Доска печатных схем производственной линии ПОГРУЖЕНИЯ агрегата PCB OEM SMT

Обслуживание агрегата PCB PCBA OEM, производственная линия ПОГРУЖЕНИЯ SMT, агрегат доски печатных схем Шэньчжэня

Спецификации

1. Материальное обслуживание поиска

Возможность и обслуживания PCB:

1., котор Одиночн-встали на сторону, котор двойн-встали на сторону & multi PCB слоя (до 30 слоев)
2. Гибкий PCB (до 10 слоев)
3. PCB Тверд-гибкого трубопровода (до 8 слоев)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 высокий TG, Polyimide, Алюмини-основало материал.
5. HAL, HAL бессвинцовое, серебр золота погружения/олово, трудное золото, поверхностное покрытие OSP.
6. Платы с печатным монтажом 94V0 уступчивые, и придерживаются к IPC610 стандарту PCB international типа 2.
7. Количества колебаются от прототипа к объему продукции.
8. 100% E-Испытаний

Обслуживания агрегата PCB:

Агрегат SMT

Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как малое как 0201
Мелкий шаг QEP - BGA
Автоматический оптически осмотр

агрегат Через-отверстия

Паять волны
Агрегат и паять руки
Материальный поиск
На-линия IC предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Испытание вызревания для доск СИД и силы
Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля etc)
Пакуя конструкция


Конформное покрытие

И покрытие, наносимое погружением и вертикальное покрытие брызга доступны. Защищая непровоящий слой диэлектрика который
приложенный на агрегат платы с печатным монтажом для того чтобы защитить электронный агрегат от повреждения должного к
загрязнение, брызг соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные жестковатыми или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и глянцеватый материал.

Полное строение коробки

Полные «разрешения строения коробки» включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механические части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &

Способы испытания

Испытание AOI
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для пропавших компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высок-разрешения:
BGAs
Пустышки

Испытание В-Цепи
Испытание В-Цепи обыкновенно использовано совместно с AOI уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Power-up испытание
Предварительный функциональный тест
внезапный программировать прибора
Функциональное испытание

Применение

Продукты приложены к широкому диапазону промышленностей высоких технологий как: СИД, радиосвязь, прикладная программа для компьютера, освещение, машина игры, промышленное управление, сила, автомобиль и лидирующая бытовая электроника, ect. неутоленными работой и усилием к маркетингу, экспортами продуктов к графствам американца, Канады, Европы, Африке и другим странам стран Азии и Тихого океана