
Add to Cart
Спецификация
1, основное вещество: Эпоксидная смола ФР-4
2, толщина бондаря: 1/2ОЗ 1ОЗ 2ОЗ 3ОЗ (17ум 35ум 70ум 105ум)
3, толщина доски: 0.2-3.2мм
4, размер мин.холе: 0.2мм
5, ширина мин.лине/дистанционирование: 0.1мм
6, поверхностная отделка: ХАСЛ/леад-фре ХАСЛ
7, форма: пробивать, направляя, в-отрезок, скашивая
Наша возможность продукции для другого ПКБ
1)Слой: 1-16
2)Размер МАС.Боард для одиночного/двухстороннего ПКБ: 800*550
3)Маска припоя: зеленый/красный/голубой/белизна/еллов.етк, по мере необходимости
4)Основное вещество: фр-4, сем-1, сем-3, керамика, высокий бондарь тг (ККЛ)
5)Толщина доски: 0.2мм-4.5мм
6)Ширина Мин.Лине: 0.1мм (4мил)
7)Космос Мин.Лине: 0.1мм (4мил)
8)Размер Мин.Холе: 0.2мм
9)Поверхностная отделка: ХАСЛ/леад-фре ХАСЛ, золото погружения/серебр/олово, химическое золото, покрытое золото, ОСП, чернила углерода, палец золота
10)Толщина допуска ПТХ плакировкой отверстия: >0.025мм
11)Допуск ПТХ: ±0.075мм
12)Допуск НПТХ: ±0.05мм
13)Допуск положения отверстия: ±0.05мм
14)Допуск размера плана: ±0.15мм
15)Сопротивление отверстия: <300У
16)Диэлектрическая прочность: >1.6кв/мм
17)Настоящее нервное расстройство: 10А
18)Прочность корки: 1.5н/мм
19)Ссадина маски припоя: >5Х
20)Воспламеняемость: 94во
21)Сертификат: ИСО9002, УЛ, СГС
22)Особенная технология: слепые и похороненные вяс, управление импеданса, БГА, вяс полупроводника, наполненное серебр отверстие
23)Форма: пробивать, направляя, в-отрезок, скашивая
Детальные термины для собрания Пкб
Техническое требование:
1) профессиональная технология Поверхност-установки и Через-отверстия паяя
2) различные размеры любят 1206,0805,0603 технология компонентов СМТ
3) ИКТ (в тесте цепи), технология ФКТ (функционального теста цепи).
4) собрание ПКБ с УЛ, КЭ, ФКК, утверждением Рохс
5) технология паять рефлов газа азота для СМТ.
6) сборочный конвейер СМТ&Солдер высокого стандарта
7) соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски.