ОЭМ разнослоистое ПКБА, собрание ПКБ платы с печатным монтажом 10
слоев для регулятора
Собрание СМИ/ДИП ПКБ ОЭМ РоХС1.ПКБ план, дизайн ПКБвысокий ПКБ затруднения 2.Маке (доски 1-38 слоев)3.ИСО 9001
Собрание СМИ/ДИП ПКБ ОЭМ РоХС
1.ПКБ план, дизайн ПКБ
высокий ПКБ затруднения 2.Маке (доски 1-38 слоев)
3.оффер все электрические компоненты
4.ИСО9001/ТС16949/РОХС
срок поставки 5.ПКБ: 5-10 дней; Срок поставки ПКБА: 20-25 дней
Мы профессиональный изготовитель в различном ПКБ и ПКБА с
много многолетний опыт, мы можем обеспечить умеренную цену с
изделиями высокого качества.
* 1. плана ПКБ, дизайн ПКБ
* 2: Сделайте высокие слои ПКБ затруднения
(1 до 38)
* 3: Обеспечьте весь электронный блок
* 4: Собрание ПКБ
* 5: Напишите программы для клиентов
* 6: Испытания изделий ПКБА/финишед. етк.
деталь спецификации 1.ПКБ.
| Деталь | Спецификация |
1 | Нумбр слоя | 1-38Лаерс |
2 | Материал | ФР-4, ФР2.Таконик, Рогерс, КЭМ-1 КЭМ-3, керамическое,
ламинат посуды поддерживаемый Металл |
|
3 | Толщина доски финиша | 0.2мм-6.00 мм (8мил-126мил) |
4 | Толщина ядра Минимун | 0.075мм (3мил) |
5 | Медная толщина | минута 1/2 оз; 12 оз максимальный |
6 | Ширина & интервал между строками Мин.Трасе | 0.075мм/0.1мм (3мил/4мил) |
7 | Диаметр Мин.Холе для КНК Дрилинг | 0.1мм (4мил) |
8 | Диаметр Мин.Холе для пробивать | 0.9мм (35мил) |
9 | Самый большой размер панели | 610мм*508мм |
10 | Положение отверстия | КНК Дрилинг +/-0.075мм (3мил) |
11 | Ширина проводника (в) | 0.05мм (2мил) или; +/--20% первоначального художественного
произведения |
12 | Диаметр отверстия (х) | ПТХ Л: +/-0.075мм (3мил); Нон-ПТХ л: +/-0.05мм (2мил) |
13 | Допуск плана | трасса КНК 0.125мм (5мил); +/-0.15мм (6мил) путем пробивать |
14 | Искривление & извив | 0,70% |
15 | Сопротивление изоляции | 10Кохм-20Мохм |
16 | Проводимость | <50охм |
17 | Напряжение тока теста | 10-300В |
18 | Размер панели | 110×100мм (минута); 660×600мм (максимальный) |
19 | мисрегистратион Сло-слоя | 4 слоя: 0.15мм (6мил) максимальное; 6 слоев: 0.25мм (10мил)
максимальное |
20 | Мин.спасинг между краем отверстия к сиркуйты пкттерн внутреннего
слоя | 0.25мм (10мил) |
21 | Мин.спасинг между картиной сетей оулинето доски внутреннего слоя | 0.25мм (10мил) |
22 | Допуск толщины доски | 4 слоя: +/-0.13мм (5мил); 6 слоев: +/-0.15мм (6мил) |
23 | Управление импеданса | +/--10% |
24 | Различное Импендансе | +-/10% |
2.Детайльс для собрания ПКБ
Технический
поверхностная установка 1).Профессионал и через технологию
отверстия паяя;
размеры 2).Вариоус, как 1206,0805,0603 технология
компонентов СМТ;
3).ИКТ (в тесте цепи), технология ФКТ (функционального теста цепи);
технология паять рефлов газа 4).Нитроген для СМТ;
сборочный конвейер 5).Хигх стандартный СМТ&Солдер;
6). соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения
доски.
Требование к цитаты
детальные файлы 1).Тхэ (файлы, спецификация и
БОМ Гербер);
изображения 2).Клеар ПКБА или образцов для нас;
Метод теста 3).ПКБА.