Зеленый двойник 2 слоев PCB электропитания встал на сторону агрегат платы с печатным монтажом
Номер модели:HSPCBA1075
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:1 наборы
Термины компенсации:T / T, Western Union, L / C
Способность поставкы:10000 ПК в месяц
Срок поставки:15-20 рабочих дней
контакт
Add to Cart
Активный участник
Адрес:
28D, блок d, шатия Hua Jin Ting, XI Xiang, Bao, Shen Zhen, Китай
последний раз поставщика входа:
в рамках 1 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Зеленый двойник 2 слоев PCB электропитания встал на сторону агрегат
платы с печатным монтажом
Спецификация
- Слой: 2 слоя
- Материал: FR4
- Толщина доски: 1.0mm
- Поверхностное покрытие: Бессвинцовое HASL
- Маска припоя: Зеленый цвет
- Размер: 288,77 x 197.26mm
- Медная толщина: 1.0oZ
- MIN. Интервал между строками: 0.75mm
- Минимальный космос следа: 1.5mm
Huaswin специализировало в изготавливании PCB и и агрегате PCB
Возможности PCBA:
Быстрое прототипирование
Высокое строение смешивания, низкого уровня и тома средства
SMT MinChip: 0201
BGA: тангаж 1,0 до 3,0 mm
агрегат Через-отверстия
Специальные процессы (как конформное покрытие и potting)
Возможность ROHS
Деятельность workmanship IPC-A-610E и IPC/EIA-STD
Детальная спецификация изготавливания PCB
1 | слой | 1-30 слой |
2 | Материал | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 высокий TG, |
3 | Толщина доски | 0.2mm-6mm |
4 | Размер доски Max.finished | 800*508mm |
5 | Размер отверстия Min.drilled | 0.25mm |
6 | ширина min.line | 0.075mm (3mil) |
7 | дистанционирование min.line | 0.075mm (3mil) |
8 | Поверхностная отделка | HAL, HAL бессвинцовое, золото погружения |
9 | Медная толщина | 0.5-4.0oz |
10 | Цвет маски припоя | зеленый/чернота/белый/красный/синь/желтый цвет |
11 | Внутренняя упаковка | Упаковка вакуума, полиэтиленовый пакет |
12 | Наружная упаковка | стандартная упаковка коробки |
13 | Допуск на диаметр отверстия | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 | Сертификат | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 | Профилировать пробивать | Трасса, V-CUT, скашивая |
Обслуживания агрегата PCB:
Агрегат SMT
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как малое как 0201
Мелкий шаг QEP - BGA
Автоматический оптически осмотр
агрегат Через-отверстия
Паять волны
Агрегат и паять руки
Материальный поиск
На-линия IC предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Испытание вызревания для доск СИД и силы
Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла,
катушку, сборку кабеля etc)
Пакуя конструкция
Конформное покрытие
И покрытие, наносимое погружением и вертикальное покрытие брызга
доступны. Защищая непровоящий слой диэлектрика который
приложенный на агрегат платы с печатным монтажом для того чтобы
защитить электронный агрегат от повреждения должного к
загрязнение, брызг соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные
жестковатыми или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и глянцеватый материал.
Полное строение коробки
Полные «разрешения строения коробки» включая упревление
материальным снабжением всех компонентов, электро-механические
части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &
Способы испытания
Испытание AOI
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для пропавших компонентов, смещения, неправильных частей,
полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высок-разрешения:
BGAs
Пустышки
Испытание В-Цепи
Испытание В-Цепи обыкновенно использовано совместно с AOI уменьшая
функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Power-up испытание
Предварительный функциональный тест
Внезапный программировать прибора
Функциональное испытание
Процессы качества:
1. IQC: Входящяя проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр (FAI) статьи для каждого процесса
3. IPQC: В отростчатой проверке качества
4. QC: Испытание & осмотр 100%
5. QA: Проверка качества основываемая на осмотре QC снова
6. Workmanship: IPC-A-610, ESD
7. Управление качеством основанное на CQC, ISO9001: 2008,
ISO/TS16949
Зеленый двойник 2 слоев PCB электропитания встал на сторону агрегат платы с печатным монтажом
Запрос Корзина
0