Минимальная монтажная плата диода PCB регулятора СИД интервала между строками 0.15mm

Преимущества алюминиевого PCBs:

Польза алюминиевого PCBs предлагает несколько преимуществ над этим из регулярного FR-4 PCBs. Сравненный к стандартным конструкциям FR-4, алюминиевое предложение PCBs драматически главное тепловыделение. Хотя только десятая из толщины обычного эпоксидн-стекла, dielectrics в алюминиевом PCB может быть 5 к 10 раз проводному термально. Это делает термальное управление в алюминиевое эффективном PCBs в геометрической прогрессии сравненном к этому из обычного твердого PCB. Поэтому, дизайнеры могут использовать более низкие медные весы в алюминиевом PCBs чем те предложенные IPC в их диаграммах жар-подъема.
 
Разные виды алюминиевого PCBs
Изготовители успешны в разных видах innovating алюминиевого PCBs как:
 
Гибкое алюминиевое PCBs: Эти используют новые гибкие dielectrics отличая системами смолы Polyimide с керамическими заполнителями для превосходной электрической изоляции, термальной проводимости, и гибкости. Основание металла используют гибкий алюминий как 5754 или подобное. Комбинация производит PCB что потребитель может согнуть в место, но не пользу для регулярный изгибать.
 
Гибридное алюминиевое PCBs: Эти используют не-термальный материал как подсистема, которую fabricator обрабатывает независимо, и после этого скрепления к алюминиевому основанию используя термальные материалы. Например, обычное 2 - или 4 PCB слоя FR-4 скрепил к алюминиевому основанию помогает улучшить тепловыделение и механическую ригидность.
 
Разнослоистое алюминиевое PCBs: Fabricators делают эти из множественных слоев термально проводных dielectrics. Дизайнер может установить одни или больше слои цепей похороненных в dielectrics, и использует слепые и похороненные vias. Однако, этот PCBs настолько не эффективно в перенося жаре.
 
Через-отверстие алюминиевое PCBs: До слоения, fabricator должен пре-сверло алюминиевое основание, и назад-заполнение оно с диэлектриком сформировать ядр разнослоистого PCB. Это позволяет fabricator прокатать обе стороны алюминиевого основания с термальными материалами и подсистемами PCB. После слоения, fabricator может просверлить собрание как сверлить обычный разнослоистый PCB, с покрытый через отверстия пропуская через зазоры в алюминии. Это самая сложная конструкция алюминиевого PCB.