китай категории
Русский язык

Материал ФР4 до технология Тхикнесс1.6мм малого объема собрания отверстия смешанная промышленная

Номер модели:ХСПКБА188
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:1 наборы
Термины компенсации:T / T, Western Union, L / C
Способность поставкы:10000 ПК в месяц
Срок поставки:15-20 рабочих дней
контакт

Add to Cart

Активный участник
Адрес: 28D, блок d, шатия Hua Jin Ting, XI Xiang, Bao, Shen Zhen, Китай
последний раз поставщика входа: в рамках 1 .
Информация о продукте Профиль Компании
Информация о продукте

До собрание ФР4 ПКБ отверстия материал завершил Низко-том процессов качества/Смешанн-технологию Тхикнесс1.6мм промышленную


Качественные процессы:
1. ИКК: Входящая проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр (FAI) статьи для каждого процесса
3. ИПКК: В отростчатой проверке качества
4. КК: Тест & осмотр 100%
5. КА: Проверка качества основываемая на осмотре КК снова
6. Воркманьшип: ИПК-А-610, ЭСД
7. управление качеством основанное на ККК, ИСО9001: 2008, ИСО/ТС16949


Формат файла дизайна:

1. ДСФ Гербер РС-274С, 274Д, орла и АутоКАД, ДВГ
2. БОМ (счет материалов)
3. файл выбора и места (СИРС)

Преимущества:

1. Полностью готовые прототипы производства или быстр-поворота
2. на уровне платы собрание или полная системная интеграция
3. собрание Низко-тома или смешанн-технологии для ПКБА
4. Даже продукция груза
5. возможности Супоортед


Хуасвин специализировало в производстве ПКБ и и собрании ПКБ

Возможности ПКБА:

  1. Быстрое прототипирование
  2. Высокое строение смешивания, низкого уровня и тома средства
  3. СМТ МинЧип: 0201
  4. БГА: тангаж 1,0 до 3,0 мм
  5. собрание Через-отверстия
  6. Особенные процессы (как конформное покрытие и производство керамических изделий)
  7. Возможность РОХС
  8. Деятельность воркманьшип ИПК-А-610Э и ИПК/ЭИА-СТД

Обслуживания собрания ПКБ:

Собрание СМТ
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как небольшое как 0201
Мелкий шаг КЭП - БГА
Автоматический оптически осмотр


Детальная спецификация производства ПКБ


1слой1-30 слой
2МатериалКЭМ-1, КЭМ-3 ФР-4, ФР-4 высокий ТГ,
Полимиде,
основанный на Алюмини
материал.
3Толщина доски0.2мм-6мм
4Размер доски Макс.финишед800*508мм
5Размер отверстия Мин.дриллед0.25мм
6ширина мин.лине0.075мм (3мил)
7дистанционирование мин.лине0.075мм (3мил)
8Поверхностный финишХАЛ, ХАЛ неэтилированное, золото погружения
Серебр/олово,
Трудное золото, ОСП
9Медная толщина0.5-4.0оз
10Цвет маски припоязеленый/чернота/белый/красный/синь/желтый цвет
11Внутренняя упаковкаУпаковка вакуума, полиэтиленовый пакет
12Наружная упаковкастандартная упаковка коробки
13Допуск на диаметр отверстияПТХ: ±0.076, НТПХ: ±0.05
14СертификатУЛ, ИСО9001, ИСО14001, РОХС, ТС16949
15Профилировать пробиватьТрасса, В-КУТ, скашивая











собрание Через-отверстия
Паять волны
Собрание и паять руки
Материальный поиск
На-линия ИК предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Тест вызревания для доск СИД и силы
Собрание полного блока (которое включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля етк)
Пакуя дизайн


Конформное покрытие
И покрытие наносимое погружением и вертикальное покрытие брызг доступны. Защищая непроводящий слой диэлектрика который
приложенный на собрание платы с печатным монтажом для защиты электронного собрания от повреждения должного к
загрязнение, брызги соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные жесткими или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и сияющий материал.


Полное строение коробки
Полные „решения строения коробки“ включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механические части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &


Способы испытания
Испытание АОИ
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для отсутствующих компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высоко-разрешения:
БГАс
Пустышки
Испытание В-цепи
Испытание В-цепи обыкновенно использовано совместно с АОИ уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Тест включения питания
Предварительный функциональный тест
Внезапное программирование прибора
Функциональное испытание



China Материал ФР4 до технология Тхикнесс1.6мм малого объема собрания отверстия смешанная промышленная supplier

Материал ФР4 до технология Тхикнесс1.6мм малого объема собрания отверстия смешанная промышленная

Запрос Корзина 0