Разнослоистая твердая плотность ПКБ/Хиигх монтажная плата силы ПЛК ПКБ 8 слоев
Номер модели:XCEM
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:1шт
Термины компенсации:T/T, Western Union
Способность поставкы:1, 000, 000 PCS/неделя
Срок поставки:5-10 дней
контакт
Add to Cart
Сайт Участник
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
последний раз поставщика входа:
в рамках 27 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Разнослоистая твердая монтажная плата силы ПЛК ПКБ Хиигх-плотности 8-Лаер ПКБ/
Быстрая деталь:
| Начало: Китай | Экстренныйый выпуск: Материал ФР4 |
| Слой: 8 | Толщина: 1.6мм |
| Поверхность: ЭНИГ | Отверстие: 0,5 |
Спецификация:
Электронный ПКБ масштаба с зеленого цвета доски толщины 94В0 0.8мм Силкскрен Солдермаск электронного белым,
ФР - стекло 4 эпоксидных смол - субстрат ткани волокна, основанный на эпоксидной смоле как связыватель, с электронным ровным стеклом - тканью волокна как усиливать материал субстрата. Свои лист выпуска облигаций и тонкая носящая значок полицейского панель и внутреннее ядро р.п важное основное вещество в продукции разнослоистой платы с печатным монтажом, этот вид продукта главным образом использованы для двухстороннего ПКБ, дозировки очень большие. Стекло эпоксидной смолы - субстрат ткани волокна, наиболее широко используемая модель для ФР - 4, в последние годы из-за электронных потребностей технологии установки продукта и разработки технологий ПКБ, появилось высокий Тг ФР - 4 продукта.
Массив решетки шарика полного имени БГА (пакет массива шарика припоя), который в дне шарика припоя массива субстрата пакета как терминалы цепи и/о и соединение (PCB) платы с печатным монтажом. Прибор используя эту технологию поверхностный пакет прибора держателя.
ПБГ (пластиковый массив) решетки шарика, которое использует смолу БТ/ламинат стекла как субстрат, пластмасса (литьевая масса эпоксидной смолы) как материал запечатывания, шарик припоя можно разделить в припой руководства (63Сн37Пб, 62Сн36Пб2Аг) и неэтилированный припой Сн96.5Аг3Ку0.5), шарик припоя и соединения пакета не требует дополнительной пользы припоя.
Параметр:
| о | Деталь | Данные |
| 1 | Слой: | 1 до 24 слоя |
| 2 | Материальный тип: | ФР-4, КЭМ-1, КЭМ-3, высокий ТГ, галоид ФР4 освобождают, Рогерс |
| 3 | Толщина доски: | 0.20мм до 3.4мм |
| 4 | Медная толщина: | 0,5 ОЗ к 4 ОЗ |
| 5 | Медная толщина в отверстии: | >25,0 ум (>1мил) |
| 6 | Максимальн Доска Размер: | (580мм×1200мм) |
| 7 | МИН. просверленный размер отверстия: | 4мил (0.1мм) |
| 8 | Минимальная линия ширина: | 3мил (0.075мм) |
| 9 | Минимальный интервал между строками: | 3мил (0.075мм) |
| 10 | Поверхностная отделка: | ХАСЛ/ХАСЛ неэтилированное, ХАЛ, химическое олово, химическое золото, серебр погружения/золото, ОСП, плакировка золота |
| 11 | Цвет маски припоя: | Зеленый/желтый цвет/чернота/белый/красный цвет/синь |
| 12 | Допуск формы: | ±0.13 |
| 13 | Допуск на диаметр отверстия: | ПТХ: ±0.076 НПТХ: ±0.05 |
| 14 | Пакет: | Внутренняя упаковка: Упаковка вакуума/полиэтиленовый пакет, наружная упаковка: Стандартная упаковка коробки |
| 15 | Сертификат: | УЛ, СГС, 9001:2008 ИСО |
| 16 | Особенные требования: | Похороненный и слепой импеданс +БГА вяс+контроллед |
| 17 | Профилировать: | Пробивать, направляя, В-КУТ, скашивая |
| 1 | Слои | Определите вставать на сторону, 2 до 18 слоя |
| 2 | Взойдите на борт материального типа | ФР4, Рогерс, Таконик, Ф4Б, Исола, Нелько и больше |
| 3 | Составное материальное слоение | 4 до 6 слоя |
| 4 | Максимальный размер | 610 кс 1,100мм |
| 5 | Допуск размера | ±0.13мм |
| 6 | Охват толщины доски | 0,2 до 6.00мм |
| 7 | Допуск толщины доски | Доска тхикнесс≤1.0мм: +/-0.1мм 1 доска тхикнесс>2.0мм: +/--8% |
| 8 | Толщина ДК | 0,076 до 6.00мм |
| 9 | Минимальная линия ширина | 0.10мм |
| 10 | Минимальная линия космос | 0.10мм |
| 11 | Наружная толщина меди слоя | 8,75 до 175µм |
| 12 | Внутренняя толщина меди слоя | 17,5 до 175µм |
| 13 | Сверля диаметр отверстия (механическое сверло) | 0,25 до 6.00мм |
| 14 | Законченный диаметр отверстия (механическое сверло) | 0,20 до 6.00мм |
| 15 | Допуск диаметра отверстия (механическое сверло) | 0.05мм |
| 16 | Допуск положения отверстия (механическое сверло) | 0.075мм |
| 17 | Размер буровой скважины лазера | 0.10мм |
| 18 | Толщина доски и коэффициент диаметра отверстия | 10:01 |
| 19 | Тип маски припоя | Зеленый, желтый, черный, пурпурный, голубой, белизна и красный цвет |
| 20 | Минимальная маска припоя | Ø0.10мм |
| 21 | Минимальный размер кольца разъединения маски припоя | 0.05мм |
| 22 | Диаметр отверстия штепсельной вилки масла маски припоя | 0,25 до 0.60мм |
| 23 | Допуск управлением импеданса | ±10% |
| 24 | Поверхностный финиш | Уровень горячего воздуха, ЭНИГ, серебр погружения, плакировка золота, олово погружения и палец золота |
| 25 | Сертификат | РОХС, ИСО9001: 2008, СГС, сертификат УЛ |
| 26 | Приемлемый формат файла | Файл Гербер, серия ПРОТЭЛ, ПРОКЛАДЫВАЕТ серию, серию ПКБ СИЛЫ,
АутоКАД |
Разнослоистая твердая плотность ПКБ/Хиигх монтажная плата силы ПЛК ПКБ 8 слоев
Запрос Корзина
0