Монтажная плата PCB DK 3,38 Rogers 4003C изготовленная на заказ для радиочастоты/микроволны

Материал

FR4 (стандартное)

Isola 

FR4 (Высок-Tg)

Isola/Nanya/ITEQ

Rogers

RO4003 /4350 /3010 /RT Duroid 5880/5870

Arlon

Diclad 25N/25FR/870/880

Taconic

TLY/TLC/RF35/RF30

GETEK

RG200D/ML200D

Алюминиевое PCBs

Диэлектрические материалы: FR4/Bergquist/Rogers/Thermagon

Медный вес

1 | слои 5 oz внутренние & внешние

Сверлить

MIN. Просверленный размер отверстия

10 mil (6 | законченное 8 mil)

Кольцевое кольцо

5 mil (нормальный mil)/4 (для vias лазера)

Зарегистрирование

± 3 mil

Максимальный коэффициент сжатия

10: 1

Допуск размера отверстия

+/- 3 mils (PTH);  +/- 2 mils (N-PTH)

Шершавость отверстия

< 0="">

MIN. Плакировка Cu в отверстиях

> 0.8mil, Ave. 1 mil

 Сверло лазера

 доступный

Переход изображения

MIN. След и космос

mil 4/4

SMT/BGA.Pitch

10 mils для SMT/30 mils для BGA

Допуск следа/космоса

± 20% (или +/- 10% в тип IPC 3)

Маска припоя

Маска припоя LPI

Зеленый цвет (лоснистый или штейновый), синь, красный цвет, чернота, желтая

Через затыкать

MIN. заполненное 80%

Чернила маски припоя

Taiyo & Tamura

Зарегистрирование

± 2 mil

Минимальная запруда припоя

2,5 mil

Толщина

0,5 ~1,5 mil

Silkscreen

Белый, желтый, чернота

Ширина silkscreen MIN.

8 mil

Размер CNC

± 5 mil

Размер пунша

± 4 mil

Слепое Vias/похороненное Vias

Да

VIP (через в пусковую площадку)

Да (непровоящая смола-заполненная эпоксидная смола или заполненный Cu)

Управление импеданса

± 10%

Поверхностная отделка

HASL

200 | μ 500»

Pb освобождает HASL

100 | μ 500»

Золото погружения

1 | μ 5»

Серебр погружения

6 | μ 12»

Олово погружения

25 | μ 40»

Золото Electolytic

Да

Плакировка перста золота

5 | μ 40»

OSP (Entek)

да

Метод покрытия маски припоя

Печатание Silkscreen (двойные или втройне покрытия доступные)

Чернила углерода

20 Ω

Маска Peelable

Толщина = 0,3 mm

Pre-обработка пемзы

Доступный