Shenzhen Yizhuo Electronics Co., Ltd
CO. электроники Шэньчжэня Yizhuo, Ltd было установлено в 2012 летах, нашем районе фабрики больше чем 5 000 квадратных метров. Мы имеем больше чем 100 работников и 20 работников. Мы алюминиевый PCB и и
Add to Cart
Доска приведенная Diy Pcb прототипа монтажной платы лампы привела Pcb приведенное Smd
1. Введение
Как вид, который одно-встали на сторону алюминиевого PCB, PCB СИД широко использован в уличных фонарях, лампах СИД, и лампах домочадца.
2. Материал: PCB Алюмини-основания
| Деталь | Блок | Спецификация | Условие испытаний | |
| Толщина изоляции | um |
Макс Минута |
200 60 |
— |
| Сопротивление припоя (288℃) | Sec. | Минута | 600 | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| Термальный удар | 288℃10» /cycle | Минута | 6 раз | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| Слезьте прочность (нормальное состояние) | lb/in | Минута | 9 | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Пробивное напряжение | V/mil | 750 | IPC-TM-650 2.5.6 | |
| Резистивность тома (нормальные status>E+14) | Ω · см | 1.8*1015 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Поверхностная резистивность (нормальные status>E+12) | Ω | — | 3.5*1014 | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
|
Диэлектрическая константа 1 MHz нормального состояния 1 GHz нормального состояния |
— |
5,6 5,3 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 2.5.5.5 2.5.5.6 |
|
|
Диссипация постоянн 1 MHz нормального состояния 1 GHz нормального состояния |
0,013 0,010 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 2.5.5.5 2.5.5.9 |
||
| Абсорбция воды | % | 0,2 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
|
Термальная проводимость (измерил на слое изоляции единственном) |
W/m℃ | 1,0 | ASTM-E1461 | |
| Воспламеняемость | 94V-0 | Пропуск | IPC-TM-650 2.3.9 | |
| Tg | ℃ | 100 | IPC-TM-650 2.4.24 | |
| Td | ℃ | 410 | TBD (потеря 5wt%) | |
| MOT (RTI) | ℃ | 130 | UL746B | |
| CTI (индекс сравнительный отслеживать) | V | >600 (PLC=0) | UL746E DSR |
3. Аттестация: UL, ROHS, достигаемость, ISO
4. Ряд пользы: Освещать, автомобильная радиотехническая аппаратура, электропитание, электронный контроль, компьютерное оборудование, электроника связи etc.
5. Каким выставкам имейте нас участвовал внутри?
Выставка Нью-Дели, выставка Москвы электронные, etc.
6. Наши обслуживания
1. быстрый ответ
2. умеренная цена основанная на хорошем качестве
3. обеспечьте универсальное обслуживание (компоненты, OEM)
4. обильный инвентарь & обычная материальная подготовка
7. Метод оплаты:
T/T, PayPal, кредитная карточка, западное соединение, etc.
1. Термальная диссипация
Общие субстраты PCB, как FR4, CEM3 плохие проводники восходящего потока теплого воздуха. Если жару электронных оборудований нельзя распределить во времени, то она приведет в высокотемпературном отказе электронных блоков. Алюминиевые субстраты могут разрешить эту термальную проблему диссипации.
2. Тепловое расширение
Алюминиевый PCB субстрата может эффектно разрешить термальную проблему диссипации, так, что проблему теплового расширения и сужения компонентов на платах с печатным монтажом с различными веществами можно разрешить, которая улучшает стойкость и надежность всей машины и электронных оборудований. В частности, алюминиевый субстрат может разрешить проблемы теплового расширения и сужения SMT (поверхностной технологии держателя).
3. Сохранность формы
Алюминиевая плата с печатным монтажом субстрата имеет по-видимому более высокую стабильность чем изолируя материал платы с печатным монтажом. Нагреванный от 30 ° c до 140 | 150 ° c, габаритное изменение алюминиевого субстрата только 2,5 | 3,0%.
4. Другое представление
Алюминиевая плата с печатным монтажом субстрата имеет защищая влияние, и может субстрат альтернативы хрупкий керамический. Алюминиевый субстрат также помогает улучшить сопротивление и физические свойства жары и уменьшить цен производства и работу.