

Add to Cart
ПКБ ХДИ ПКБ ЭНИГ 2 слоев для Пинбоард УСБ3.0
Слой: 2
Поверхностный финиш: ЭНИГ
Материал: ФР4
Наружный след В/С: 6/6мил
Толщина доски: 1.6мм
Минимальный диаметр отверстия: 0.4мм
Индустрия применения: Бытовая электроника
Продукты применения: Пинбоард УСБ3.0
Наше применение ПКБ:
Мы можем предложить продукцию с высококачественным и конкурсным:
Деталь | Массовое производство | Продукция бега пилота |
Емкость | Емкость | |
Отсчеты слоя | 1Л_20Л, ХДИ | 20-28, ХДИ |
Материал | ФР4 | |
Тефлон, ПТФЭ (Ф4Б, Ф4БК), Рогерс (4003,4350,5880) Таконик (ТЛС-8, ТЛС-9), Арлон (35Н, 85Н) етк. | ||
Материальный смешанный ламинат | 4 слоя -- 10 слоев | 12 слоя |
ФР4+Ро4350, Рогерс3003+ФР4 | ||
Максимальный размер | 610мм кс 1200мм | 1200 - 2000ММ |
Допуск плана доски | ±0.15мм | ±0.10мм |
Толщина доски | 0.125мм--6.00мм | 0.1мм--8.00мм |
Допуск толщины (т≥0.8мм) | ± 8% | ±5% |
Допуск толщины (т<0> | ±10% | ±8% |
Минимальные линия/космос | 0.10мм | 0.075мм |
Допуск ширины трассировки | 15%-20% | 10% |
Минимальное сверля отверстие (механическое) | 0.2мм | 0.15мм |
Минимальное отверстие лазера | 0.1мм | 0.075мм |
Положение/допуск на диаметр отверстия отверстия | ±0.05мм ПТХ: ±0.076ММ НПТХ: ±0.05мм | |
Мини кольцо отверстия (определите | 0.075ММ | 0.05ММ |
Толщина меди ОутЛаер | 17ум--175ум | 175ум--210ум |
Толщина меди ИннерЛаер | 17ум--175ум | 175ум--210ум |
Мини мост маски припоя | 0.05мм | 0.025мм |
Допуск управлением импеданса | ±10% | ±5% |
Поверхностная отделка | ХАСЛ, неэтилированное ХАСЛ, золото погружения, олово погружения, серебр погружения. | |
Покрытое золото, ОСП, чернила углерода | ||
задержка 1-2Л | 3-7 дней | 1-2 дней |
4- задержка 8Л | 7-10 дней | 2-7 дней |
задержка 10-18Л | 10-15 дней | 4-9 дней |
задержка 20-28Л | 15-20 дней | |
Приемлемый формат файла | ВСЕ файлы Гербер, ПОВЭРПКБ, ПРОТЭЛ, ПАДС2000, КАД, АУТОКАД, ОРКАД, П-КАД, КАМ-350, КАМ2000 етк. | |
Стандарты качества | ИПК-А-600Ф и МИЛ-СТД-105Д КИТАЙ ГБ<4588> |
Наше обслуживание:
Предлагая всесторонний ряд ПКБ, ХДИ, высокочастотной монтажной платы (нашего ПКБ Мильспек продуктов преимущества), доски импеданса, высокой доски ТГ, толстой медной доски, разнослоистой доски, нежности и твердой волокнистой плиты, плиты етк глухого отверстия.
Мы обеспечиваем одно останавливаем решение к полностью обслуживанию потребностей напечатанной цепи, собрания ПКБ &ПКБА и поиску компонента, оптимизировать эксплуатационные характеристики продукта и сократить время на реализацию.
Применение:
Оборудование связи, компьютеры, базовая станция телекоммуникаций, промышленный контроль, бытовые приборы производительности электроники, электроника автомобилей, медицинских инструментов, безопасности и космический етк.
Примечания:
Файл Гербер, список компонентов и спецификация о ПКБ/ПКБА необходимы для цитаты.