FineCircuit Co., Ltd
FineCircuit Co., Ltd Hu Nan HYJPCB CO., Ltd
Add to Cart
ПКБ приведенный поля, поворот автомобиля освещает ПКБ, бульбПКБ автомобиля, ПКБ энергии пкб ядра меди ПКБ лампы автомобиля новый
| Тип ПКБ | Материальный тип | Материальный бренд | |||||||
| Одиночный пкб стороны Двойной пкб стороны Разнослоистый пкб Одиночный пкб стороны |
КЭМ-1 ФР-4 Алюминий Медь Керамический |
СИ КБ ИЛ ЛянМао ХонгРен Арлон КингВонг ВТ Помещик 5052 серии |
|||||||
| Преимущество нас | |||||||||
| 1 | Мы имеем наши, независимого системы обработки сточных вод. Убеждайтесь что будут очень большой космос развития и стабильность промышленной среды в футурер | ||||||||
| 2 | Гибкая деятельность, может находиться в продукции небольших серий. Также смогите произвести большие количества. Смогите сохранить продукцию быстро. | ||||||||
| 3 | Срочная двойная продукция на 24 часа, срочная разнослоистая продукция образца образца для 48 хоурс.комплетелы согласно требованиям клиента | ||||||||
| О файлах | |||||||||
| 1 | Вы имеете файлы гербер или файлы ПКБ | ||||||||
| 2 | Вы имеете образцы ПКБ. отправьте в нас образец. мы поможем бесплатно скопировать его | ||||||||
| Как высчитать цену | |||||||||
| 1 | Например, ваш двойник встал на сторону размер ПКБ 100 мм * 200 мм широкий, длинная двойная, который встали на сторону цена ПКБ в $60 метров квадрата. Так вычисление приводит 100ММ*200ММ*$60/1000000=$1.2 | ||||||||
| 1 инч=25.4мм | |||||||||
| О транспорте. | |||||||||
| Полностью цитата не включает цену транспорта | |||||||||
| 1 | Вы находите транспортно-экспедиционная компания перевозки для того чтобы помочь вам, когда мы закончили ПКБ, мы виилл отправляет в вашу компанию товароотправителя сразу. Вы сразу к обязанностям перехода оплатили к компании товароотправителя | ||||||||
| 2 | Мы помогаем вам ответственным за переход, перевозку включенную в цене. Согласно насколько денег вычисление килограмма. | ||||||||
| 3 | Сохранить цены. Самое лучшее вы имеет знакомую компанию товароотправителя | ||||||||
Медный ПКБ основания, один вид через путь отжимать изолирующий слой на меди и фольга меди, медный ПКБ основания имеет преимущество высокой термальной проводимости, может достигнуть 400 в,
Компания принимает отечественное и международный самые предварительные материалы металла, обеспечили гарантию для изготовляя изделий высокого качества, больше продуктов обновления компаний постоянн обеспечивают твердую затыловку
Возмоность обработки
| Материальный тип: ФР4/Алуминум/Серамик/КЭМ-1/Коппер/полытеф | Толщина бондаря: 0.5-12ОЗ | |||||||||||||
| Толщина доски: 0.2-6.0мм | Минимальный размер отверстия: 0.25мм (законченный размер отверстия) | |||||||||||||
| Минимальная линия ширина/дистанционирование: 0.08мм | Сверля точность: +/--0,05 | |||||||||||||
| Максимальный работая размер: 520*620мм (21.25кс24.5инч) | Минимальная внутренняя толщина слоя: 0.1мм | |||||||||||||
| Минимальная доска толщины для законченного ХАЛ поверхностное: 0.4мм | Сертификат: Рохс, Исо9001, УЛ (в аттестации) | |||||||||||||
| Минимальная толщина 4 слоя: 0.4мм | Минимальная толщина 6 слоев: 0.6мм | |||||||||||||
| Минимальный/максимальный отсчет слоя: 1/20 | Ровность слоения: +/-0.05мм | |||||||||||||
| Тангаж минуты СМД: 0.125мм | Минимальная запруда между мелким шагом: >0.1мм | |||||||||||||
| Слой для того чтобы наслоить регистрацию:<0> | Управление импеданса: +/--5% | |||||||||||||
| Дифференциальный импеданс: +/--10% | Смычок доски/допуск извива:<0> | |||||||||||||
| Коэффициент спект плакировкой: <8:1> | Плакировка КОВ: <10> | |||||||||||||
| Поверхностное законченное: ЛФ-ХАСЛ, золото погружения/олово/серебр ./Plating Голд/ОСП, | Баклигхт ПТХ: уровень 9-9.5 | |||||||||||||
| Маска припоя: Зеленый, красный, голубой, белый, черный, желтый цвет. | Расширяемость плакировкой: >15% | |||||||||||||
Обработка
Медная одетая алюминиевая плита широко была использована в светах СИД, микроэлектронике и других полях. Она имеет несравнимое преимущество над традиционными керамическими субстратами:
(1) можно значительно уменьшить качеству модуля силы, отвечает потребностямы облегченного модуля развития, и традиционный модуль плиты тепловыделения медной и керамической плотности субстрата более большое, более тяжелое качество;
(2) может сделать заключение модуля силы более легким, сохранить керамический субстрат и процесс печати экрана щита между источником света и механизмом меди, как цикл продукции сокращает, благоприятный к продукции автоматизации модуля.
(3) имеет хорошую термальную проводимость и диэлектрические свойства;
(4) медная одетая алюминиевая плита чем охлаждая медная плита и субстраты ДБК керамические много более низкой цены, могут сделать модуль силы значительно уменьшенной цены производства.