ShenZhen Jieteng Circuit Co., Ltd.
Честность - золото, служение - сердце
Add to Cart
1, рисовать PCB/дизайн согласно вашей схематической диаграмме.
2, изготовление PCB.
3, производство PCB.
4, компонентный поиск.
5, собрание PCB
6, функциональный тест PCBA.
| ДЕТАЛЬ | ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ | ДЕТАЛЬ | ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ |
| Слои | 2-30 (слои) |
Минимальная толщина доски |
4layers: 0.40mm/16mil |
| Максимальный размер доски | 250x650mm | 6layers: 0.80mm/32mil | |
| Минимальная линия ширина | 0.10mm/4mil | 8layers: 1.00mm/40mil | |
| Минимальная линия космос | 0.10mm/4mil | 10layers: 1.20mm/48mil | |
| Минимальный размер отверстия | 0.20mm/8mil | Сопротивление изоляции | 1E+12Ω (нормальный) |
| Толщина стены PTH | 0.020mm/0.8mil | Коэффициент сжатия | 10:1 |
| Допуск Dia PTH | ±0.05mm/±2mil | Термальный удар | ℃ 288℃/3x10Sec@288 |
| Допуск Dia отверстия NPTH | ±0.025mm/±1mil | Искривление и извив | ≤0.7% |
| Отступление положения отверстия | ±0.05mm/±2mil | Электрическая прочность | >1.3KV/mm |
| Допуск плана | ±0.1mm/±4mil | Прочность корки | 1.4N/mm |
| Тангаж S/M | 0.08mm/3mil | Ссадина маски припоя | >6H |
| Воспламеняемость | 94V-0 | Управление импеданса | ±5% |
