FineCircuit Co., Ltd
FineCircuit Co., Ltd Hu Nan HYJPCB CO., Ltd
Add to Cart
ПКБ энергии пкб СИД высокомощный новый, медный пкб модуля полупроводника пкб электричества пкб ядра
| Тип ПКБ | Материальный тип | Материальный бренд | |||||||
| Одиночный пкб стороны Двойной пкб стороны Разнослоистый пкб Одиночный пкб стороны |
КЭМ-1 ФР-4 Алюминий Медь Керамический |
СИ КБ ИЛ ЛянМао ХонгРен Арлон КингВонг ВТ Помещик 5052 серии |
|||||||
| Преимущество нас | |||||||||
| 1 | Мы имеем наши, независимого системы обработки сточных вод. Убеждайтесь что будут очень большой космос развития и стабильность промышленной среды в футурер | ||||||||
| 2 | Гибкая деятельность, может находиться в продукции небольших серий. Также смогите произвести большие количества. Смогите сохранить продукцию быстро. | ||||||||
| 3 | Срочная двойная продукция на 24 часа, срочная разнослоистая продукция образца образца для 48 хоурс.комплетелы согласно требованиям клиента | ||||||||
| О файлах | |||||||||
| 1 | Вы имеете файлы гербер или файлы ПКБ | ||||||||
| 2 | Вы имеете образцы ПКБ. отправьте в нас образец. мы поможем бесплатно скопировать его | ||||||||
| Как высчитать цену | |||||||||
| 1 | Например, ваш двойник встал на сторону размер ПКБ 100 мм * 200 мм широкий, длинная двойная, который встали на сторону цена ПКБ в $60 метров квадрата. Так вычисление приводит 100ММ*200ММ*$60/1000000=$1.2 | ||||||||
| 1 инч=25.4мм | |||||||||
| О транспорте. | |||||||||
| Полностью цитата не включает цену транспорта | |||||||||
| 1 | Вы находите транспортно-экспедиционная компания перевозки для того чтобы помочь вам, когда мы закончили ПКБ, мы виилл отправляет в вашу компанию товароотправителя сразу. Вы сразу к обязанностям перехода оплатили к компании товароотправителя | ||||||||
| 2 | Мы помогаем вам ответственным за переход, перевозку включенную в цене. Согласно насколько денег вычисление килограмма. | ||||||||
| 3 | Сохранить цены. Самое лучшее вы имеет знакомую компанию товароотправителя | ||||||||
Медный ПКБ основания, один вид через путь отжимать изолирующий слой на меди и фольга меди, медный ПКБ основания имеет преимущество высокой термальной проводимости, может достигнуть 400 в,
Компания принимает отечественное и международный самые предварительные материалы металла, обеспечили гарантию для изготовляя изделий высокого качества, больше продуктов обновления компаний постоянн обеспечивают твердую затыловку
| Материальный тип: ФР4/Алуминум/Серамик/КЭМ-1/Коппер/полытеф | Толщина бондаря: 0.5-12ОЗ | |||||||||||||
| Толщина доски: 0.2-6.0мм | Минимальный размер отверстия: 0.25мм (законченный размер отверстия) | |||||||||||||
| Минимальная линия ширина/дистанционирование: 0.08мм | Сверля точность: +/--0,05 | |||||||||||||
| Максимальный работая размер: 520*620мм (21.25кс24.5инч) | Минимальная внутренняя толщина слоя: 0.1мм | |||||||||||||
| Минимальная доска толщины для законченного ХАЛ поверхностное: 0.4мм | Сертификат: Рохс, Исо9001, УЛ (в аттестации) | |||||||||||||
| Минимальная толщина 4 слоя: 0.4мм | Минимальная толщина 6 слоев: 0.6мм | |||||||||||||
| Минимальный/максимальный отсчет слоя: 1/20 | Ровность слоения: +/-0.05мм | |||||||||||||
| Тангаж минуты СМД: 0.125мм | Минимальная запруда между мелким шагом: >0.1мм | |||||||||||||
| Слой для того чтобы наслоить регистрацию:<0> | Управление импеданса: +/--5% | |||||||||||||
| Дифференциальный импеданс: +/--10% | Смычок доски/допуск извива:<0> | |||||||||||||
| Коэффициент спект плакировкой: <8:1> | Плакировка КОВ: <10> | |||||||||||||
| Поверхностное законченное: ЛФ-ХАСЛ, золото погружения/олово/серебр ./Plating Голд/ОСП, | Баклигхт ПТХ: уровень 9-9.5 | |||||||||||||
| Маска припоя: Зеленый, красный, голубой, белый, черный, желтый цвет. | Расширяемость плакировкой: >15% | |||||||||||||
Медная одетая алюминиевая плита широко была использована в светах СИД, микроэлектронике и других полях. Она имеет несравнимое преимущество над традиционными керамическими субстратами:
(1) можно значительно уменьшить качеству модуля силы, отвечает потребностямы облегченного модуля развития, и традиционный модуль плиты тепловыделения медной и керамической плотности субстрата более большое, более тяжелое качество;
(2) может сделать заключение модуля силы более легким, сохранить керамический субстрат и процесс печати экрана щита между источником света и механизмом меди, как цикл продукции сокращает, благоприятный к продукции автоматизации модуля.
(3) имеет хорошую термальную проводимость и диэлектрические свойства;
(4) медная одетая алюминиевая плита чем охлаждая медная плита и субстраты ДБК керамические много более низкой цены, могут сделать модуль силы значительно уменьшенной цены производства.