

Add to Cart
0,95 с материалами термального участка мК изменяя, материалы тетради термальные изолируя
Серия ТИК™800П материал интерфейса низкой точки плавления термальный. На 50℃, серия ТИК™800П начинает размягчать и пропустить, заполняющ микроскопические незакономерности как термального решения, так и интегральной схемаы упакуйте поверхность, таким образом уменьшая термальное сопротивление. Серия ТИК™800И гибкое твердое тело на комнатной температуре и фрестандинг без усиливать компоненты которые уменьшают термальное представление.
Серия ТИК™800П не показывает никакую термальную деградацию производительности после того как ℃ 1 000 hours@130, или после 500 циклов, от -25℃ к материалу 125℃.Тхэ размягчает и полно не изменяет государственный приводить в минимальной миграции (насосе вне) на рабочих температурах.
Особенности:
> 0.024℃-в сопротивлении /W ² термальном
> естественно потрепанный на комнатной температуре,
отсутствие требуемого
прилипателя
> отсутствие требуемого подогрева теплоотвода
Применения:
> высокочастотные микропроцессоры
> тетрадь и настольные ПК
> подачи компьютера
> модули памяти
> обломоки тайника
> ИГБЦ
Типичные свойства серий ТИК™800П | |||||
Название продукта | ТИКТМ803П | ТИКТМ805П | ТИКТМ808П | ТИКТМ810П | Стандарты испытания |
Цвет | Пинк | Пинк | Пинк | Пинк | Визуальный |
Составная толщина | 0,003" (0.076мм) | 0,005" (0.126мм) | 0,008" (0.203мм) | 0,010" (0.254мм) | |
Допуск толщины | ±0.0006» (±0.016мм) | ±0.0008» (±0.019мм) | ±0.0008» (±0.019мм) | ±0.0012» (±0.030мм) | |
Плотность | 2.2г/кк | Пикнометр гелия | |||
Температура работы | -25℃~125℃ | ||||
температура перехода участка | 50℃~60℃ | ||||
Температура установки | 70℃ на 5 минут | ||||
Термальная проводимость | 0,95 В/мК | (Доработанное) АСТМ Д5470 | |||
Термальное льмпедансе @ 50 пси (345 КПа) | 0.021℃-в ²/В | 0.024℃-в ²/В | 0.053℃-в ²/В | 0.080℃-в ²/В | (Доработанное) АСТМ Д5470 |
²/В 0.14℃-см | ²/В 0.15℃-см | ²/В 0.34℃-см | ²/В 0.52℃-см |