Мы можем првиде пакет обслуживания:
-
1. план ПКБ, дизайн ПКБ;
-
2: Сделайте высокие слои ПКБ затруднения (1 до 38)
-
3: Обеспечьте все электронные блоки;
-
4: Собрание ПКБ;
-
5: Напишите программы для клиентов;
-
6: Испытания изделий ПКБА/финишед.
-
етк…
1.Спесификатион для изготовления ПКБ:
|
Деталь
|
Спецификация
|
|
Нумбр слоя
|
1-38Лаерс
|
|
Материал
|
ФР-4, ФР2.Таконик, Рогерс, КЭМ-1 КЭМ-3, керамическое, посуда
|
|
поддерживаемый Металл ламинат
|
|
Примечания
|
Высокий Тг ККЛ доступен (Тг>=170ºК)
|
|
Толщина доски финиша
|
0.2мм-6.00 мм (8мил-126мил)
|
|
Толщина ядра Минимун
|
0.075мм (3мил)
|
|
Медная толщина
|
минута 1/2 оз; 12 оз максимальный
|
|
Ширина & интервал между строками Мин.Трасе
|
0.075мм/0.1мм (3мил/4мил)
|
|
Диаметр Мин.Холе для КНК Дрилинг
|
0.1мм (4мил)
|
|
Диаметр Мин.Холе для пробивать
|
0.9мм (35мил)
|
|
Самый большой размер панели
|
610мм*508мм
|
|
Положение отверстия
|
КНК Дрилинг +/-0.075мм (3мил)
|
|
Ширина проводника (в)
|
+/-0.05мм (2мил) или
|
|
+/--20% первоначального художественного произведения
|
|
Диаметр отверстия (х)
|
ПТХ Л: +/-0.075мм (3мил)
|
|
Нон-ПТХ л: +/-0.05мм (2мил)
|
|
Допуск плана
|
трасса КНК +/-0.125мм (5мил)
|
|
+/-0.15мм (6мил) путем пробивать
|
|
Искривление & извив
|
0,70%
|
|
Сопротивление изоляции
|
10Кохм-20Мохм
|
|
Проводимость
|
<50охм
|
|
Напряжение тока теста
|
10-300В
|
|
Размер панели
|
110×100мм (минута)
|
|
660×600мм (максимальный)
|
|
мисрегистратион Сло-слоя
|
4 слоя: 0.15мм (6мил) максимальное
|
|
6 слоев: 0.25мм (10мил) максимальное
|
|
Мин.спасинг между краем отверстия к сиркуйты пкттерн внутреннего слоя
|
0.25мм (10мил)
|
|
Мин.спасинг между картиной сетей оулинето доски внутреннего слоя
|
0.25мм (10мил)
|
|
Допуск толщины доски
|
4 слоя: +/-0.13мм (5мил)
|
|
6 слоев: +/-0.15мм (6мил)
|
|
Управление импеданса
|
+/--10%
|
|
Различное Импендансе
|
+-/10%
|
2.Детайльс для собрания ПКБ
Технический
поверхностная установка 1).Профессионал и через технологию отверстия паяя;
размеры 2).Вариоус, как 1206,0805,0603 технология компонентов СМТ;
3).ИКТ (в тесте цепи), технология ФКТ (функционального теста цепи);
технология паять рефлов газа 4).Нитроген для СМТ;
сборочный конвейер 5).Хигх стандартный СМТ&Солдер;
6). соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски.
