Система лазера Depaneling автомата для резки доски Pcb FPC
Номер модели:CWVC-LJ330
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:1 набор
Срок поставки:дни 3 работы
Упаковывая детали:ФАНЕРА СЛУЧАЙ
Максимальный размер PCB:460*460mm (стандарт & можно подгонять)
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
www.pcbseparator.com
последний раз поставщика входа:
в рамках 29 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Система лазера Depaneling для гибкой спецификации системы лазера Depaneling панели платы с печатным монтажом:
| Класс лазера | 1 |
| Максимальная рабочая зона (x x y x z) | 300 mm x 300 mm x 11 mm |
| Максимальная зона опознавания (x x y) | 300 mm x 300 mm |
| Максимальный материальный размер (x x y) | 350 mm x 350 mm |
| Форматы ввода данных | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Максимальная составляя скорость | Зависит от применения |
| Располагать точность | μm ± 25 (1 Mil) |
| Диаметр сфокусированного лазерного луча | μm 20 (0,8 Mil) |
| Длина волны лазера | 355 nm |
| Размеры системы (w x h x d) | 1000mm*940mm *1520 mm |
| Вес | | 450 kg (990 lbs) |
| Эксплуатационные режимы | |
| Электропитание | 230 ВПТ, 50-60 Hz, 3 kVA |
| Охлаждать | С воздушным охлаждением (внутренний охлаждать вод-воздуха) |
| Температура окружающей среды | 22 ± 25 °C ± 2 °C @ μm/22 μm ± °C ± 6 °C @ 50 (71,6 °F ± 3,6 °F @ 1 °F 10,8 ± Mil/71,6 °F @ 2 Mil) |
| Влажность | < 60=""> |
| Необходимые аксессуары | Блок вытыхания |
Принцип деятельности системы лазера Depaneling:
подогреватели → микрокомпьютера → датчика влажности (сигнал
влажности и температуры) (устройства обработки данных C.P.U.
центрального)
(Баланс → сплава памяти формы → топления материала полимера модуля
топления PTC) умный (формы сплава с изменением температуры)
весна (общая балансирная пружина со сплавом)
Описание системы лазера Depaneling:
Машины и системы лазера PCB depaneling (singulation) приобретали популярность за последние годы. Механическое depanaling/singulation сделано с трассой, умирает вырезывание, и dicing увидел методы. Однако, по мере того как доски получают более небольшими, тоньше, гибкими, и более изощренными, те методы производят даже более преувеличенный механический стресс к частям. Большие доски с тяжелыми субстратами поглощают эти стрессы лучшие, пока эти методы использовали на вечно-сужающемся и сложные доски могут привести в обрыве. Это приносит более низкий объем, вместе с добавленными ценами оборудовать и ненужное удаления связанных с механическими методами.
Все больше и больше, гибкие цепи найдены в индустрии PCB, и они также представляют проблемы к старым методам. Чувствительные системы пребывают на этих досках и методы не-лазер борются для того чтобы отрезать их без повреждать чувствительные сети. Внеконтактный depaneling метод необходим и лазеры обеспечивают сильно точный путь singulation без любого риска вредить им, независимо от субстрата.
Особенности системы лазера Depaneling:
- регистрация положения продукта зрения Пре-камеры и модельная проверка
- Когерентный лазер Avia NX УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ с головой HurrySCAN
- Сборник пыли большой емкости BOFA
- Дружественным программное обеспечение основанное окном
- Джиг продукта PCB гибкий регулируемый для различного размера доски
- Высокое разрешение и точный этап z с функцией автофокуса
- Фронта трением обширного района платформа низкого нагружая для сползать множественные джиги продукта
- Полностью покрытое приложение безопасности класса 1
- Способный для того чтобы сделать резать и отмечать совместно
- Компактный размер
Пакет системы лазера Depaneling:
Больше гостеприимсва информации, который нужно связаться мы:
Электронная почта: sales@dgwill.com или s5@smtfly.com
Wechat/Whatsapp: +86 13684904990
Система лазера Depaneling автомата для резки доски Pcb FPC
Запрос Корзина
0