Shaanxi Peakrise Metal Co.,Ltd
идея развития: Престижность во-первых, качественная сперва и обслуживание сперва цель бизнеса : Ведущее отечественное, standarded международное проверка качества : держите обещание, оснуйте на чес
Add to Cart
Применение сплава меди молибдена как микроэлектронный материал
1. Описание сплава меди молибдена как микроэлектронный материал:
сплав Молибден-меди (MoCu молибден-медь и вольфрам-медь, оба имеет низкие характеристики расширения (коэффициент теплового расширения молибдена 5.0x10-6/℃, коэффициент теплового расширения вольфрама 4.5x10-6/℃), и он имеет высокую термальную проводимость меди. , свои коэффициент теплового расширения и термальная проводимость могут быть отрегулированы составом. Оба широко использованы как интегральная схемаа, радиатор, материал теплоотвода согласно потребностям.
2. Параметр сплава меди молибдена как микроэлектронный материал:
|
Термальная проводимость С (﹒ k m) |
Коэффициент 10-6/K теплового расширения | Плотность g/cm3 | Специфическая термальная проводимость с (﹒ k m) | |
| WCu | 140~210 | 5.6~8.3 | 15~17 | 9~13 |
| MoCu | 184~197 | 7.0~7.1 | 9.9~10.0 | 18~20 |
| MoCu15 | 160 | 7,0 | 10 | / |
| MoCu20 | 170 | 8,0 | 9,9 | / |
| MoCu25 | 180 | 9,0 | 9,8 | / |
| Mo | 138 | 5,35 | 10,22 | 13,5 |
| Cu | 400 | 16,5 | 8,93 | 45 |
3. Ремесло продукции сплава меди молибдена как микроэлектронный материал:
Жидкофазовый метод спекать:
Вольфрам-медь или порошок молибден-меди смешанный спечены в жидкофазовом на 1300-1500° после быть отжатым. Материал подготовил с помощью этого метода имеет плохое единообразие, много закрытых свободных пространств, и плотность обычно ниже чем 98%. Она может улучшить деятельность при спекать, таким образом улучшающ плотность вольфрам-меди и сплавов молибден-меди. Однако, никел-активированный спекать значительно уменьшит электрическую и термальную проводимость материала, и введение примесей в механический сплавлять также уменьшит проводимость материала; метод со-уменьшения окиси для подготовки порошков имеет громоздкий процесс, низкую эффективность продукции, и затруднение в массовом производстве.
Метод инфильтрата вольфрама и молибдена каркасный:
Во-первых, порошок вольфрама или порошок молибдена отжаты в форму, и спечены в скелет вольфрама и молибдена с некоторой пористостью, и после этого проинфильтрированы с медью. Этот процесс соотвествующий для продуктов меди вольфрама низко-мед-содержания и меди молибдена. Сравненный с медью молибдена, медь вольфрама имеет преимущества небольшой массы, легкой обработки, линейного коэффициента расширения, термальной проводимости и некоторых основных механических свойств соответствующих к меди вольфрама. Хотя сопротивление жары нет столь же хороший как эта из меди вольфрама, оно лучшая чем некоторые теплостойкие материалы, поэтому перспектива применения лучшие. Потому что смачиваемость молибден-меди хуже чем эта из вольфрам-меди, особенно при подготовке молибден-меди с низким медным содержанием, плотность материала после того как инфильтрат низок, следовательно, материал не сможет соотвествовать для герметичности, электрической проводимости, или термальная проводимость. Свое применение ограничено.
4. Применение сплава меди молибдена как микроэлектронный материал:
Медь молибдена широко использована в интегральных схемаах, теплоотводах и теплоотводах и других микроэлектронных материалах. Высокомощные интегральные схемаы и приборы микроволны требуют высоких материалов электрической и термальной проводимости как проводные и жар-рассеивая компоненты, пока учитывающ представление вакуума, сопротивление жары и коэффициент теплового расширения. Вольфрам-медь и материалы молибден-меди соотвествуют эти должные к их свойствам и поэтому предпочитали материалы для этого применения.
Упаковочный материал компоновки электронных блоков молибдена медный имеет превосходную термальную проводимость и регулируемый коэффициент теплового расширения. В настоящее время предпочитаемый упаковочный материал компоновки электронных блоков для высокомощных электронных блоков в стране и за рубежом, и может соответствоваться керамике Be0 и Al203. Другие индустрии включают те в воздушно-космическом пространстве, производительности электроники, высокомощных лазерах полупроводника, и медицине.
К тому же, в полях упаковки и радиочастоты микроволны упаковывая, этот материал также широко использован как теплоотвод. В военной радиотехнической аппаратуре, он часто использован как основное вещество для монтажных плат высоко-надежности.
Пожалуйста нажмите под кнопкой для для того чтобы выучить больше наши продукты.