Выполненная на заказ доска PCB СИД агрегата монтажной платы, утверждения ISO 9001

Выполненная на заказ доска PCB СИД агрегата монтажной платы, утверждения ISO 9001


Обслуживания одного стопа:

1. План PCB
2. Электронная конструкция
3. Проектировать
4. Изготовление PCB
5. Агрегат PCB
6. Строение коробки
7. Программировать IC
8. Испытывать
9. Разделяет поиск
10. Управление поставкы
11. После servies сбываний

Huaswin специализировало в изготавливании PCB и и агрегате PCB

Возможности PCBA:
Быстрое прототипирование
Высокое строение смешивания, низкого уровня и тома средства
SMT MinChip: 0201
BGA: тангаж 1,0 до 3,0 mm
агрегат Через-отверстия
Специальные процессы (как конформное покрытие и potting)
Возможность ROHS
Деятельность workmanship IPC-A-610E и IPC/EIA-STD


Детальная спецификация изготавливания PCB

Обслуживания агрегата PCB:

Агрегат SMT
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как малое как 0201
Мелкий шаг QEP - BGA
Автоматический оптически осмотр

агрегат Через-отверстия
Паять волны
Агрегат и паять руки
Материальный поиск
На-линия IC предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Испытание вызревания для доск СИД и силы
Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля etc)
Пакуя конструкция


Конформное покрытие
И покрытие, наносимое погружением и вертикальное покрытие брызга доступны. Защищая непровоящий слой диэлектрика который
приложенный на агрегат платы с печатным монтажом для того чтобы защитить электронный агрегат от повреждения должного к
загрязнение, брызг соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные жестковатыми или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и глянцеватый материал.
Полное строение коробки
Полные «разрешения строения коробки» включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механические части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &


Способы испытания
Испытание AOI
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для пропавших компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высок-разрешения:
BGAs
Пустышки
Испытание В-Цепи
Испытание В-Цепи обыкновенно использовано совместно с AOI уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Power-up испытание
Предварительный функциональный тест
Внезапный программировать прибора
Функциональное испытание


Процессы качества:
1. IQC: Входящяя проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр (FAI) статьи для каждого процесса
3. IPQC: В отростчатой проверке качества
4. QC: Испытание & осмотр 100%
5. QA: Проверка качества основываемая на осмотре QC снова
6. Workmanship: IPC-A-610, ESD
7. Управление качеством основанное на CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949