Едок напечатал дом PCB ISO/UL агрегата напечатанной цепи

Поставщик агрегата платы с печатным монтажом едока с домом PCB ISO/UL

Спецификации

1. Агрегат PCB на SMT и ПОГРУЖЕНИИ

2. План /producing схематического чертежа PCB

3. Клон PCBA/доска изменения

4. Поиск компонентов и закупать для PCBA

5. Конструкция приложения и инжекционный метод литья пластмассы

6. Обслуживания испытания. Включать: AOI, испытание Fuction, в испытании цепи, рентгеновский снимок для испытания BGA, испытание толщины затира 3D

7. Программировать IC

Требование к цитаты:

Следующие спецификации необходимы для цитаты:
1) Основное вещество:
2) Толщина доски:
3) Медная толщина:
4) Поверхностное покрытие:
5) Цвет маски и silkscreen припоя:
6) Количество
7) &BOM архива Gerber

Huaswin специализировало в изготавливании PCB и и агрегате PCB

Возможности PCBA:

Быстрое прототипирование
Высокое строение смешивания, низкого уровня и тома средства
SMT MinChip: 0201
BGA: тангаж 1,0 до 3,0 mm
агрегат Через-отверстия
Специальные процессы (как конформное покрытие и potting)
Возможность ROHS
Деятельность workmanship IPC-A-610E и IPC/EIA-STD

Детальная спецификация изготавливания PCB

Обслуживания агрегата PCB:

Агрегат SMT

Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как малое как 0201
Мелкий шаг QEP - BGA
Автоматический оптически осмотр

агрегат Через-отверстия

Паять волны
Агрегат и паять руки
Материальный поиск
На-линия IC предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Испытание вызревания для доск СИД и силы
Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля etc)
Пакуя конструкция


Конформное покрытие

И покрытие, наносимое погружением и вертикальное покрытие брызга доступны. Защищая непровоящий слой диэлектрика который
приложенный на агрегат платы с печатным монтажом для того чтобы защитить электронный агрегат от повреждения должного к
загрязнение, брызг соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные жестковатыми или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и глянцеватый материал.

Полное строение коробки

Полные «разрешения строения коробки» включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механические части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &

Способы испытания

Испытание AOI
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для пропавших компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высок-разрешения:
BGAs
Пустышки

Испытание В-Цепи
Испытание В-Цепи обыкновенно использовано совместно с AOI уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.

Power-up испытание
Предварительный функциональный тест
Внезапный программировать прибора
Функциональное испытание

Процессы качества:

1. IQC: Входящяя проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр (FAI) статьи для каждого процесса
3. IPQC: В отростчатой проверке качества
4. QC: Испытание & осмотр 100%
5. QA: Проверка качества основываемая на осмотре QC снова
6. Workmanship: IPC-A-610, ESD
7. Управление качеством основанное на CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949