

Add to Cart
Собрание плана ПКБ ФР-4, ФР2 Мултилаерс & обслуживаний электроники ПКБА
обслуживания собрания 1.ПКБ
2.ИСО9001/ТС16949/ИПК/РОХС/УЛ
собрание ПКБ 3.ОЭМ радушно!
4. Высококачественный, умеренная цена
Мы можем првиде пакет обслуживания:
1.Спесификатион для изготовления ПКБ:
Деталь | Спецификация |
Нумбр слоя | 1-38Лаерс |
Материал | ФР-4, ФР2.Таконик, Рогерс, КЭМ-1 КЭМ-3, керамическое, посуда |
поддерживаемый Металл ламинат | |
Примечания | Высокий Тг ККЛ доступен (Тг>=170ºК) |
Толщина доски финиша | 0.2мм-6.00 мм (8мил-126мил) |
Толщина ядра Минимун | 0.075мм (3мил) |
Медная толщина | минута 1/2 оз; 12 оз максимальный |
Ширина & интервал между строками Мин.Трасе | 0.075мм/0.1мм (3мил/4мил) |
Диаметр Мин.Холе для КНК Дрилинг | 0.1мм (4мил) |
Диаметр Мин.Холе для пробивать | 0.9мм (35мил) |
Самый большой размер панели | 610мм*508мм |
Положение отверстия | КНК Дрилинг +/-0.075мм (3мил) |
Ширина проводника (в) | +/-0.05мм (2мил) или |
+/--20% первоначального художественного произведения | |
Диаметр отверстия (х) | ПТХ Л: +/-0.075мм (3мил) |
Нон-ПТХ л: +/-0.05мм (2мил) | |
Допуск плана | трасса КНК +/-0.125мм (5мил) |
+/-0.15мм (6мил) путем пробивать | |
Искривление & извив | 0,70% |
Сопротивление изоляции | 10Кохм-20Мохм |
Проводимость | <50охм |
Напряжение тока теста | 10-300В |
Размер панели | 110×100мм (минута) |
660×600мм (максимальный) | |
мисрегистратион Сло-слоя | 4 слоя: 0.15мм (6мил) максимальное |
6 слоев: 0.25мм (10мил) максимальное | |
Мин.спасинг между краем отверстия к сиркуйты пкттерн внутреннего слоя | 0.25мм (10мил) |
Мин.спасинг между картиной сетей оулинето доски внутреннего слоя | 0.25мм (10мил) |
Допуск толщины доски | 4 слоя: +/-0.13мм (5мил) |
6 слоев: +/-0.15мм (6мил) | |
Управление импеданса | +/--10% |
Различное Импендансе | +-/10% |
2.Детайльс для собрания ПКБ
Технический
поверхностная установка 1).Профессионал и через технологию отверстия паяя;
размеры 2).Вариоус, как 1206,0805,0603 технология компонентов СМТ;
3).ИКТ (в тесте цепи), технология ФКТ (функционального теста цепи);
технология паять рефлов газа 4).Нитроген для СМТ;
сборочный конвейер 5).Хигх стандартный СМТ&Солдер;
6). соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски.