникации
  • Передача микроволны
  • Телефон автомобиля
  • Прибор измерения, контролер ЛСИ, анализатор, генератор сигнала
  • Высокочастотное телетком, высокоскоростная передача, высокий уровень безопасности, высокое качество передачи, сделка высокой памяти

 

 

 

Мы можем предложить продукцию с высококачественным и конкурсным:

ДетальМассовое производствоПродукция бега пилота
ЕмкостьЕмкость
Отсчеты слоя1Л_20Л, ХДИ20-28, ХДИ
МатериалФР4
Тефлон, ПТФЭ (Ф4Б, Ф4БК), Рогерс (4003,4350,5880) Таконик (ТЛС-8, ТЛС-9), Арлон (35Н, 85Н) етк.
Материальный смешанный ламинат4 слоя -- 10 слоев12 слоя
ФР4+Ро4350, Рогерс3003+ФР4
Максимальный размер610мм кс 1200мм1200 - 2000ММ
Допуск плана доски±0.15мм±0.10мм
Толщина доски0.125мм--6.00мм0.1мм--8.00мм
Допуск толщины (т≥0.8мм)± 8%±5%
Допуск толщины (т<0>±10%±8%
Минимальные линия/космос0.10мм0.075мм
Допуск ширины трассировки15%-20%10%
Минимальное сверля отверстие (механическое)0.2мм0.15мм
Минимальное отверстие лазера0.1мм0.075мм
Положение/допуск на диаметр отверстия отверстия±0.05мм ПТХ: ±0.076ММ НПТХ: ±0.05мм
Мини кольцо отверстия (определите0.075ММ0.05ММ
Толщина меди ОутЛаер17ум--175ум175ум--210ум
Толщина меди ИннерЛаер17ум--175ум175ум--210ум
Мини мост маски припоя0.05мм0.025мм
Допуск управлением импеданса±10%±5%
Поверхностная отделкаХАСЛ, неэтилированное ХАСЛ, золото погружения, олово погружения, серебр погружения.
Покрытое золото, ОСП, чернила углерода
задержка 1-2Л3-7 дней1-2 дней
4- задержка 8Л7-10 дней2-7 дней
задержка 10-18Л10-15 дней4-9 дней
задержка 20-28Л15-20 дней
Приемлемый формат файлаВСЕ файлы Гербер, ПОВЭРПКБ, ПРОТЭЛ, ПАДС2000, КАД, АУТОКАД, ОРКАД, П-КАД, КАМ-350, КАМ2000 етк.
Стандарты качестваИПК-А-600Ф и МИЛ-СТД-105Д КИТАЙ ГБ<4588>

 

 

Наше обслуживание:

 

Предлагая всесторонний ряд ПКБ, ХДИ, высокочастотной монтажной платы (нашего ПКБ Мильспек продуктов преимущества), доски импеданса, высокой доски ТГ, толстой медной доски, разнослоистой доски, нежности и твердой волокнистой плиты, плиты етк глухого отверстия.

 

Мы обеспечиваем одно останавливаем решение к полностью обслуживанию потребностей напечатанной цепи, собрания ПКБ &ПКБА и поиску компонента, оптимизировать эксплуатационные характеристики продукта и сократить время на реализацию.

 

Применение:

 

Оборудование связи, компьютеры, базовая станция телекоммуникаций, промышленный контроль, бытовые приборы производительности электроники, электроника автомобилей, медицинских инструментов, безопасности и космический етк.

 

 

Примечания:

Файл Гербер, список компонентов и спецификация о ПКБ/ПКБА необходимы для цитаты.

 

 
China ПКБ слоя ФР4 ХДИ 16 изготовленный на заказ всходит на борт высокой толщины доски ПКБ 2.43мм ТГ ЭНИГ supplier

ПКБ слоя ФР4 ХДИ 16 изготовленный на заказ всходит на борт высокой толщины доски ПКБ 2.43мм ТГ ЭНИГ

Запрос Корзина 0