Удвоьте, котор встали на сторону агрегат доски PCB/высоко PCB TG 2 слоя 4 слоя

1

слой

1-30 слой

2

Материал

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 высокий TG,

Polyimide,

Алюмини-основанный

материал.

3

Толщина доски

0.2mm-6mm

4

Размер доски Max.finished

800*508mm

5

Размер отверстия Min.drilled

0.25mm

6

ширина min.line

0.075mm (3mil)

7

дистанционирование min.line

0.075mm (3mil)

8

Поверхностная отделка

HAL, HAL бессвинцовое, золото погружения

Серебр/олово,

Трудное золото, OSP

9

Медная толщина

0.5-4.0oz

10

Цвет маски припоя

зеленый/чернота/белый/красный/синь/желтый цвет

11

Внутренняя упаковка

Упаковка вакуума, полиэтиленовый пакет

12

Наружная упаковка

стандартная упаковка коробки

13

Допуск на диаметр отверстия

PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05

14

Сертификат

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

Профилировать пробивать

Трасса, V-CUT, скашивая

1

Тип агрегата

SMT и Через-отверстие

2

Тип припоя

Водорастворимый затир припоя, освинцованный и бессвинцовый

3

Компоненты

Passives вниз к размеру 0201

BGA и VFBGA

Leadless обломок Carries/CSP

Двойн-Встали на сторону агрегат SMT

Мелкий шаг до 08 Mils

Ремонт и Reball BGA

Удаление части и Замен-Такое же обслуживание дня

3

Размер пустышки

Самый малый: дюймы 0.25x0.25

Самый большой: дюймы 20x20

4

Форматы файла

Билл материалов

Архивы Gerber

Архив Выбор-N-Места (XYRS)

5

Тип обслуживания

Надзиратель, частично надзиратель или консигнация

6

Компонентный упаковывать

Раскроенная лента

Пробка

Вьюрки

Свободные части

7

Поверните время

15 до 20 дней

8

Испытывать

Осмотр AOI

Рентгенодефектоскопический контроль

Испытание В-Цепи

Функциональное испытание