

Add to Cart
Машина лазера Depaneling PCB с опционным УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫМ лазером 10/12/15/18W
Машины и системы лазера PCB depaneling (singulation) приобретали популярность за последние годы. Механическое depanaling/singulation сделано с трассой, умирает вырезывание, и dicing увидел методы. Однако, по мере того как доски получают более небольшими, тоньше, гибкими, и более изощренными, те методы производят даже более преувеличенный механический стресс к частям. Большие доски с тяжелыми субстратами поглощают эти стрессы лучшие, пока эти методы использовали на вечно-сужающемся и сложные доски могут привести в обрыве. Это приносит более низкий объем, вместе с добавленными ценами оборудовать и ненужное удаления связанных с механическими методами.
Все больше и больше, гибкие цепи найдены в индустрии PCB, и они также представляют проблемы к старым методам. Чувствительные системы пребывают на этих досках и методы не-лазер борются для того чтобы отрезать их без повреждать чувствительные сети. Внеконтактный depaneling метод необходим и лазеры обеспечивают сильно точный путь singulation без любого риска вредить им, независимо от субстрата.
Проблемы Depaneling используя трассу/умирают вырезывание/Dicing пилы
Повреждения и трещиноватости к субстратам и цепям должным к механическому стрессу
Повреждения к PCB должному к аккумулированным твердым частицам
Постоянн потребность для новых битов, изготовленных на заказ плашек, и лезвий
Недостаток многосторонности – каждое новое применение требует приказывать изготовленных на заказ инструментов, лезвий, и плашек
Не хороший для высоких отрезков точности, многомерных или осложненных
Полезные доски PCB depaneling/singulation более небольшие
Лазеры, с другой стороны, приобретают контроль должного рынка PCB depaneling/singulation к более высокой точности, более низкому стрессу на частях, и более высокому объему. Лазер depaneling можно приложить к разнообразие применениям с простым изменением в установках. Никакой точить бита или лезвия, время выполнения переупорядочивая плашки и части, или треснули/сломленные края должные к вращающему моменту на субстрате. Применение лазеров в PCB depaneling динамическое и внеконтактное процесс.
Преимущества PCB depaneling/singulation лазера
Отсутствие механического стресса на субстратах или цепях
Отсутствие оборудуя цена или потребляемые вещества.
Многосторонность – способность изменить применения простым изменением установок
Фидуциальное опознавание – более точное и чистая резка
Оптически опознавание прежде чем процесс PCB depaneling/singulation начнет. Лазер CMS одна из немногих компаний для того чтобы обеспечить эту особенность.
Способность к depanel виртуально любой субстрат. (Rogers, FR4, ChemA, тефлон, керамика, алюминий, латунь, медь, etc)
Необыкновенное качество отрезка держа допуски как небольшой как < 50="" microns="">
Отсутствие ограничения дизайна – способности отрезать виртуально и доски PCB размера включая сложные контуры и многомерных доск
Спецификация:
Параметр |
| |
Технические параметры | Основной корпус лазера | 1480mm*1360mm*1412 mm |
Вес | 1500Kg | |
Сила | AC220 V | |
Лазер | 355 nm | |
Лазер |
Optowave 10W (США) | |
Материал | ≤1.2 mm | |
Precisio | μm ±20 | |
Platfor | μm ±2 | |
Платформа | μm ±2 | |
Рабочая зона | 600*450 mm | |
Максимум | 3 KW | |
Вибрировать | CTI (США) | |
Сила | AC220 V | |
Диаметр | μm 20±5 | |
Окружающий | ℃ 20±2 | |
Окружающий | < 60% | |
Машина | Мрамор |
Деловые партнеры:
Больше информации вы хотите знать, приветствовать для того чтобы связаться мы:
WhatsApp/Wechat (зайчик): +86 136 8490 4990
www.pcb-soldering.com
Электронная почта: s5@smtfly.com
www.pcb-depanelizer.com
Manufactory радиотехнической аппаратуры ChuangWei