Импеданс контролировал двойной PCB стороны FR4, доски PCB СИД светлые с Cu 1OZ

Деталь

Возможность 

1.Material

2.Layers

1-28

толщина 3.Finised внутренняя/наружная медная

1-6OZ

толщина доски 4.Finished

0.2-7.0mm

Допуск

Доска thickness≤1.0mm: +/-0.1mm

1

Доска thickness>2.0mm: +/--8%

размер панели 5.Max

≤2sidesPCB: 600*1500mm

Разнослоистый PCB: 500*1200mm

линия ширина проводника 6.Min/дистанционирование

Внутренние слои: ≥3/3mil

Наружные слои: ≥3.5/3.5mil

размер отверстия 7.Min

Механически отверстие: 0.15mm

Отверстие лазера: 0.1mm

Сверля точность: первый сверлить

Первый сверлить: 1mil

Во-вторых сверлящ: 4mil

8.Warpage

Доска thickness≤0.79mm: β≤1.0%

0.80≤Board thickness≤2.4mm: β≤0.7%

Доска thickness≥2.5mm: β≤0.5%

импеданс 9.Controlled

+/--5%

10. Коэффициент сжатия

15:1

кольцо заварки 11.Min

4mil

мост маски припоя 12.Min

≥0.08mm

возможность vias 13.Plugging

0.2-0.8mm

14. Допуск на диаметр отверстия

PTH: +/-3mil

NPTH: +/-2mil

профиль 15.Outline

Отверстие штемпеля моста раута V-cut/

обработка 16.Surface

OSP: 0.5-0.5um

HASL: 2-40um

Бессвинцовое HASL: 2-40um

ENIG: Au 1-10U ''

ENEPIG: «PB 2-5U'/Au 1-8U» '

Олово погружения: 0.8-1.2um

Серебр погружения: 0.1-1.2um

Маска сини Peelable

Чернила углерода

Плакировка золота: Au 1-150U ''

17. проценты пропуска E-испытания

пропуск 97% для the first time, +/--2% (допуск)

FQC-Физическая лаборатория: Испытания надежности

18.Certificate

UL ROHS: E327776 ISO9001: SGS 2008 IPC

Наши оборудования 

мастерская 1.Drilling

4 сверля бита сверля машины: 4 комплекта

2 сверля бита сверля машины: 2 комплекта

2. мастерская prokladkи kursa фото

Прокладчики фото Израиля «ORBOTECH»

3.AOI

Машина AOI

4.IPQC

Тестер толщины 700 «ОКСФОРДА» CMI медный

испытание 5.Impedance

Тестер импеданса США «Tektronix» DSA 8200

мастерская 6.Outline

Машина трассы CNC: 7 комплектов

машина угл-вырезывания

машина V-отрезка

мастерская 7.Testing

Перегоните X-600: 2sets

WTD FT-2808: 5sets

WTD HV300: 1set

8.X-ray

Передвижной рентгеновский аппарат