Хорошая серия термальное Conducitve слипчивое 1.2W/MK -60~250 затира TIS™580-12 изоляции и прилипания белая (℃)
Номер модели:TIS580-12
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:25pc
Способность поставкы:1000pc/day
Срок поставки:день 2-3 работ
Упаковывая детали:300ml/1PC
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Dongguan Guangdong China
Адрес:
No12 Xiju Road, Hengli Township, 523460 город Донгуань
последний раз поставщика входа:
в рамках 1 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Прилипатель низкой жары усушки проводной, Хеацинк СИД 1.2В/мК
прилипатели и Сеаланц
Серия ТИС™580-12 деалькохолизед, 1 компонент, прилипатель силикона лечения комнатной
температуры термально проводной. Она обладает хорошими кондукцией и
прилипанием жары к электронным блокам. Ее можно вылечить к более
высокому эластомеру твердости, водит к твердо прикрепленный в
субстраты приводя более низкий вниз термальный импеданс. Таким
образом, передача тепла среди теплового источника, хэацинк,
материнская плата, кожух металла станет эффективной. Серия ТИС™580-12 обладает высокой термальной проводимостью, превосходной
электрической изоляцией и готова к употреблению. Серия ТИС™580-12 имеет превосходное прилипание, который нужно омеднять, алюминий,
нержавеющую сталь, етк. по мере того как это деалькохолизед
система, его не вытравит, особенно, поверхности металла.
Особенность
> Хорошая термальная проводимость: 1.2В/мК
> Хорошая маневренность и хорошее прилипание
> Низкая усушка
> Низкая выкостность, водит к свободной от пуст поверхности
> Хорошее растворяющее сопротивление, сопротивление воды
> Более длинный срок пригодности
> Превосходное сопротивление термального удара
Применение
Оно главным образом использовал в заменять термальн-проводные затир
и пусковые площадки, который в настоящее время находит в клеях
заполняющих пустоты или кондукции жары между материнской платой СИД
алюминиевыми и теплоотводом, модулем наивысшей мощности
электрическими и теплоотводом. Традиционные методы как ребра и
фиксировать винтов могут быть заменены путем приложение ТИС580-12,
приводящ кондукция более надежной ликвидации разрыва термальная,
упрощенная регуляция и рентабельный.
E.g. Массивное применение в интегральных схемаах в портативном
компьютере, микропроцессоре, СИД наивысшей мощности, внутреннем
блоке для хранения, тайнике, интегральных схемаах, переводчике
ДК/АК, ИГБТ и других модулях силы, заключении полупроводников,
переключателях реле, выпрямителях тока и трансфомерс
| Типичные значения ТИСТМ580-12 | ||
| Возникновение | Белый затир | Метод теста |
| Плотность (г/км3,25℃) | 1,2 | АСТМ Д297 |
| Неклейкое время (минута, 25℃) | ≤20 | ***** |
| Тип лечения (1-компонент) | Деалькохолизед | ***** |
| ℃ Броокфиельд Viscosity@25 (Ункуред) | 5000 кпс | АСТМ Д1084 |
| Полное время обработки (д, 25℃) | 3-7 | ***** |
| Удлиненность (%) | ≥150 | АСТМ Д412 |
| Твердость (подпирайте а) | 25 | АСТМ Д2240 |
| Прочность на сдвиг подола (МПа) | ≥2.0 | АСТМ Д1876 |
| Прочность корки (Н/мм) | >3.5 | АСТМ Д1876 |
| Температура деятельности (℃) | -60~250 | ***** |
| Резистивность тома (Ω·см) | 2.0×1016 | АСТМ Д257 |
| Диэлектрическая прочность (КВ/мм) | 21 | АСТМ Д149 |
| Диэлектрическая константа (1.2МХз) | 2,9 | АСТМ Д150 |
| Термальная проводимость с (м·К) | 1,2 | АСТМ Д5470 |
| Ретарданси пламени | УЛ94 В-0 | Э331100 |
Хорошая серия термальное Conducitve слипчивое 1.2W/MK -60~250 затира TIS™580-12 изоляции и прилипания белая (℃)
Запрос Корзина
0