Add to Cart
Плата с печатным монтажом ГРЕБНЯ профессиональная в Китае
материал 1.басе: Эпоксидная смола ФР-4
толщина 2.коопер: 1/2ОЗ 1ОЗ 2ОЗ 3ОЗ (17ум 35ум 70ум 105ум)
толщина 3.боард: 0.2-3.2мм
размер 4.мин.холе: 0.2мм
ширина 5.мин.лине/дистанционирование: 0.1мм
отделка 6.сурфасе: ХАСЛ/леад-фре ХАСЛ
7. форма: пробивать, направляя, в-отрезок, скашивая
Возможность фабрики для обнаженного ПКБ
| НЕТ | ДЕТАЛЬ | Технические данные |
| 1 | Слой |
2-20 Слои |
| 2 |
Доска материал |
ФР4, ФР4 Галоид освобождает, ТЕФЛОН Рогерс, Гетек Высоко-ТГ (ТГ>170), алюминиевое основание |
| 3 |
Макс.Боард Сизе0 |
457*660мм |
| 4 | Толщина Мин.Боард |
2 наслаивает 0.2мм |
| 4 слоя 0.4мм | ||
| 6 слоев 0.8мм | ||
| 8 слоев 1.0мм | ||
| 10 слоев 1.2мм | ||
| 5 |
Макс.Боард Толщина |
8.0мм |
| 6 |
Мин.Лине Ширина |
0.05мм |
| 7 |
Мин.Лине Космос |
0.05мм |
| 8 | Мин.Холе Сизе0 |
Гальванизировать Через 0.15мм |
| Микро через 0.075мм | ||
| 9 |
ПТХ Толщина стены) |
20-25ум |
| 10 |
Макс.финиш медь тхикнесс0 |
8ОЗ |
| 11 |
ПТХ Дя.Толерансе |
±0.05мм |
| 12 |
НПТХ Дя.Толерансе |
±0.025мм |
| 13 |
Отверстие Расположите отступление |
±0.05мм |
| 14 |
План Допуск |
±0.1мм |
| 15 |
Мин.С/М Тангаж |
0.08мм |
| 16 |
Изоляция Сопротивление |
3кс10Сек, 288°К |
| 17 |
Искривление и извив |
≤0.7% |
| 18 |
Электрический Прочность |
>1.3КВ/мм |
| 19 |
Корка Прочность |
≥1.4Н/мм |
| 20 |
Припой Ссадина маски |
≥6Х |
| 21 | Воспламеняемость | 94В0 |
| 22 |
Импеданс Контроль |
±5% |