Специфическая гравитация 1,9 G/Cc Тепловой пробел Pad Силикон для Cpu
Номер модели:TIF140-01US
Место происхождения:Китай
Минимальное количество заказа:1000PCS
Способность к поставкам:100000pcs/day
Время доставки:3-5 рабочих дней
Подробная информация об упаковке:1000pcs/bag
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Dongguan Guangdong China
Адрес:
Здание B8, промышленный район II, Сиченг, город Хенгли, 523460 город Донгуань
последний раз поставщика входа:
в рамках 1 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Специфическая гравитация 1,9 г/см3 Силиконовый подкладка Высокая поверхность крепления уменьшает сопротивление контакта для процессора
ВTIF140-01US тепловой силиконподложкаЭто уникальная тепловая подушка с низкой проницаемостью масла, низким тепловым сопротивлением, высокой мягкостью и высоким соответствием.Он может стабильно работать при температуре -40°C~160°C и отвечает требованиям UL94V0.
TIF100-01US-Series-Datasheet.pdf
Особенности
> Хорошая теплопроводность:1.5W/mK
>Текщина:1.0ммТ
>жесткость: 20 на берегу 00
>Цвет: черный
>Конструкция легкого освобождения
>Электрическая изоляция
>Высокая долговечность
Заявления
>Устройства управления автомобильными двигателями
>Оборудование для телекоммуникаций
>Портативная электронная техника
>Автоматизированное испытательное оборудование для полупроводников (ATE)
>ЦПУ
>дисплейная карта
Типичные свойстваTIF140-01US Серия | ||||
Цвет | черный | Визуальное | Толщина композита | Тепловая импеданс@10psi (°C-in2/W) |
Строительство Состав | Эластомер из силикона, наполненный керамикой | *** | 10 миллилитров / 0,254 мм | 0.16 |
20 миллиметров / 0,508 мм | 0.20 | |||
Специфическая тяжести | 10,9 г/см3 | ASTM D297 | 30 миллиметров / 0,762 мм | 0.31 |
40 миллиметров / 1,016 мм | 0.36 | |||
| Толщина | 1.0ммТ | *** | 50 миллиметров / 1,270 мм | 0.42 |
60 миллиметров / 1,524 мм | 0.48 | |||
Твердость | 20 берега 00 | ASTM 2240 | 70 миллиметров / 1,778 мм | 0.53 |
80 миллиметров / 2,032 мм | 0.63 | |||
| Выброс газов (TML) | 0.35% | АСТМ E595 | 90 миль / 2,286 мм | 0.73 |
100 миллиметров / 2,540 мм | 0.81 | |||
Продолжительность использования Temp | -40 до 160°C | *** | 110мл / 2,794 мм | 0.86 |
120 миллиметров / 3 048 мм | 0.93 | |||
Диэлектрическое разрывное напряжение | > 5500 VAC | ASTM D149 | 130 миллиметров / 3,302 мм | 1.00 |
140 миллиметров / 3,556 мм | 1.08 | |||
Диэлектрическая постоянная | 2.9 МГц | ASTM D150 | 150 миллиметров / 3,810 мм | 1.13 |
160 миллиметров / 4,064 мм | 1.20 | |||
Сопротивляемость объема | 1.0X1012 Омм-см | ASTM D257 | 170мл / 4,318 мм | 1.24 |
180 миллиметров / 4,572 мм | 1.32 | |||
Огневой рейтинг | 94 V0 | эквивалент UL | 190 миллиметров / 4,826 мм | 1.41 |
200 миллиметров / 5,080 мм | 1.52 | |||
Теплопроводность | 1.5 W/m-K | ASTM D5470 | Визуальная l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
Профиль компании
Компания Ziitekэтопроизводительиз теплопроводящих наполнителей пробелов, материалов теплового интерфейса с низкой температурой плавления, теплопроводящих изоляторов, теплопроводящих лент,электрически и теплопроводящие интерфейсные подушки и тепловая жирная мазьТеплопроводящий пластик, силиконовый каучук, силиконовые пены, фазовые материалы,с хорошо оборудованным оборудованием для испытаний и сильной технической силой.
Стандартные толщины:
0.020" (0.51мм) 0.030" (0.76мм)
0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)
0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)
0.100" (2.54мм) 0.110" (2.79мм) 0.120" (3.05мм)
0.130" (3,30 мм) 0,140" (3,56 мм) 0,150" (3,81 мм)
0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)
0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)
Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Вы предлагаете бесплатные образцы?
О: Да, мы готовы предложить бесплатный образец.
Вопрос: Каковы ваши условия оплаты?
О: Оплата <=2000USD, T / T заранее. Оплата вовремя и верный в течение нескольких месяцев, мы можем применить другие условия оплаты для вас, оплачивать вместе в каждый месяц или 30 дней.
Специфическая гравитация 1,9 G/Cc Тепловой пробел Pad Силикон для Cpu
Запрос Корзина
0