профессионьл ФР-4 1 оз медное, тефлон изготовитель ПКБ 2 слоев и продукция монтажной платы

ДЕТАЛЬ

ПКБ

Номер слоя

1-12 слой

Тип диэлектрического материала

94хб, 94в0, КЭМ-1/2/3, ФР-4, тефлон

Толщина доски

0.1мм-5.0 мм (4мил-200мил)

Толщина меди отверстия ПТХ

минута 1/2 оз; 3 оз максимальный.

Отростчатый размер

2 мм-----2 м

Линия ширина/космос (мил)

0.075мм (4мил)

Минимальный сверля диаметр

0.1мм (10мил)

Минимальный диаметр пунша

0,9 мм (35мил)

допуск

Положение отверстия

±0.075 мм (3мил)

Линия ширина

±0.05 мм (2мил)

Диаметр

ПТХ±0.075 мм (3мил)

НПТХ±0.05 мм (2мил)

Допуск размера трассы (край к краю)

±0.15 мм (6мил)

±0.10 мм (4мил)

Смычок и извив

0.70%-1%

Поверхностный обрабатывая метод пусковой площадки

Плакировка золота ХАЛ никеля (Осп)

Сопротивление изоляции

10К∩-20М∩

Допуск линии ширины

±1мил (±25ум)

Тест напряжения тока

300В

В-отрезок

Размер панели

110*100 мм (мил.)

660*600 мм (максимальное)

Толщина доски

0,6 мм (24мил) мил

Допуск

±0.1мм (4мил)

Ширина слота Диллед

0.50мм (20мил) максимальное

Угол

30°, 45°, 60°, 90°

Допуск просверленного слота (размера тол.>=2В слота)

ПТХ Л: ±0.15 мм (6мил)

В: ±0.1мм (4мил)

Допуск регистрации фронта/заднего изображения

0.075мм (3мил)

Разнослоистый П.К.Б

Допуск иннерлаер к иннерлаер

4 слоя: 0,15 мм (6мил) максимальный

6 слоев: 0,025 мм (10мил) максимальный

Регистрация иннерлаер к иннерлаер

±3мил (±76ум)

Допуск тхикнес доски

4 слоя: ±0.13мм (5мил)

6 слоев: ±0.15мм (6мил)

импеданс

50 охм±10%