*, *::before, *::after {box-sizing: border-box;}* {margin: 0;}html, body {height: 100%;}body {line-height: 1.5;-webkit-font-smoothing: antialiased;...

список продуктов, подробные →

Метки товара:

Бопп-печатные ламинированные пакеты hplc - упаковочный материал для колонн Бопповые ламинированные пакеты

show pictures

Доска PCB SMT

Доска PCB FR4

Высокочастотное PCBs

Разнослоистое изготовление PCB

Собрание PCB прототипа

Сборка печатной платы

Собрание PCB SMT

Обслуживание собрания SMT

Гибридная монтажная плата

Многослойная печатная плата

Пузырьки для упаковки высокочастотные печатные платы толщина 0,2-3,2 мм с FR4