Возможность собрания PCB
Деталь	Возможность
Преимущества	----Профессиональная технология Поверхност-установки и Через-отверстия паяя
	----Различные размеры как 1206,0805,0603 технология компонентов SMT
	----ICT (в тесте цепи), FCT (функциональный тест цепи)
	----Собрание PCB с UL, CE, FCC, утверждением Rohs
	----Технология паять reflow газа азота для SMT.
	----Сборочный конвейер SMT&Solder высокого стандарта
	---- Высокий - соединенная плотностью емкость технологии размещения доски.
Компоненты	Пассивный спуск к размеру 0201
	BGA и VFBGA
	Leadless обломок Carriers/CSP
	Двухстороннее собрание SMT
	Мелкий шаг к 0.8mils
	Ремонт и Reball BGA
	Удаление и замена части
Количество	Собрание PCB прототипа & малого объема, от 1 доски до 250, или до 1000 и подгонянный
Тип собрания	SMT, Через-отверстие
Тип припоя	Расстворимый в воде затир припоя, освинцованный и неэтилированный
Размер пустышки	Самый небольшой: дюймы 0.25*0.25
Размер пустышки	Самый большой: дюймы 20*20
Формиат файла	Файлы Gerber, файл Выбор-N-места, представляют счет материалов
Типы обслуживания	Полностью готовые, частично надзиратель или груз
Компонентная упаковка	Раскроенная лента, трубка, вьюрки, свободные части
Время поворота	Такое же обслуживание дня к обслуживанию 15 дней
Испытывать	Тест летая зонда, тест рентгенодефектоскопического контроля AOI
Процесс сборки PCB	Сверлить----Выдержка-----Плакировка-----Etaching & обнажать---Пробивать-----Электрический испытывать-----SMT-----Паять волны-----Собирать---- ICT-----Испытание функции-----Температура & испытывать влажности

Сопротивление оксидации Fr4 обрабатывая панель собрания PCB SMT одиночную и двойную

Доска PCB SMT

Доска PCB FR4

Высокочастотное PCBs

Разнослоистое изготовление PCB

Собрание PCB прототипа

Сборка печатной платы

Собрание PCB SMT

Обслуживание собрания SMT

Гибридная монтажная плата

Многослойная печатная плата

Сопротивление оксидации Fr4 обрабатывая панель собрания PCB SMT одиночную и двойную

multilayer ceramic capacitors mlcc

fr4 pcb specification

metal core pcb specification