Толщина электроники 1.6мм Блуэтоотх собрания монтажной платы ФР4 Тг170 материальная медная

Электроника меди 1ОЗ Рохс Блуэтоотх собрания ФР4 Тг170 монтажной платы материальная приложила с высококачественными самыми лучшими обслуживаниями

Хуасвин специализировало в производстве ПКБ и и собрании ПКБ

Возможности ПКБА:
Быстрое прототипирование
Высокое строение смешивания, низкого уровня и тома средства
СМТ МинЧип: 0201
БГА: тангаж 1,0 до 3,0 мм
собрание Через-отверстия
Особенные процессы (как конформное покрытие и производство керамических изделий)
Возможность РОХС
Деятельность воркманьшип ИПК-А-610Э и ИПК/ЭИА-СТД

вопросы и ответы
К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?
А: Гербер или орел, перечисление БОМ, ПНП и положение компонентов
К: Возможно вы смогло предложить образец?
А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед массовым производством
К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики проверки?
А: В течение 6 часов на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты ПКБА.
К: Как могу я знать процесс моей продукции ПКБ?
А: 5-7дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14 дня для собрания и испытывать ПКБ
К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?
А: Мы обеспечиваем что каждая часть продуктов ПКБ работает задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей методике проверки.

Спецификации
1. Собрание ПКБ на СМТ и ПОГРУЖЕНИИ
2. План /producing схематического чертежа ПКБ
3. Клон ПКБА/доска изменения
4. Поиск компонентов и покупать для ПКБА
5. Дизайн приложения и инжекционный метод литья пластмассы
6. Обслуживания испытания. Включение: АОИ, испытание Фуктион, в испытании цепи, рентгеновский снимок для испытания БГА, тест толщины затира 3Д
7. Программирование ИК

Требование к цитаты:
Следующие спецификации необходимы для цитаты:
1) Основное вещество:
2) Толщина доски:
3) Медная толщина:
4) Поверхностное покрытие:
5) Цвет маски и силкскрен припоя:
6) Количество
7) Файл &БОМ Гербер









Детальная спецификация производства ПКБ


Обслуживания собрания ПКБ:

Собрание СМТ
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как небольшое как 0201
Мелкий шаг КЭП - БГА
Автоматический оптически осмотр

собрание Через-отверстия
Паять волны
Собрание и паять руки
Материальный поиск
На-линия ИК предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Тест вызревания для доск СИД и силы
Собрание полного блока (которое включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля етк)
Пакуя дизайн


Конформное покрытие
И покрытие наносимое погружением и вертикальное покрытие брызг доступны. Защищая непроводящий слой диэлектрика который
приложенный на собрание платы с печатным монтажом для защиты электронного собрания от повреждения должного к
загрязнение, брызги соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные жесткими или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и сияющий материал.
Полное строение коробки
Полные „решения строения коробки“ включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механические части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &


Способы испытания
Испытание АОИ
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для отсутствующих компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высоко-разрешения:
БГАс
Пустышки
Испытание В-цепи
Испытание В-цепи обыкновенно использовано совместно с АОИ уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Тест включения питания
Предварительный функциональный тест
Внезапное программирование прибора
Функциональное испытание


Качественные процессы:
1. ИКК: Входящая проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр (FAI) статьи для каждого процесса
3. ИПКК: В отростчатой проверке качества
4. КК: Тест & осмотр 100%
5. КА: Проверка качества основываемая на осмотре КК снова
6. Воркманьшип: ИПК-А-610, ЭСД
7. управление качеством основанное на ККК, ИСО9001: 2008, ИСО/ТС16949