Обслуживания агрегата доски PCB радиотехнической схемы с испытанием AOI

Обслуживания агрегата доски PCB радиотехнической схемы с испытанием AOI

Спецификации

1. Мастерские высокого стандарта для SMT, ПОГРУЖЕНИЯ, и собирать обеспечивают нашу сильную обрабатывая емкость.
2. Обильный опыт и сильная способность в материальных поиске, изготавливании, испытании и качестве

управление.
3. Продукты в видах полей, как сила, оборудование связи, система дистанционного управления, автомобиль DVD,

Навигация GPS и продукты etc. едока электронные

Возможность и обслуживания PCB:

1., котор Одиночн-встали на сторону, котор двойн-встали на сторону & разнослоистые PCB (до 30 слоев)

2. Гибкий PCB (до 10 слоев)

3. PCB Тверд-гибкого трубопровода (до 8 слоев)

4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 высокий TG, Polyimide, Алюмини-основало материал.
5. HAL, HAL бессвинцовое, серебр золота погружения/олово, трудное золото, поверхностное покрытие OSP.
6. Платы с печатным монтажом 94V0 уступчивые, и придерживаются к IPC610 стандарту PCB international типа 2.
7. Количества колебаются от прототипа к объему продукции.
8. 100% E-Испытаний

Обслуживания агрегата PCB:

Агрегат SMT
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как малое как 0201
Мелкий шаг QEP - BGA
Автоматический оптически осмотр

агрегат Через-отверстия
Паять волны
Агрегат и паять руки

Материальный поиск
На-линия IC предпрограммировать/горя

Испытание функции как спрошено

Испытание вызревания для доск СИД и силы

Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля etc)
Пакуя конструкция

Конформное покрытие
И покрытие, наносимое погружением и вертикальное покрытие брызга доступны. Защищая непровоящий слой диэлектрика который

приложенный на агрегат платы с печатным монтажом для того чтобы защитить электронный агрегат от повреждения должного к

загрязнение, брызг соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные жестковатыми или весьма окружающими средами.

Покрыванный, оно ясно видим как ясный и глянцеватый материал.

Полное строение коробки
Полные «разрешения строения коробки» включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механические части,

пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &

Способы испытания

Испытание AOI
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для пропавших компонентов, смещения, неправильных частей, полярности

Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высок-разрешения:
·BGAs
Пустышки

Испытание В-Цепи
Испытание В-Цепи обыкновенно использовано совместно с AOI уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо

компонентные проблемы.
·Power-up испытание
·Предварительный функциональный тест

Внезапный программировать прибора
·Функциональное испытание