ShenZhen Jieteng Circuit Co., Ltd.
Честность - золото, служение - сердце
Add to Cart
Высокочастотная обработка главного правления PCBs медицинского инструмента
| Производительность технологического процесса FR-4 | ||
| НЕТ | Деталь | Способность ремесла |
| 1 | Поверхностный финиш | HASL, золото погружения, плакировка золота, OSP, олово погружения, etc |
| 2 | Слой | 1-24 слоев |
| 3 | Ширина Min.Line | 4mil |
| 4 | Космос Min.Line | 4mil |
| 5 | Min.Space между пусковой площадкой, который нужно проложить | 3mil |
| 6 | Диаметр Min.Hole | 0.20mm |
| 7 | Диаметр пусковой площадки Min.Bonding | 0.20mm |
| 8 | Max.Proportion толщины сверля отверстия и доски | 1:10 |
| 9 | Max.Size доски финиша | 23inch*35inch |
| 10 | Звенел толщины ′ s доски финиша | 0.21-3.2mm |
| 11 | Min.Thickness Soldermask | 10um |
| 12 | Soldermask | Зеленая, желтая, черная, белая, красная, прозрачная фоточувствительная маска припоя, Strippable маска припоя |
| 13 | Min.Linewidth Idents | 4mil |
| 14 | Min.Height Idents | 25mil |
| 15 | Цвет Шелк-экрана | Белый, желтый, черный |
| 16 | Формат файла даты | Файл Gerber и сверля файл, серия отчета, ПРОКЛАДЫВАЮТ 2000 серий, серию powerpcb, ODB++ |
| 17 | E-испытание | 100%E-Test: Высоковольтный испытывать |
| 18 | Материал для PCB | Высокий материал TG: Высокий Frequence ROGERS, ТЕФЛОН, TADONIC, ARLON (материал Haloger свободный) |
| 19 | E-испытание | Испытывать импеданса, Resisitance испытывая, Microsection etc |
| 20 | Особенное технологическое требование | Blind&Buried Vias и высокая медь толщины |
