12V света утеса доски PCB панели СИД 94v0 Silkscreen изготовленного на заказ белый

Алюминиевая низкопробная плакировка (теплоотвод металла низкопробный [включая алюминиевая базовая платина, медная базовая платина, базовая платина утюга]) низко-сплавленный покров из сплава высоко-пластичности серии Al-Mg-Si (см. диаграмму ниже для структуры). Это имеет хорошее термальной представление проводимости и электрической изоляции так же, как проведение механической обработки.

Сравненный к традиционному FR-4, алюминиевый субстрат принимает такую же толщину и такую же линию ширину, может снести сильнотоковое, может выдержать напряжение тока до 4500V, и термальная проводимость больше чем 2,0. Индустрия преобладана алюминиевыми субстратами.

Некоторые другие преимущества включают:

• Технология держателя Usessurface (SMT);

Субстрат уличного фонаря алюминиевый

• Весьма эффективная обработка тепловой диффузии в схеме расчета цепи;
• Рабочая температура Reducesproduct, улучшает плотность мощности продукта и надежность, расширяет срок службы продукта;
• Том Reducesproduct и уменьшает цены оборудования и собрания; и
• Заменяет хрупкие керамические субстраты для того чтобы получить лучшую механическую стойкость.

Алюминиевые характеристики слоя

1. фольга меди цепи 1ozto 10oz
2. Слой изоляции: Слой изоляции слой низкого термального сопротивления, термально проводного изолируя материала. Толщина: 0,003 ″ к 0,006 ″ основная технология основанных на алюмини медных одетых ламинатов, которая получала Страховщиков Лабораторий Inc. (UL)
3. Алюминиевый основной слой: Это субстрат металла, вообще алюминиевый или выборочно это может быть основанный на алюмини, носящий значок полицейского ламинат и традиционный ламинат стеклянной ткани эпоксидной смолы, etc.

Сравненный к другим материалам, алюминиевые материалы пользы PCBs с несравнимыми преимуществами. Соответствующий для искусства технологии поверхност-держателя (SMT) общественного компонентов силы. Никакой радиатор не необходим, том значительно уменьшен, влияние тепловыделения превосходно, и проведение изоляции и механическое представление хороши.

СИД умирает (или полупроводниковое устройство) субстрат главным образом использовано как средство для тепловыделения между СИД умирает и монтажная плата системы. Этот субстрат совмещен с СИД умирает через процесс выпуска облигаций провода, эвтектической системы или обломока сальто. Основанный на рассмотрении тепловыделения, СИД умирает субстраты на рынке главным образом керамические субстраты, которые можно грубо разделить в 3 типа: субстраты плотной пленки керамические, низкая температура со-увольняли разнослоистая керамика, и субстраты тонкого фильма керамические.

Для высокомощных компонентов СИД, толстопленочные или низкотемпературные со-увольнятьые керамические субстраты главным образом использованы как субстраты тепловыделения плашки, и после этого СИД умирает и керамический субстрат совмещен с проводами золота.